首页> 中文会议>2014电子机械与微波结构工艺学术会议 >BGA植球的实验研究与工艺方法

BGA植球的实验研究与工艺方法

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

通过对影响BGA植球质量的四个因素:植球方式、助焊剂、植球钢片、回流温度曲线的分析及实验,确立了其最佳的参数,形成了较完善的植球工艺.产品调试结果表明,重植球BGA芯片二次利用时能正常工作且性能稳定,证明了该植球工艺的可行性.

著录项

来源
《2014电子机械与微波结构工艺学术会议》|2014年|185-188|共4页
会议地点呼和浩特
作者
LU Wei; 陆伟; XIE Xin; 谢鑫; JIN Da-yuan; 金大元;
展开▼
作者单位

中国电子学会电子机械工程分会;

中国电子学会微波分会;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN405.94;
关键词
球栅阵列封装技术; 植球工艺; 焊球质量; 可行性分析;
入库时间 2022-08-17 10:33:52

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. BGA植球的实验研究与工艺方法 [J] . 陆伟 ,谢鑫 ,金大元 . 电子机械工程 . 2015,第002期
2. BGA植球机真空植球法研究 [J] . 刘劲松 ,闫雷 ,王鹤 . 电子科技 . 2017,第001期
3. BGA技术之植球工艺 [J] . 王涛 ,向圆 ,张乐银 . 集成电路通讯 . 2014,第002期
4. BGA返修植球的优化方案 [J] . 李欢 ,苏凡 ,曾群 . 云光技术 . 2013,第001期
5. BGA植球工艺技术 [J] . 李丙旺 ,吴慧 ,向圆 . 电子与封装 . 2013,第006期
6. 浅谈BGA植球工艺的注意点 [C] . 刘春喜 . 2011中国高端SMT学术会议 . 2011
7. 电子封装BGA全自动植球机关键技术研究 [A] . 夏链 . 2013

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号