机译:适用于智能移动应用的大型超薄玻璃BGA封装的板级热循环和跌落测试可靠性
机译:用于高带宽和低成本的2.5D玻璃中介层BGA封装的设计和演示
机译:金字塔形堆叠芯片BGA封装的板级焊点可靠性分析和优化
机译:首先说明超薄玻璃BGA封装的掉落可靠性直接组装在智能手机应用的板上
机译:使用BGA封装的焊点可靠性评估:Megtron 6与FR4印刷电路板的跌落测试
机译:通过向外扩散在玻璃表面上形成的自组装银纳米岛可在SERS应用中多次使用
机译:基于印刷线路板表面菌株的BGA包装中焊点可靠性的影响评价。
机译:BGa的装配可靠性和板面效果