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Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT

召开年：1998
召开地：Austin, TX
出版时间：-

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1.The implementation of an 'in-scribe' product test strategy to optimize a manufacturing 'constraint' and improve yield (metric) performance

机译：实施“划线”产品测试策略以优化制造“约束”并提高产量（度量）性能
- 作者：MacAfee;G.H.;Brim;S.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
2.The Reliability Improvement on Self-Aligned Contact CMOS by Optimizing Poly Etching

机译：通过优化多晶硅刻蚀来提高自对准接触CMOS的可靠性
- 作者：Chai-Der Chang;Cheng-Yu Chu
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
3.An intelligent closed-loop control of solder paste stencil printing

机译：锡膏模版印刷的智能闭环控制
- 作者：Lotfi A.;Howarth M.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
4.Cycle Time Estimation for Printed Circuit Board Assemblies

机译：印刷电路板组件的周期时间估计
- 作者：Haberle K.R.;Graves R.J.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
5.In-Situ Shallow Trench Isolation Etch with Clean Chemistry

机译：清洁化学原位浅沟槽隔离刻蚀
- 作者：Wang X.;Williams S.;Padmapani N.;Pan S.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
6.Low-Cost Manufacturing Strategy for Miniature Packaging

机译：微型包装的低成本制造策略
- 作者：Nguyen L.;Lee S.;Takiar H.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
7.Packaging Requirements and Solutions for CMOS Imaging Sensors

机译：CMOS成像传感器的包装要求和解决方案
- 作者：Sengupta K.;Sundahl R.;Kawashima S.;Arellano R.;Sklenicka C.;Thompson D.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
8.Performance Enhanced Copper Core BGA

机译：性能增强的铜芯BGA
- 作者：Wu P.;Chen K.;Ho L.H.;Nachnani M.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
9.Qualification of the tape-and-reel packing system ensures quality to the customer

机译：卷带包装系统的合格性确保了对客户的质量
- 作者：Truesdale;R.E.;Brashear;D.W.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
10.Test head scheduling in a semiconductor test facility

机译：半导体测试设备中的测试头计划
- 作者：Bahadur S.;Mohanraj S.;Tirupati D.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
11.Improving SPC in a Wafer Fabrication Environment

机译：在晶圆制造环境中改善SPC
- 作者：Aston D.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
12.Nondestructive detection of defects in multilayer ceramic capacitors using an improved digital speckle correlation method with wavelet packet noise reduction processing

机译：利用改进的数字散斑相关方法和小波包降噪处理对多层陶瓷电容器中的缺陷进行无损检测
- 作者：Hung;K.C.;Chan;Y.C.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
13.Accompanying Quality Assurance for High Level Processing of Advanced Packages

机译：随附的质量保证，可对高级包装进行高级处理
- 作者：Feldmann;K.;Feuerstein;R.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
14.Reducing Costs and Increasing Throughput Using Model-Based Process Control on Sputtering Systems

机译：在溅射系统上使用基于模型的过程控制来降低成本并提高产量
- 作者：Sattler;L.;Hecker;P.E.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
15.Using the Theory of Constraints' Production Application in a Semiconductor Fab with a Reentrant Bottleneck

机译：将约束的生产理论应用于具有重入瓶颈的半导体Fab中
- 作者：Kayton;D.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
16.Atmospheric Downstream Plasma Etching of Si Wafers

机译：硅晶片的大气下游等离子体蚀刻
- 作者：Siniaguine O.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
17.Development of High-K Photo-Definable Epoxy Composites for Embedded Capacitors

机译：用于嵌入式电容器的高K光定义环氧树脂复合材料的开发
- 作者：Ogitani;S.;Bidstrup-Allen;S.A.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
18.Effect of solder reflow temperature profile on plastic package delamination

机译：回流焊温度曲线对塑料封装脱层的影响
- 作者：Huang;Y.E.;Hagen;D.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
19.Neural Network-Based Real Time Thermal Design Expert System

机译：基于神经网络的实时热设计专家系统
- 作者：Vikram;S.;Nguyen;L.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
20.70 /spl mu/m Fine Pitch Wirebonding

机译：70 / spl mu / m细间距引线键合
- 作者：Nguyen;L.;Singh;I.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
21.A Comparison of Chilled DI Water/Ozone and CO/sub 2/-Based Supercritical Fluids As Replacements for Photoresist-Stripping Solvents

机译：冷冻去离子水/臭氧和基于CO / sub 2 /的超临界流体作为光致抗蚀剂剥离溶剂的替代品的比较
- 作者：Rubin;J.B.;Davenhall;L.B.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
22.A Novel MCM Package for RF Applications

机译：适用于射频应用的新型MCM封装
- 作者：Degani Y.;Dudderar T.D.;Frye R.C.;Gregus J.A.;Jacala J.J.;Kossives D.;Lau M.Y.;Low Y.;Smith P.R.;Tai K.L.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
23.Performance of Evaporated and Plated Bumps on Organic Substrates

机译：有机基材上的蒸发和电镀凸块的性能
- 作者：Mistry A.;Czarnowski J.;Beddingfield C.;Tan Q.;Guajardo J.;Rhyner K.;Kleffner J.;Scanlon T.;Lozano J.;Wontor D.;Scott K.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
24.Reliability Performance Assessment and Characterization of Fine Pitch Mold Array BGA

机译：细间距模具阵列BGA的可靠性性能评估和表征
- 作者：Thompson;T.;Huang;E.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
25.Surface Contamination of Bonding Pads Incapable of Au Wire Bonding

机译：不能进行金线键合的键合垫的表面污染
- 作者：Watanabe M.;Tabuse K.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
26.Zincation Characterization for Electroless Ni/Au UBM of Solder Bumping Technology

机译：焊料凸极化学镀Ni / Au UBM的锌表征。
- 作者：Qing Tan;Beddingfield;C.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
27.Analysis of Factors Affecting Component Placement Accuracy in SMT Electronics Assembly

机译：SMT电子组件中影响元件放置精度的因素分析
- 作者：Kamen;E.;Goldstein;A.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
28.Board Level Reliability for Laminate CSP

机译：层压CSP的板级可靠性
- 作者：Yoshida A.;Kudo I.;Hart C.;Partridge J.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
29.Designed Experiment to Assess Flip-Chip-On-Board Reliability

机译：设计评估板载倒装芯片可靠性的实验
- 作者：Yegnasubramanian S.;Deshmukh R.;Fanucci R.;Gannon J.;Serafino A.;Morris J.R.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
30.Evaluation of Manufacturing Handling Characteristics of Hydrogen Peroxide-Based Tungsten CMP Slurry

机译：基于过氧化氢的钨CMP浆料的制造处理性能评估
- 作者：Bare;J.P.;Johl;B.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
31.Failure Modes Effects Analysis (FMEA) of Flip Chip Devices Attached to Printed Wiring Boards (PWB)

机译：印刷线路板（PWB）上的倒装芯片器件的故障模式和影响分析（FMEA）
- 作者：Kennedy;M.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
32.Fatigue Reliability Model of Solder Interconnects for First and Second-Level Packaging

机译：一级和二级包装焊料互连的疲劳可靠性模型
- 作者：Di Giacomo;G.;Li Li
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
33.Integration of Flip Chip Assembly in the SMT Process: Manufacturing and Productivity Issues

机译：SMT工艺中倒装芯片组装的集成：制造和生产率问题
- 作者：Jung;E.;Kloeser;J.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
34.Investigation of the Correlation of Peel Strength and Pad Adhesion Measurements Using Different Printed Circuit Board Base Materials

机译：使用不同的印刷电路板基础材料的剥离强度和焊盘附着力测量值的相关性研究
- 作者：Mueller;S.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
35.Modeling Via Formation in Photosensitive MCM Dielectric Materials Using Sequential Neural Networks

机译：使用顺序神经网络在光敏MCM介电材料中的通孔形成建模
- 作者：Tae Seon Kim;May;G.S.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
36.A characterization study of direct imaging technique for stencil printing of thick boards (0.125') in the alternative assembly and reflow technology (AART) or pin-in-paste process

机译：在替代组装和回流技术（AART）或引脚粘贴工艺中对厚板（0.125“）进行模板印刷的直接成像技术的特性研究
- 作者：Manessis;D.;Whitmore;M.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
37.A Parametric Study of the Design Constraints and Manufacturing Tolerances for Controlled Impedance Tape Ball Grid Array Designs

机译：受控阻抗带式球栅阵列设计的设计约束和制造公差的参数研究
- 作者：Harvey;P.M.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
38.Cost Analysis: Solder Bumped Flip Chip verses Wire Bonding

机译：成本分析：焊锡颠倒倒装芯片与引线键合
- 作者：Lau;J.;Chen;R.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
39.Evaluation of Conductive Adhesives for Industrial SMT Assembles

机译：工业SMT组件的导电胶的评估
- 作者：Perichaud;M.G.;Deletage;J.Y.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
40.Integration of Non Photosensitive Polyimide into an Existing Crossover Photoresist Process

机译：非感光聚酰亚胺集成到现有的交叉光致抗蚀剂工艺中
- 作者：Larson;L.;Rhorer;A.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
41.Motorola's Strategy for Reducing PFC Emissions

机译：摩托罗拉减少PFC排放的策略
- 作者：Beu L.;Brown P.T.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
42.Real-Time Popcorn Analysis of Plastic Ball Grid Array Packages During Solder Reflow

机译：回流焊过程中塑料球栅阵列封装的实时爆米花分析
- 作者：Lau;J.;Chen;R.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
43.Stabilization of Alumina Slurries in Presence of Oxidizers for Tungsten Chemical Mechanical Polishing

机译：在用于钨化学机械抛光的氧化剂中稳定氧化铝浆料
- 作者：Palla;B.J.;Shah;D.O.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
44.Flux-Free Process for Placement and Attach of Solder Balls to Wafers, Flip Chips and All BGA Packages

机译：无焊剂工艺，用于将焊球放置并附着到晶片，倒装芯片和所有BGA封装
- 作者：Ramos;R.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
45.Manufacturing test and measurement technology for wideband interconnects using transient thermal pulses

机译：使用瞬态热脉冲的宽带互连的制造测试和测量技术
- 作者：Wong;A.;Biskup;J.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
46.New Generation Thin Plastic Packages Delivers Higher Levels of Power and Reliability Performance for Power IC Devices

机译：新一代薄塑料封装可为功率IC器件提供更高水平的功率和可靠性能
- 作者：Kasem;M.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
47.Reliability Performance and Failure Mode of High I/O Thermally Enhanced Ball Grid Array Packages

机译：高I / O热增强球栅阵列封装的可靠性能和故障模式
- 作者：Coyle;R.J.;Ejim;T.I.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
48.Remote Microwave Technology for Chamber Clean to Reduce PFC Emissions

机译：用于腔室清洁的远程微波技术可减少PFC排放
- 作者：Mendicino;L.;Filipiak;S.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
49.Study of Arsenic Out-diffusion for Buried Plate Formation in Trench Capacitors

机译：沟槽电容器中砷向外扩散形成掩埋板的研究
- 作者：Economikos;L.;Murthy;C.S.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
50.Waste Treatment for Advanced Semiconductor Packaging Operations

机译：先进半导体封装业务的废物处理
- 作者：Brown P.T.;Raley B.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
51.Evaluation of Process Parameters for Flip Chip Stencil Printing

机译：倒装模板印刷的工艺参数评估
- 作者：Nguty T.A.;Riedlin M.H.A.;Ekere N.N.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
52.Lab Sessions and Prototyping in Interconnection and Packaging Education

机译：互连与包装教育中的实验会议和原型设计
- 作者：Illyefalvi-Vitez;Z.;Ruszinko;M.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
53.A comprehensive evaluation of the strength of AART solder joints

机译：AART焊点强度的综合评估
- 作者：Seeniraj R.;Manessis D.;Srihari K.;Westby G.R.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
54.Implications of EPA's Risk Management Program to Semiconductor Manufacturers

机译：EPA风险管理计划对半导体制造商的影响
- 作者：Davis;B.J.;Nauert;C.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
55.The New Epoxy Molding Compounds for SMT with Pre-Plated Lead-Frame System

机译：预先电镀的引线框系统用于SMT的新型环氧树脂成型料
- 作者：Fujii;A.;Andoh;M.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
56.Reduction of the Energy in a Notebook Computer Using Lifecycle Analysis and Design for Environment Methodologies

机译：使用生命周期分析和环境方法设计降低笔记本电脑中的能源
- 作者：Janert;J.;Lo;K.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
57.Solderability Testing in Nitrogen Atmosphere of Plasma Treated HASL Finish PCBs for Fluxless Soldering

机译：等离子处理过的用于无焊剂焊接的HASL表面处理PCB在氮气气氛中的可焊性测试
- 作者：Takyi;G.;Ekere;N.N.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
58.Implementation of a 'Perfect Launch' Process to Improve the Effectiveness of Automotive New Product Ramps

机译：实施“完美投放”流程以提高汽车新产品坡道的有效性
- 作者：Hempleman;G.L.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
59.A Method of Heatsink Fabrication for Millimeter Wave High-Power Gunn Devices

机译：毫米波大功率耿氏器件的散热器制造方法
- 作者：Choudhury;D.;Foschaar;J.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
60.Analysis and application of vibration behaviour for wirebonding capillary by transmission laser vibrometer

机译：透射激光振动计分析引线键合毛细管的振动行为及其应用
- 作者：Tamura;Y.;Miyahara;Y.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
61.Analysis of Copper Plating Baths

机译：镀铜液分析
- 作者：Newton B.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
62.Effects of Epitaxial Silicon Technology on the Manufacturing Performance of Wafer Fabrication Lines

机译：外延硅技术对晶圆生产线制造性能的影响
- 作者：Hughes;J.C.;Neudeck;G.W.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
63.In-Situ Nitride Mask Open

机译：原位氮化物面膜打开
- 作者：Williams;S.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
64.The Viscoelastic Characteristics Of Solder Paste Under High Frequency Oscillatory Shear

机译：高频振荡剪切下焊膏的粘弹性特征
- 作者：Ekere;N.N.;He;D.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年
65.Thermosonic Bonding of High-Power Semiconductor Devices for Integration with Planar Microstrip Circuitry

机译：大功率半导体器件的热超声键合，与平面微带电路集成
- 作者：Lawyer;P.H.;Choudhury;D.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1998. Twenty-Third IEEE/CPMT》 | 1998年