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机译:射频互连具有粘性互连的倒装芯片封装的传输特性
School of Advanced Materials Science & Engineering, Sungkyunkwan University, 300 Cheoncheon-dong, Jangan-gu, Suwon 440-746, South Korea;
radio frequency; flip chip; anisotropic conductive film; non-conductive film; interconnect;
机译:具有各向异性导电胶的倒装芯片互连,用于射频和高频应用
机译:晶圆级封装,使用各向异性导电胶(ACA)解决方案进行倒装芯片互连
机译:芯片级芯片的超声波倒装芯片互连技术-封装系统互连技术
机译:使用各向异性导电粘合剂的倒装芯片互连,用于射频和高频应用
机译:用于电力电子应用的集成倒装芯片柔性电路封装。
机译:基于碳纳米管的抗微生物和抗粘接性能用于医疗应用的碳纳米管曲面:系统评价
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