公开/公告号CN111666235B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-08
原文格式PDF
申请/专利权人 中国人民解放军国防科技大学;
申请/专利号CN202010455947.7
申请日2020-05-26
分类号G06F13/20(20060101);G06F9/30(20060101);G06F5/06(20060101);G06F11/10(20060101);
代理机构43008 湖南兆弘专利事务所(普通合伙);
代理人谭武艺
地址 410073 湖南省长沙市开福区砚瓦池正街47号
入库时间 2022-08-23 13:04:53
机译: 化学镀方法形成用于高速铜互连芯片的倒装芯片凸点和UBM的方法
机译: 用于板对板和芯片对芯片通信互连的全息光学互连系统和方法
机译: 高速移动互联网通信系统,用于集成支付系统的芯片,用于集成支付系统和记录介质的带芯片的支付设备