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ULSI制造中铜CMP抛光液研究

         
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摘要

ULSI制造中的层间介质化学机械抛光的发展趋势和要求进行了讨论,分析了铜化学机械抛光的材料去除过程,讨论了酸性和碱性两种铜抛光液的组成和一些组分的功能,指出了今后抛光液的研究发展方向.

著录项

  • 来源
    《电子工业专用设备》 |2008年第2期|4-6,35|共4页
  • 作者

    周国安; 王学军; 柳滨; 邱勤;

  • 作者单位

    中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京东,燕郊,101601;

    中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京东,燕郊,101601;

    中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京东,燕郊,101601;

    中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京东,燕郊,101601;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 表面处理;
  • 关键词

    化学机械抛光; 抛光液; 铜;

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