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王弘英; 刘玉岭; 张德臣;
河北工业大学微电子研究所;
铜; ULSI; 化学机械抛光; 抛光液; 集成电路;
机译:超大型系统集成(ULSI)中铜化学机械抛光(CMP)和CMP后清洗的综述-电化学角度
机译:提出了一种新的玻璃抛光液的制造方法(Laplike方法)
机译:铜/低k金属化的新工艺技术-无磨铜CMP(AFP)和新的低k材料:甲基硅碳氧化物(MTES)
机译:一种新的焊盘扫描,局部CMP(PASCAL-CMP)技术,用于可靠地形成铜镶嵌互连
机译:铜脱酚酸作为一种新的Survivin抑制剂,用于通过下调SP1和SP3转录因子来抑制胰腺癌细胞生长
机译:高尔基CMP-唾液酸转运蛋白:一种新的CHO突变体提供了功能上的见解
机译:羧甲基甲基丁,一种适于测定几丁质酶活性的新物质。
机译:用于亚半微米ULsI结构的铜电镀工艺
机译:超大型集成电路(ULSI)铜多层互连结构制造过程中与化学机械平面化(CMP)相关的菜品控制问题的方法
机译:Cmp-在带有氧化剂的铜层的情况下进行第二抛光步骤的方法-无抛光液
机译:使用无氧化剂的抛光液在铜层中执行第二抛光步骤的cmp程序
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