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胡志勇;
无;
PCB; 可焊性; 氮气保护; 印刷电路; 铅锡合金;
机译:保护气氛对基于OSP的焊点可焊性和可靠性的影响
机译:基于N {sub} 2的烧结碳钢构件的气氛:为了帮助零件制造商有效地提高质量和一致性,一项研究比较了基于氮和吸热气氛的烧结碳钢构件的研究
机译:EPIG无镍PCB涂层首次亮相具有金线可焊性和可焊性
机译:等离子处理过的用于无焊剂焊接的HASL表面处理PCB在氮气气氛中的可焊性测试
机译:通过设计焊接参数和PCB特性的实验,估算波峰焊和通孔返修过程中铜的相对溶解速率。
机译:RF-ICP离子源增强的活性氮等离子体气氛引起的Ti-Al-N薄膜的微观结构和力学性能的变化
机译:PCB基板表面光洁度和助焊剂对无铅SAC305合金可焊性的影响
机译:提高气体保护焊和磁通埋弧焊生产率的新方法。阶段1
机译:气体保护电弧焊的金属药芯焊丝,可提高高速填角焊的可焊性
机译:具有可移动辅助模块的PCB开关继电器-可安装在保护模块和PCB的焊针之间
机译:通过在真空下对零件/构造元件的表面进行脱气,将零件暴露于气态气氛并在表面上施加保护剂,可提高氮化物表面/氮氧化物和钢板氧化物的耐腐蚀性
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