The University of Texas at Austin;
机译:电子封装中铅锡合金焊点回流过程中凝固传热现象的数学模型
机译:空气注入烤箱中强制对流红外回流焊过程中电子组件的热响应
机译:电子组装用无铅回流焊
机译:电子组件回流焊的自动自适应控制
机译:对流回流投影云纹翘曲测量系统的开发,以及受翘曲影响的电路板组件上焊料凸点可靠性的预测。
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:电子封装中铅锡合金焊点回流过程中凝固传热现象的数学模型