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【2h】

Effects of PCB Substrate Surface Finish and Flux on Solderability of Lead-Free SAC305 Alloy

机译：PCB基板表面光洁度和助焊剂对无铅SAC305合金可焊性的影响

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1. Effects of PCB Substrate Surface Finish and Flux on Solderability of Lead-Free SAC305 Alloy [J] . A. Siewiorek, A. Kudyba, N. Sobczak, Journal of Materials Engineering and Performance . 2013,第8期

机译：PCB基板表面光洁度和助焊剂对无铅SAC305合金可焊性的影响
2. Interfacial reaction between SAC305 lead-free solders and ENImAg surface finish and bare copper [J] . Adawiyah M. A. Rabiatul, Azlina O. Saliza Materialwissenschaft und Werkstofftechnik . 2017,第3a4期

机译：SAC305无铅焊料与ENImAg表面涂层和裸铜之间的界面反应
3. IMC Growth Mechanisms of SAC305 Lead-Free Solder on Different Surface Finishes and Their Effects on Solder Joint Reliability of FCBGA Packages [J] . Sang Ha Kim, Hiroshi Tabuchi, Chika Kakegawa, Journal of Microelectronics and Electronic Packaging . 2009,第2期

机译：SAC305无铅焊料在不同表面处理中的IMC生长机理及其对FCBGA封装焊点可靠性的影响
4. Void of leaded and lead-free solder paste on different PCB surface pad finish under various reflow conditions - further investigation on void of SnInAgBi lead-free soldering paste [C] . Xiaobai Wang Electronic Packaging Technology Conference, 2005. EPTC 2005. Proceedings of 7th . 2005

机译：在各种回流条件下，不同PCB表面焊盘上的有铅和无铅焊膏的空隙-进一步研究SnInAgBi无铅焊膏的空隙
5. Lead-free wave soldering of 'thick' PCB using tin 3.8% silver 0.07% copper and no-clean VOC-free flux [D] . Mukherjee, Shantanu 2007

机译：使用3.8％的锡0.07％的铜和免清洗的无VOC助焊剂的“厚” PCB的无铅波峰焊
6. 3D Interconnected Boron Nitride Networks in Epoxy Composites via Coalescence Behavior of SAC305 Solder Alloy as a Bridging Material for Enhanced Thermal Conductivity [O] . Youjin Kim, Jooheon Kim 2020

机译：3D通过SAC305焊料合金的聚结行为在环氧复合材料中互连氮化硼网络作为增强导热率的桥接材料
7. The effect of nickel doping on SAC305 lead-free solders and EN(B)EPIG surface finish [O] . Osman, Saliza Azlina, A., Ourdjini, Mohd Ariff, Azmah Hanim 2014

机译：镍掺杂对SAC305无铅焊料和EN（B）EPIG表面光洁度的影响

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