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林金堵;
《印刷电路信息》主编;
阻焊膜(剂); 充填; 厚度; 平整性;
机译:适用于高温和小型PCB应用的新型阻焊层
机译:通过降水控制改善厚度均匀性石墨膜的图石墨膜的形成过程
机译:新型阻焊油墨,干膜代替覆盖层膜
机译:超级粗糙化工艺可改善浸锡的阻焊膜剥离
机译:外二醇双加氧酶的结构研究:改善PCBs生物修复的策略。
机译:电铸过程中改善微流控芯片模具厚度均匀性的研究
机译:CVD改善碳化物碳化物膜厚度均匀性的研究。
机译:生物膜覆盖活性炭颗粒作为微生物接种系统在污染沉积物中增强pCBs生物强化的应用
机译:电子设备用基板,其中央部基板利用预定厚度的铜膜,以包围金属电极的方式配置的光阻焊膜,以及在该阻焊膜上形成的开口内配置的镀膜。
机译:印刷用阻焊膜的清洗装置,印刷机的清洗方法及印刷用阻焊膜
机译:阻焊树脂组合物,阻焊结构,干膜和印刷线路板
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