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公开/公告号CN112256624A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-22
原文格式PDF
申请/专利权人 中国人民解放军国防科技大学;
申请/专利号CN202011209698.X
发明设计人 欧洋;常俊胜;张建民;翦杰;黎渊;罗章;徐金波;孙岩;董德尊;熊泽宇;王子聪;
申请日2020-11-03
分类号G06F15/173(20060101);G06F13/42(20060101);
代理机构43008 湖南兆弘专利事务所(普通合伙);
代理人谭武艺
地址 410073 湖南省长沙市开福区砚瓦池正街47号
入库时间 2023-06-19 09:40:06
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-09-13
授权
发明专利权授予
机译: 化学镀方法形成用于高速铜互连芯片的倒装芯片凸点和UBM的方法
机译: 用于板对板和芯片对芯片通信互连的全息光学互连系统和方法
机译: 高速移动互联网通信系统,用于集成支付系统的芯片,用于集成支付系统和记录介质的带芯片的支付设备
机译:用于芯片到芯片通信的高速串行接口中互连,符号间干扰和均衡的快速组合模拟简单建模工具
机译:用于多芯片系统中的芯片间和芯片间无缝通信的无线互连框架
机译:用于高速芯片间和板间通信的3D光学互连
机译:一种用于高速芯片到芯片通信的新型3-D MCM制造技术:垂直连接的薄膜芯片(VCTC)技术
机译:空间编码应用于高速芯片到芯片的互连。
机译:适用于微流体设备的无连接器的世界到芯片互连
机译:用于芯片间通信的高速电气和光学互连之间的功率比较
机译:用于无线芯片到芯片通信的高速低功耗OOK CmOs发送器和接收器。