如何提高PCB的可焊性

摘要

"可焊性"是指焊料对基体金属的可钎焊性,即焊料对基体金属的润湿性能的好坏.PCB板的可焊性,有两种衡量方式,其一是指PCB在组装中焊接的难易程度,它可以用设备在组装中出现虚焊、假焊的概率来衡量其优劣,其二作为PCB生产商为了判断和保证产品焊接性能,根据J-STD-003标准要求,采用模拟焊接的方式,按照IPC6012B级标准以润湿程度做以衡量.影响PCB可焊性的原因是多方面的,有自然的,有人为的,也有制造工艺的等等.本文主要从PCB生产制程中各个环节对PCB焊接性的影响,以实例做详细全面的分析和相应的对策,用以提高PCB的焊接性.