机译:基于化学力学动力学的碱性铜CMP浆液平面化机理
机译:有机酸基浆料中铜钝化层的化学和机械表征及其CMP性能
机译:铜钝化动力学的电化学研究及其在低压CMP建模中的应用
机译:CMP浆料成分中铜CMP仿胀动力学的基本机制
机译:铜化学机械平面化(CMP)的摩擦化学机理-基础研究和集成建模
机译:使用光密度法和折射率测量表征CMP浆料
机译:用力光谱研究铜CMP浆料添加剂的抑制特性研究
机译:一些有机磷萃取剂(HHDECmp(己基,己基-N,N-二乙基氨基甲酰基甲基次膦酸盐); DHDECmpO(二己基-N,N-二乙基氨基甲酰基甲基膦氧化物))萃取金属溶剂的动力学和机理