基板ひずみによるＢＧＡはんだ接続部の落下衝撃信頼性評価

摘要

携帯機器に搭載するuIパッケージのBGAはんだ接続部の落下衝撃信頼性評価技術を確立するため，姿勢制御機構を設けた落下衝撃試験装置を試作し，種々の条件下で落下試験を行い，基板ひずみとはんだ接続部の断線発生寿命の関係を測定した。 その結果，落下衝撃によるはんだ接続部の断線発生回数は?実装基板厚が異なっても基板ひずみによって一義的に評価できることを明らかにした。また，信頼性評価に線形損傷別を適用することで最も厳しい試験である水平方向単独の試験で。 面落下と等価になる信頼性試験が可能であることを示した。 今回評価に使用したFan－Outタイプパッケージの落下衝撃信頼性は，はんだペースト材には依存しないが，はんだポール組成の影響は認められた。