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回流焊接; 焊接过程; 焊料球; 表面贴装技术; 焊接缺陷; 金属间化合物;
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机译:回流焊接过程中焊料膜的加热产生气体行为分析
机译:焊料与镍/金金属化反应在电子封装过程中的回流焊接
机译:回流焊接过程中Sn-58Bi / Cu焊料互连Sn-58Bi / Cu焊料互连的凝固性能和微观结构演化的相场模拟
机译:电子组件回流焊接过程中的多模传热
机译:加拿大棘球G7(猪株):奥地利的囊性棘球cc病被低估的原因
机译:通过数值模拟回流焊接期间在无铅焊料中添加纳米颗粒的研究 - 评论
机译:当前焊球附着技术与焊料喷射技术之间的成本比较建模
机译:AG球,AG核心球,助焊剂涂层AG球,助焊剂涂层AG核心球,焊料接头,泡沫焊料,焊料,AG糊和AG核心糊
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机译:家用电器,例如用于制备食品的方法,包括第一成分和第二成分,所述第二成分通过超声焊连接而与第一成分连接,所述超声波焊连接由陶瓷焊料作为活性焊料制成
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