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机译:嵌入式多芯片互连桥—本地化的高密度多芯片封装互连
机译:射频互连具有粘性互连的倒装芯片封装的传输特性
机译:基于硅的晶圆互连互连件的制造,用于高级芯片级封装
机译:倒装芯片封装中Cu / Low-K多层互连Cu / Low-K多层互连的芯片封装相互作用的结构效应
机译:用于芯片互连,晶圆级封装和互连层结构的电镀键合技术。
机译:封装几何形状对可拉伸互连性能的影响
机译:符合标准的芯片到封装互连,用于晶圆级封装
机译:微电子封装和互连的计量和数据:商业电气和光学封装及互连技术的材料计量和数据联合研讨会的结果。 5月5日至6日在马里兰州盖瑟斯堡举行
机译:封装结构上的封装,具有封装到封装的互连,该互连由具有多边形横截面的填充导线组成
机译:可以在芯片安装过程中测试互连的半导体芯片,使用芯片的半导体封装,在半导体封装中测试互连的方法以及使用芯片制造半导体封装的方法
机译:具有芯片互连桥的多芯片封装结构,该互连桥提供芯片与封装衬底之间的电源连接
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