可焊性

摘要： 介绍了一种硅铝合金电镀金工艺,其前处理主要包括喷砂、除油、碱蚀、酸蚀、二次沉锌及化学镀镍。通过喷砂去除硅铝合金表面的缺陷来增强硅铝合金基体与电镀层的咬合力,以酸蚀除去硅铝合金表面的硅、铁、铜等杂质,可在硅铝合金表面获得结合力强、可焊性好的电镀金层。

摘要： 针对硬面材料的基础特征展开分析,内容包括可焊性较强、热处理性能、独特性、产品形式多样等,结合硬面方法和段面合金选择、工件的具体制备、进行加工材料预热、基体金属选择、确定硬面层厚度等应用流程,通过研究铁基硬面材料、镍基硬面材料、钻基硬面材料、碳化钨硬面材料等常用材料的用途,其目的在于提高对硬面技术的认知水平,促进零件再制造行业经济的稳定发展。

摘要： 由于钼及钼合金的焊接技术在新型事故容错燃料包壳管材制备中具有广阔的应用前景,因而,近年来备受国内外研究者的重视。钼及钼合金焊接的难点主要来源于两个方面:一是与钼及钼合金粉末冶金制造工艺有关。粉末冶金工艺制备的钼及钼合金的焊接接头存在气孔、裂纹和夹杂等缺陷,严重降低了焊接接头的性能。二是钼及钼合金本身具有的难熔金属特性。难熔金属的可焊性通常较差,由于杂质偏析和热影响区晶粒粗化导致焊合区的脆化。本文对钼及钼合金的常用焊接方法及研究现状进行了重点综述,并展望了其未来的发展趋势和焊接研究方向。

摘要： 采用低C、低Ceq、低Pcm及微合金化的成分设计,成功开发了60 mm厚水电工程用800 MPa级高强度钢板,产品质量满足低焊接裂纹敏感性、低焊接预热温度、高强度、低温韧性等苛刻的交货要求,其中抗拉强度≥800 MPa,屈强比≤0.95,断后延伸率≥18%,-40°C横向冲击功≥180 J,Pcm≤0.23,完全满足设计院对于800 MPa级高强度水电用钢的技术要求。金相照片表明,钢板组织为回火贝氏体+回火马氏体组织,原奥氏体晶粒内部呈各向板条束状均匀分布,碳化物均匀分布在板条束上,保证了钢板的强韧性匹配。焊接试验表明,钢板可以满足70°C低预热条件焊接,焊接接头综合力学性能优良。

摘要： 俄罗斯联合铝业公司(Rusal)的卡缅斯克-乌拉尔斯基铝加工厂(KUMZ)已开始生产含微量Sc(约0.35%)的平轧铝产品,与传统的铝合金相比,它们具有一定的成本竞争力,同时具有高的力学性能与抗蚀性,例如含微量Sc的1581铝合金的抗拉强度比5083铝合金的高30%,同时具有更高的抗蚀性和可焊性,在生产成本方面也有一定的竞争力,成为一种可取代5083型铝合金的海洋装备合金和航空器合金。

摘要： 为了保证小尺寸多层陶瓷电容器(MLCC)良好的可焊性,研究了铜端头制备工艺对小尺寸MLCC可焊性的影响。结果发现:铜端头的尺寸和形状的一致性是防止小尺寸MLCC回流焊发生立碑和移位的关键。封端前将陶瓷体作等离子预处理可以有效防止流挂现象,但还要配以合适的浸浆参数才能保证铜端头的一致性。烧端时采用加湿保护气氛进行排胶,并且加湿温度为40~45 °C时,可以获得致密性好的无氧化的铜端头。致密的铜端头可有效抵挡镀液渗透,提高小尺寸MLCC的可焊性。

摘要： 研制出一种应用于印制线路板(PCB)的新型耐高温有机助焊保护剂(OSP).研究了保护剂成分、温度和处理时间对膜层厚度和均匀性的影响,并进行了工业应用性能评估.得到较优的OSP配方和工艺条件为:2?(2,4?二氯苄基)苯并咪唑(bmz24)2.5 g/L,甲酸20 g/L,乙酸60 g/L,正庚酸0.50 g/L,乙酸铜2.0 g/L,pH 3.1,温度46°C,处理时间75 s.在该条件下可获得厚度均匀且具有良好耐高温性能的OSP膜.

摘要： 随着航空航天、交通运输等领域对装备轻量化需求的提高,镁稀土合金因其比强度、比刚度大,抗蠕变能力强,高温力学性能优良等特点展现出广阔的应用前景。通过焊接工艺可以降低镁稀土合金大型复杂结构件的成型难度,有利于推广镁稀土合金在相关关键领域的进一步应用。本文围绕镁稀土合金的特性,介绍了镁稀土合金的性能及应用。着重讨论了稀土元素对镁合金可焊性的影响机制,总结了近年来国内外适用于镁稀土合金的焊接工艺,阐明了焊前、焊后热处理对接头成型、组织性能、焊接缺陷的影响,最后对镁稀土合金焊接工艺的研究方向作出展望。

摘要： 制备一种用于铝合金表面烧结银厚膜的低温烧结型导电银浆,以解决铝合金的软钎焊问题.采用熔融淬火方法制备玻璃化转变温度(Tg)为360°C的Bi2O3-B2O3-ZnO玻璃粉.将玻璃粉、亚微米银粉和有机载体混合制成无铅低温烧结型银浆,将该银浆涂覆在6061铝合金表面,并在440,470,500,530°C的温度下进行烧结.研究烧结温度对银厚膜的电阻率、可焊性及与基板结合强度的影响.当玻璃粉与银粉重量比为1:9,烧结温度为530°C时,烧结银厚膜的电阻率为2.2μΩ·cm,抗剪强度为56.0 MPa;同时Al,Mg和Bi2O3发生氧化还原反应在银厚膜与铝基板界面产生纳米级Bi单质,进而实现冶金结合.结果表明,提高烧结温度可以有效促进玻璃的润湿铺展、Ag颗粒之间的颈缩和Ag颗粒的生长,进而明显改善银厚膜软钎焊可焊性.

摘要： 铁镍基材引出端可焊性试验后出现空穴现象.使用破坏性物理分析(DPA)后,可见该区域出现电镀锡铅镀层局部剥离,电镀镍层完好,基材未见异常.采用纯水超声波对镀后引出端进行超声波清洗,发现形态相似的空穴现象;对原铁镍基材进行超声清洗,出现形态相似的空穴现象.其与铁镍基材加工过程局部引入杂质及再结晶织构存在局部疏松有关.通过对基材增加超声波清洗可使异常区域提前暴露,在后续框架电镀镍时,镍离子填充异常区域,确保基材与电镀镍层及电镀锡铅层间结合良好,从而有效改善引出端质量.

摘要： 化学沉锡作为PCB常见的表面处理方式之一,具有成本低、生产效率高和具备良好可焊性等特点,但产品是否具备良好的镀层质量,是影响SMT品质的关键.文章以失效分析技术为切入点,对比了两种沉锡产品老化后的锡面外观及表面合金化生长情况,分析沉锡的耐老化性能对可焊性的影响,并形成一套适用于化学沉锡板可焊性不良失效分析的思路和方法,供业内同行参考.

摘要： 本文针对基材为黄铜合金,两种不同镀层结构的引脚可焊性进行对比研究.结果表明,黄铜镀金结构的引脚基材中的Zn元素极易扩散到引脚表面并发生氧化,进而导致润湿性不良现象的出现,搪锡后表面不光亮,微观上呈现出表面焊锡凹凸不平,焊接后有焊点反润湿现象.而黄铜镀铜、镀镍、镀金结构的引脚能有效阻止基材中的Zn元素向最外镀层的扩散,润湿良好,表面光亮,去金完全.通过对搪锡前后镀层结构、界面化合物组成、引脚表面元素的种类及价态等方面进行分析对比,探究出了镀层结构对引脚表面润湿性的影响机理.

摘要： 银直接与硅片接触会形成复合，会直接损失效率0.1-0.2%，形成全铝背场理论上可提高效率。接下来要提高银浆固含，增强银浆致密性，控制中间层玻璃材料对银浆的渗透，解决可焊性及拉力问题。

摘要： 本文针对某型印制板连接器在手工电装过程中出现的透锡不良失效问题进行了研究,通过采用润湿平衡法对失效接触件可焊性数据进行统计对析,确定了导致失效的主要原因是由于焊接部位表面粗糙度不符合要求造成的,提出了对润湿平衡法的应用建议.

摘要： 无铅化后化学镍金(ENIG)工艺由于其良好的可焊性和较长的存储期等优点被广泛应用于PCB表面处理中.但由于ENIG工艺的复杂性,对PCB板厂的工艺技术水平及质量管理水平要求较高,否则就会出现各种质量问题,影响焊接可靠性.本文针对ENIG工艺常见问题进行描述,并给出对应的抑制措施.化学沉金( ENIG)作为无铅化PCB镀层工艺之一，用于提供良好的润湿能力和长时间PCB储存能力，应用己相当普遍，尤其是在手机产品上。ENIG优点主要体现在焊盘平整度好、可焊性好、接触电阻小、可以替代电镀镍金( ENEG)进行绑定(WB)、高湿环境中不氧化、可作散热表面。但ENIG在实际使用中存在缩锡、黑盘、金脆、腐蚀等现象，严重影响电子产品质量。选择ENIG工艺首先要对PCB厂商进行技术与管理的验厂与评审，再次对ENIG镀层的储存于使用要严格控制，以防产生各种污染而影响镀层可焊性。随着电子产品应用环境越来越苛刻，如来自潮湿、汗液、腐蚀性气体和机械跌落的影响，当对钎料连接可靠性（如抗腐蚀性和耐磨性）提出更高要求时，ENIG镀层的使用需慎重评估，并寻找更可靠的替代镀层。

摘要： 某印制板组件(PCBA)完成焊接后发现部分焊点存在上锡不良,通过对其进行外观检查、金相切片及SEM分析、可焊性测试,发现该PCBA上普遍存在的不润湿主要与印制电路板(PCB)焊盘表面存在污染相关,而焊盘表面不良的镀层状况亦劣化了其可焊性,最终导致焊接不良.

摘要： 回顾了多种钛合金电镀前处理的工艺方法.介绍了一种在TC4钛合金上获得耐磨可焊的镀镍/金工艺,其流程主要包括除油、酸蚀、活化、预镀镍、电镀镍、化学镍和电镀金.所得金镍镀层与TC4钛合金素材结合力良好,经过-65°C～200°C五次温度冲击循环、及多次“250°C～冷水”淬火试验后均无起泡开裂,正常的摩擦试验没有破坏镀层.该工艺对解决钛合金材料的可焊性、导电性和耐磨性等问题不失为一种新的尝试,值得进一步的研究.

摘要： 为了对某BGA电路焊接失效原因进行分析,按照BGA失效分析流程,对该电路BGA焊接进行了显微镜外观检测、X射线检测、金相切片检测、焊膏浸润性检测、基板可焊性检测、SEM和EDAX检测等一系列检测实验,X射线检测发现部分焊球存在少量空洞、金相切片检测发现少量焊球与基板之间浸润不良、基板可焊性检测发现基板上部分焊盘可焊性不良、SEM和EDAX检测发现焊盘表面锡量较少导致未形成良好的IMC(金属间化合物)层且存在碳(C).综合分析,导致该电路浸润性不良及失效的主要原因是基板焊盘可焊性较差.

摘要： 本文详细介绍了LD-7800无氰镀银工艺在航空航天标准件上的应用,以及配方、工艺条件、银镀层的后处理、检测性能;介绍了LD-7800无氰镀银工艺在航空、航天等一些军事工业成功应用的经验数据、工艺维护和废水处理办法.

摘要： 本文详细介绍了LD-7800无氰镀银工艺在航空航天标准件上的应用,以及配方、工艺条件、银镀层的后处理、检测性能;介绍了LD-7800无氰镀银工艺在航空、航天等一些军事工业成功应用的经验数据、工艺维护和废水处理办法.

摘要： 本发明涉及一种耐冲击性及耐磨性优异的用于埋弧焊及气体金属弧焊的焊接材料。本发明的一实施方式提供一种以重量％计，包含0.12～0.75％的C、0.2～1.2％的Si、15～27％的Mn、2～7％的Cr、0.025％以下的S、0.020％以下的P、余量的Fe及其它不可避免的杂质的耐冲击性及耐磨性优异的用于埋弧焊及气体金属弧焊的焊接材料。根据本发明，能够提供焊接性、低温冲击韧性及耐磨特性优异的焊接接头，从而能够提供可非常优选地适用于油砂产业领域等中所利用的管道制造的用于埋弧焊及气体金属弧焊的焊接材料。

摘要： 本发明提供一种轮辋焊接部成型性优异的闪光对焊部件及闪光对焊方法。本发明的闪光对焊部件的焊接部的硬度为220‑270Hv，将在焊接部的左侧和右侧彼此面向而形成的微细晶粒HAZ区之间的最近距离设为d，并将焊接母材的厚度设为T时，满足d0.25T，并且将形成焊接部的顶锻部的总长度设为L时，满足L/T2。

摘要： 本发明涉及一种耐冲击性及耐磨性优异的用于埋弧焊及气体金属弧焊的焊接材料。本发明的一实施方式提供一种以重量％计，包含0.12～0.75％的C、0.2～1.2％的Si、15～27％的Mn、2～7％的Cr、0.025％以下的S、0.020％以下的P、余量的Fe及其它不可避免的杂质的耐冲击性及耐磨性优异的用于埋弧焊及气体金属弧焊的焊接材料。根据本发明，能够提供焊接性、低温冲击韧性及耐磨特性优异的焊接接头，从而能够提供可非常优选地适用于油砂产业领域等中所利用的管道制造的用于埋弧焊及气体金属弧焊的焊接材料。

摘要： 本发明公开了一种螺母凸焊兼容性定位销和螺母凸焊装置，其包括同轴布置的第一轴段、第二轴段、第三轴段、第四轴段、第五轴段和第六轴段，第一轴段的直径＜第二轴段的直径＜第三轴段的直径＜第四轴段的直径小于第五轴段的直径，第五轴段的直径大于第六轴段的直径，第一轴段的直径与第一螺母的内径相对应，第二轴段的直径与第二螺母的内径相对应，第三轴段的直径与第一零件底孔的直径相对应，第四轴段的直径与第二零件底孔的直径相对应，第一螺母同轴凸焊于第一零件底孔上，第二螺母同轴凸焊于第二零件底孔上。本发明具有结构简洁、更换使用方便的优点，其可在同一工位下完成不同型号螺母和对应零件孔位的凸焊工序。

摘要： 本实用新型属于焊管机技术领域，尤其为一种便于焊管机械性检测用焊管机，包括焊管机底座，所述焊管机底座的顶端设置有可滑动的安装座，所述焊管机底端的顶端固定有焊机仓本体，所述焊机仓本体的一侧水平设置有检测仓，所述安装座的中部顶端上固定设置有限位组件。该便于焊管机械性检测用焊管机，伴随着钢管下压两个滚轮，致使滚轮后端的弧形夹板在伸缩弹簧的作用下向内收缩，使得钢管进入限位座中，同理可将另一段钢管插入限位座中，进行对接，使得可对两端钢管的接点进行支撑，方便进行焊接，避免发生错位，且通过气仓的设置，方便通过气压变化来检测机械性，判断焊接是否正常。

摘要： 本实用新型公开了一种提高焊透性的对焊支管台，包括主体框架、连接端和弧形焊接面，主体框架的顶端设置有连接端，主体框架的底端设置有弧形焊接面，主体框架的外侧壁设置有耐腐蚀结构，连接端的顶端设置有安装结构，安装结构包括外接盘、定位销和定位孔，外接盘设置于连接端的上方，弧形焊接面的内侧设置有加强结构。本实用新型通过设置有安装结构，由于连接端顶端内部设置的定位孔与外接盘底端的定位销可进行镶嵌，在进行与支管的安装时可通过定位销与定位孔的镶嵌随后进行焊接，使用外接盘与支管直接进行连接，避免需要多次焊接，实现了提高该对焊支管台与支管连接的便捷性。

摘要： 本发明公开了一种可焊性试验仪焊槽机构和一种可焊性试验方法，属于焊接试验技术领域。该焊槽机构包括焊槽；还包括升降机构；所述升降机构包括升降杆、驱动电机一；所述升降杆连接焊槽；所述驱动电机一与升降杆连接。该方法保持样品位置固定不变，控制焊槽升降，使样品浸渍入焊槽中。本发明公开的可焊性试验方法，保持样品位置固定不变，控制焊槽升降来完成浸渍试验。解决了传统试验时样品升降导致的出现振动对试验结果会产生的影响的问题，还避免了样品跌落的现象。可以安装精密天平而不影响天平的测量结果，得到更加精确地试验参数，有利于更加准确地测量判断样品引脚的可焊性，为产品性能研究提供技术基础。

摘要： 本发明公开了一种可焊性试验仪焊槽机构和一种可焊性试验方法，属于焊接试验技术领域。该焊槽机构包括焊槽；还包括升降机构；所述升降机构包括升降杆、驱动电机一；所述升降杆连接焊槽；所述驱动电机一与升降杆连接。该方法保持样品位置固定不变，控制焊槽升降，使样品浸渍入焊槽中。本发明公开的可焊性试验方法，保持样品位置固定不变，控制焊槽升降来完成浸渍试验。解决了传统试验时样品升降导致的出现振动对试验结果会产生的影响的问题，还避免了样品跌落的现象。可以安装精密天平而不影响天平的测量结果，得到更加精确地试验参数，有利于更加准确地测量判断样品引脚的可焊性，为产品性能研究提供技术基础。

摘要： 本发明实施例提供一种优焊性保护剂及基于优焊性保护剂的镀镍钢带的制备方法，主要组成成分为：硼类化合物、醇类化合物，如此，镀镍钢带经优焊剂防氧化处理后，可避免镍长期暴露在空气中而氧化形成钝化膜，并且经优焊性保护剂防氧化处理后的镀镍钢带在多次回流焊后仍具有优良的可焊接能力；进一步，提供了一种可经受多次回流焊的高锡焊性镀镍钢带的制备方法，具体包括以下步骤：a、化学除油和电解除油后水洗；b、活化后水洗；c、镀镍后水洗；e、镀镍钢带防氧化处理后烘烤，如此，制备方法简单，成本较低，对改善镀镍层的可焊性效果显著。

摘要： 本发明公开了一种印制电路板可焊性测试的回流焊试验方法，该方法包括如下步骤：(1)焊接区涂敷助焊剂；(2)放置锡球或者漏印焊锡膏；(3)回流焊；(4)可焊性评估。该方法在需要可焊性测试的区域内，或放置锡球，或使用特殊掩蔽板漏印焊锡膏，然后经过特定标准回流焊参数加工，使锡料熔覆在可焊性测试区内。最后根据其熔覆的均匀度或最大融合间距定量评估其可焊性。该方法适用性广，可适合不同尺寸焊盘的可焊性测试；操作简单，无需从电路上取样，损伤电路板；无需购置特殊测量仪器，电子显微镜与回流焊是电路板企业标配；测试结果直观，可定性及定量评判其可焊性。