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来金梅; 李珂; 林争辉;
上海交通大学电子信息学院;
多芯片组件; 互连延迟; MCM; IC;
机译:组件-接口使用定制指令消除芯片间互连的延迟
机译:16 MB CMOS SRAM芯片的互连传播延迟建模和验证
机译:考虑变异性窄芯片互连的未对准感知延迟建模
机译:45 nm CMOS技术中全集成低噪声放大器(LNA)的设计,故障建模和测试,用于芯片间无线互连
机译:用于模块化生物分析芯片应用的微流体互连中的未对准效应建模
机译:准确地预测芯片上电感对互连延迟的影响使用电气和物理参数的RSF
机译:极端低温(-190摄氏度和-120摄氏度)下高级倒装芯片互连电子封装组件的可靠性评估
机译:先进的芯片上互连技术的互连模块的预测建模
机译:用于芯片技术的电子组件的生产包括形成第一平面芯片布置,形成另一平面芯片布置,可选地施加互连元件并形成电子组件。
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