基于应变测试技术的手机跌落碰撞下BGA芯片失效分析

摘要

随着智能手机的应用越来越普遍,手机已经成为一个巨大的产业.手机使用过程中经常发生跌落导致手机故障已经成为手机的主要失效模式之一,对手机的返修率和客户体验带来巨大影响.手机跌落导致手机内大量使用的BGA封装的芯片失效是故障的主要原因之一,造成这一故障的机理是手机落地时与地面碰撞带来的冲击力造成手机电路板发生瞬间形变,进而导致BGA封装的焊球掰断,导致芯片失效.本研究通过金像切片、应变测试、真机跌落等三个实验对手机跌落现象进行研究,通过这种方法,工程师可以对跌落造成的电路板应变量进行量化,为改善手机抗跌设计提供参考.