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多芯片组件互连的功耗分析

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摘要

使用RLC传输线模型对多芯片组件的互连进行表征,通过对输入互连的电流及其等效电阻的近似,推导得出多芯片组件互连功耗的频域数学表达式,并给出了计算机仿真实验结果.最后验证了文中方法的有效性.

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来源
《计算机辅助设计与图形学学报》 |2005年第8期|1809-1812|共4页
作者
董刚; 杨银堂; 柴常春; 李跃进;
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作者单位

西安电子科技大学微电子研究所,西安,710071;

西安电子科技大学微电子研究所,西安,710071;

西安电子科技大学微电子研究所,西安,710071;

西安电子科技大学微电子研究所,西安,710071;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类互连及多层布线技术;
关键词
多芯片组件; 互连功耗; 单边Laplace变换;

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