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基于S域RLC传输线模型的多芯片组件互连功耗计算(英文)

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摘要

为了分析多芯片组件的互连功耗,用RLC传输线模型对多芯片组件的互连进行表征,通过对输入互连的电流及其等效电阻的近似,推导出多芯片组件互连功耗的频域数学表达式,给出计算机仿真试验结果,对方法的有效性进行验证.

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来源
《计算物理》 |2006年第6期|753-756|共4页
作者
董刚; 杨银堂; 李跃进;
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作者单位

西安电子科技大学微电子研究所宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类互连及多层布线技术;
关键词
多芯片组件; 互连功耗; 单边Laplace变换;

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