Neues BGA-Reballing-Gerat fur alle gangigen Konfektionsgrossen

摘要

Fur die Wiederverwendung entloteter BGAs mussen stets neue Lotkugeln am Bauelement angebracht werden. An allen Rework-Arbeitsplatzen von MARTIN kann auch dieser Arbeitsschritt mit optionalen Miniofen zuverlassig durchgefuhrt werden. Mit dem neuen Set Reball-03.1 steht ein handliches und kostengunstiges stand alone-Gerat zur Verfugung. Der Vorteil dieser Neuentwicklung ist auch, dass fur die unterschiedlichsten BGA-Bauformen nur noch dieses eine Set erforderlich ist. Die Prozessdauer betragt nur circa drei Minuten. Das Gerat im formschonen Design ist absolut einfach in der Handhabung und auch fur QFNs und CSPs geeignet.