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李庆忠; 郭东明; 康仁科;
大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室;
化学机械抛光; 抛光液; 铜; 技术分析;
机译:超大型系统集成(ULSI)中铜化学机械抛光(CMP)和CMP后清洗的综述-电化学角度
机译:HSS STI-CMP工艺在ULSI应用中的可重复性研究
机译:通过Pd / Sn胶体活化在TiN上进行化学铜沉积工艺以进行ULSI互连制造
机译:ULSI制造中多层布线导体铜的CMP研究
机译:研究磷酸基电解质中的铜电抛光及其在ULSI铜晶圆平面化中的应用。
机译:通过等离子印刷制造微穿孔阵列以微压花到铜基板中
机译:纳米siO2水溶胶对ULsI Cmp工艺中合金杂质的控制作用
机译:双金属铜镍线制造及长时间热处理过程中电气性能变化的研究
机译:超大型集成电路(ULSI)铜多层互连结构制造过程中与化学机械平面化(CMP)相关的菜品控制问题的方法
机译:使用无氧化剂的抛光液在铜层中执行第二抛光步骤的cmp程序
机译:Cmp-在带有氧化剂的铜层的情况下进行第二抛光步骤的方法-无抛光液
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