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邱海霞; 方芳; 等;
不详;
BGA; 焊接; 植球工艺; 温度曲线; 印制板;
机译:适用于所有普通服装尺寸的新型BGA植球装置
机译:通过铸造工艺生产BGA焊球
机译:回流焊接工艺冷却阶段中焊点排列方式对BGA无铅可靠性的影响
机译:BGA植球的作用及其对球剪切强度的影响
机译:微型BGA和细间距表面贴装组件的锡膏模版印刷建模和工艺优化
机译:铜和黄铜超薄板微摩擦搅拌焊接工艺及材料流动的初步探讨
机译:老化对PB免球栅极(BGA)焊点(BGA)焊点(BGA)焊点中的界面(Cu,Ni)6(Sn,Zn)6(Sn,Zn)5和(Cu,Au,Ni)6sn5金属间金属间金属间金属间金属间化合物的影响
机译:参考标准焊接烟气的生产和表征。第二部分:焊接烟化学及其焊接工艺和工艺参数的变化
机译:BGA型子基板的焊锡球植球装置
机译:用于提高BGA组件基板之间的BGA(球栅阵列)焊接连接可靠性的设备,其接触焊盘装有焊球或凸点
机译:助焊剂,焊膏,焊接工艺,焊接产品制造方法,BGA封装制造方法
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