印刷电路
印刷电路的相关文献在1985年到2023年内共计1391篇,主要集中在无线电电子学、电信技术、自动化技术、计算机技术、化学工业
等领域,其中期刊论文327篇、会议论文100篇、专利文献552810篇;相关期刊158种,包括印制电路资讯、现代表面贴装资讯、电子电路与贴装等;
相关会议56种,包括2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛、第十三届中国覆铜板技术·市场研讨会、2012中国高端SMT学术会议等;印刷电路的相关文献由1796位作者贡献,包括佐藤泰、孙敏强、李勇等。
印刷电路—发文量
专利文献>
论文:552810篇
占比:99.92%
总计:553237篇
印刷电路
-研究学者
- 佐藤泰
- 孙敏强
- 李勇
- 深谷知巳
- 市川慎也
- 方克洪
- 高桥步
- 岩崎孝
- 廖福娇
- 肖愉婷
- 肖贞亮
- 范和平
- 新井英太
- 永井阳一
- 祝大同
- 鸟谷和正
- 齐藤健司
- 三木敦史
- 孟运东
- 林弘司
- 刘静
- 潘子洲
- 中村高光
- 井上和夫
- 吴永光
- 杉本俊彦
- 林仁宗
- 樋口直树
- 王洛礼
- 程伟
- 袁红成
- 鲜飞
- 黄活阳
- 于洁
- 于洋
- 安彦义哉
- 张健
- 权庭惇
- 等
- 胡志勇
- 郑东熙
- 金武贤
- P·科德
- 三木阳介
- 佐野建志
- 刘政相
- 宋漳勋
- 宫明稚晴
- 山本浩史
- 崔铮
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摘要:
近日,德国开姆尼茨大学与一家媒体技术公司共同开发了一款纸质圆环黑科技音箱T-Paper,重量上比传统音箱轻了非常多。这项技术源于他们在过去研究的具有印刷电路的插画本T-BOOK。不过T-book虽然能做到重量轻,但也存在两大缺陷:只能在限定格式的纸张中实现,而且制造过程异常繁琐。后来研究人员将技术改进,他们实现了对压电聚合物层的改良,而且对整个印刷过程实行全程在线监控,大大地简化了生产工艺。
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刘晋龙;
罗奇梁;
董道伟
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摘要:
在铜加工行业传统产能严重过剩的大环境下,5 G技术的兴起推动了部分铜加工材的精深化发展,带动了部分铜加工材的转型升级.简述了传统铜加工材的应用场景,在此基础上,从通讯基站、5G设备设施、印刷电路、通讯设备几方面入手,总结了铜加工材在当前5G技术领域中的具体应用.
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刘晋龙;
罗奇梁;
董道伟
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摘要:
在铜加工行业传统产能严重过剩的大环境下,5G技术的兴起推动了部分铜加工材的精深化发展,带动了部分铜加工材的转型升级。简述了传统铜加工材的应用场景,在此基础上,从通讯基站、5G设备设施、印刷电路、通讯设备几方面入手,总结了铜加工材在当前5G技术领域中的具体应用。
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万里鹏;
赵小龙;
曹智;
贺永宁
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摘要:
为了克服传统微带点源模型中计算变量单一、缺乏物理机理分析的缺陷,提出了一种基于电热耦合效应的微带非线性传输线模型.首先在传统的传输线方程中引入3阶非线性电阻系数,确立了微带线中3阶无源互调(PIM)功率的计算方法;然后考虑电热耦合效应,给出了非线性电阻系数的数学关系式,结合电流密度的变化,得出了PIM功率随微带线宽度和频率的计算结果;最后通过实验对计算结果进行了验证,实验结果与理论计算比较吻合.计算与实验结果表明,相比于传统的非线性点源模型,结合电热耦合效应的非线性传输线模型对互调的计算分析更加完善,在微带线长度之外给出了微带线宽度、频率、输入功率等变量与微带线PIM功率的相对关系,能够更全面地预测微带线上无源互调的影响.%A nonlinear transmission line model of microstrip based on electrothermal coupling effect is proposed to overcome the defects such as single variable and lack of physical mechanism analysis in traditional point source model of microstrip.First,a 3rd order nonlinear resistance parameter is introduced into the traditional transmission line model,and a method to calculate third order passive intermodulation(PIM) power is established.Then,electrothermal coupling effect is considered to explain nonlinear origin in microstrip and a mathematical expression of the nonlinear resistance parameter is given.The relationship of PIM power with line width and frequency is revealed through combining the change of current density Finally,experiments are implemented and experimental results agree well with the theoretical calculation The rationality of the theory is verified.Calculation and experimental results show that compared with the traditional nonlinear point source model the nonlinear transmission line model combined with electrothermal coupling effect is more perfect to the calculation and analysis of intermodulation.The new model reveals the relationship between PIM power and more parameters such as microstrip line width,frequency,input power,etc of the microstrip line in addition to the length of the microstrip line.The new model is more comprehensive in applications of PIM analysis and prediction.
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Marian Rebros
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摘要:
聚酯纤维是一种经验证的印刷电路基底材料。制造商可以利用先进的印刷电子技术(PE)技术将功能材料应用到塑料薄膜上,从而到达降低成本的目的。柔性和轻质聚酯(PET)基板在许多应用中是一个可靠的选择,比传统印刷电路板(PCB)或柔性印刷电路(FPC)技术的整体成本要低。用于高端和中等范围应用的传统电路在电子产品中使用的蚀刻铜PCB提供了许多优点,包括机械完整性、导电性和可靠性。
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公莉萍;
尹汉桥
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摘要:
导电油墨在挠性印刷电路、薄膜开关、电磁屏蔽、发热元件涂层等方面均有应用,是电子工业生产重要原料,是印刷电路板发展的基础,了解导电油墨的应用特点和技术发展趋势,对把握该行业的新产品和最新动态有很好的帮助.
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摘要:
Quad Industries、Agfa、imec和TNO展出一款塑料12位RFID标签和带有丝印印刷电路的读出系统.该系统集成了一个屏幕印刷天线和印制触摸用户界面,可实现在曲面上读取.该产品是针对徽章安全应用而设计的,同时也可用于智能包装,可穿戴设备及交互游戏等应用.
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董晋超;
王小兵;
唐军旗
- 《2020年第二十一届中国覆铜板技术研讨会》
| 2018年
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摘要:
本文介绍了一种低成本无卤高性能覆铜板,层压板的阻燃性能达到UL94V-0级的同时,还具有出色的耐热性,其热分解温度(Td@TGA5%loss)=410°C,玻璃化转变温度(Tg@DMA)=223°C,热分层时间T300(带铜)>60min;Dk/Df(10GHz)=4.06/0.0120,mid loss级别;XY-CTE<10.5ppm;此外,板材还有低Z轴膨胀系数和良好的加工性.
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董晋超;
王小兵;
唐军旗
- 《2020年第二十一届中国覆铜板技术研讨会》
| 2018年
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摘要:
本文介绍了一种低成本无卤高性能覆铜板,层压板的阻燃性能达到UL94V-0级的同时,还具有出色的耐热性,其热分解温度(Td@TGA5%loss)=410°C,玻璃化转变温度(Tg@DMA)=223°C,热分层时间T300(带铜)>60min;Dk/Df(10GHz)=4.06/0.0120,mid loss级别;XY-CTE<10.5ppm;此外,板材还有低Z轴膨胀系数和良好的加工性.
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董晋超;
王小兵;
唐军旗
- 《2020年第二十一届中国覆铜板技术研讨会》
| 2018年
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摘要:
本文介绍了一种低成本无卤高性能覆铜板,层压板的阻燃性能达到UL94V-0级的同时,还具有出色的耐热性,其热分解温度(Td@TGA5%loss)=410°C,玻璃化转变温度(Tg@DMA)=223°C,热分层时间T300(带铜)>60min;Dk/Df(10GHz)=4.06/0.0120,mid loss级别;XY-CTE<10.5ppm;此外,板材还有低Z轴膨胀系数和良好的加工性.
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董晋超;
王小兵;
唐军旗
- 《2020年第二十一届中国覆铜板技术研讨会》
| 2018年
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摘要:
本文介绍了一种低成本无卤高性能覆铜板,层压板的阻燃性能达到UL94V-0级的同时,还具有出色的耐热性,其热分解温度(Td@TGA5%loss)=410°C,玻璃化转变温度(Tg@DMA)=223°C,热分层时间T300(带铜)>60min;Dk/Df(10GHz)=4.06/0.0120,mid loss级别;XY-CTE<10.5ppm;此外,板材还有低Z轴膨胀系数和良好的加工性.
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董晋超;
王小兵;
唐军旗
- 《2020年第二十一届中国覆铜板技术研讨会》
| 2018年
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摘要:
本文介绍了一种低成本无卤高性能覆铜板,层压板的阻燃性能达到UL94V-0级的同时,还具有出色的耐热性,其热分解温度(Td@TGA5%loss)=410°C,玻璃化转变温度(Tg@DMA)=223°C,热分层时间T300(带铜)>60min;Dk/Df(10GHz)=4.06/0.0120,mid loss级别;XY-CTE<10.5ppm;此外,板材还有低Z轴膨胀系数和良好的加工性.