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IPC apex expo conference & exhibition
IPC apex expo conference & exhibition
召开年:
2013
召开地:
San Diego, CA(US)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
EOS Exposure of Components in Soldering Process
机译:
焊接过程中组件的EOS暴露
作者:
Vladimir Kraz
会议名称:
《IPC apex expo conference exhibition》
|
2013年
2.
High Reliability and Low Variability Results with Benchtop PCB Cleaning
机译:
通过台式PCB清洗获得高可靠性和低变异性结果
作者:
Lindsey Shehan
会议名称:
《IPC apex expo conference exhibition》
|
2013年
3.
Evaluation and Characterization of Molded flip-chip BGA Package for 28nm FPGA Applications
机译:
用于28nm FPGA应用的模制倒装芯片BGA封装的评估和表征
作者:
Ganesh Sure
;
MJ Lee
;
Sam Lau
;
Miguel Jimarez
;
Corey Reichman
;
Jesse Galloway
;
Sasanka Kanuparthi
;
Jae Yun Kim
;
Joon Dong Kim
;
Robert Darveaux
会议名称:
《IPC apex expo conference exhibition》
|
2013年
4.
Material Selection and Parameter Optimization for Reliable TMV Pop Assembly
机译:
可靠的TMV弹出组件的材料选择和参数优化
作者:
Brian Roggeman
;
David Vicari
;
Lee Smith
;
Ahmer Syed
会议名称:
《IPC apex expo conference exhibition》
|
2013年
关键词:
3-D packaging;
package stacking;
Package-on-package;
PoP;
through mold via;
TMV;
5.
Methodology to Predict Mechanical Strength and Pad Cratering Failures under BGA Pads on Printed Circuit Boards
机译:
预测印刷电路板上BGA焊盘下机械强度和焊盘开裂失败的方法
作者:
Mudasir Ahmad
;
Qiang (Johnson) Wang
;
Weidong Xie
会议名称:
《IPC apex expo conference exhibition》
|
2013年
6.
Effect of BGA Reballing and its Influence on Ball Shear Strength
机译:
BGA植球的作用及其对球剪切强度的影响
作者:
S. Manian Ramkumar
;
Andrew J. Daya
;
Daniel B. Lewanda
;
Scott Rushia
会议名称:
《IPC apex expo conference exhibition》
|
2013年
7.
Grain Refinement for Improved Lead-Free Solder Joint Reliability
机译:
细化晶粒以提高无铅焊点的可靠性
作者:
K. Sweatman
;
S. D. McDonald
;
M. Whitewick
;
T. Nishimura
;
K. Nogita
会议名称:
《IPC apex expo conference exhibition》
|
2013年
关键词:
Lead-free solders;
grain structure;
nucleation;
solidification;
8.
Conformal Coating over No Clean Flux
机译:
保形涂层,无助焊剂
作者:
Karl Seelig
;
Timothy ONeill
会议名称:
《IPC apex expo conference exhibition》
|
2013年
9.
Advanced Through-Hole Rework of Thermally Challenging Components/Assemblies: An Evolutionary Process
机译:
具有热挑战性的零件/组件的高级通孔返工:演变过程
作者:
Brian Czaplicki
会议名称:
《IPC apex expo conference exhibition》
|
2013年
10.
Mechanical Reliability - A New Method to Forecast Drop Shock Performance
机译:
机械可靠性-预测跌落冲击性能的新方法
作者:
Ronald Frosch
会议名称:
《IPC apex expo conference exhibition》
|
2013年
11.
In Situ Recycling of Cleaning and Rinsing Fluids to Meet Lean Green Cleaning Process Targets
机译:
原位回收清洁和冲洗液,以实现精益和绿色清洁工艺目标
作者:
Steve Stach
会议名称:
《IPC apex expo conference exhibition》
|
2013年
12.
Reliability Assessment of No-clean and Water-soluble Solder Pastes Part Ⅰ
机译:
免清洗和水溶性焊膏的可靠性评估第一部分
作者:
Emmanuelle Guene
;
Steven Teh
会议名称:
《IPC apex expo conference exhibition》
|
2013年
13.
Rework and Reliability of High I/O Column Grid Array Assemblies
机译:
高I / O列网格阵列组件的返工和可靠性
作者:
Reza Ghaffarian
会议名称:
《IPC apex expo conference exhibition》
|
2013年
关键词:
column grid array;
CGA;
CCGA;
rework;
re-column;
thermal cycle;
FPGA;
solder joint reliability;
14.
Advanced Rework Technology and Processes for Next Generation Large Area Arrays, 01005, PoP and QFN Devices
机译:
下一代大面积阵列,01005,PoP和QFN器件的先进返工技术和工艺
作者:
Brian Czaplicki
会议名称:
《IPC apex expo conference exhibition》
|
2013年
15.
Manufacturability and Reliability Screening of Lower Melting Point Pb-Free Alloys Containing Bi
机译:
含Bi低熔点无铅合金的生产性和可靠性筛选
作者:
Polina Snugovsky
;
Eva Kosiba
;
Jeffrey Kennedy
;
Zohreh Bagheri
;
Marianne Romansky
;
Michael Robinson
;
Joseph M. JuarezJr
;
Joel Heebink
会议名称:
《IPC apex expo conference exhibition》
|
2013年
关键词:
Lower Melt Pb-free solder;
Bi-containing alloys;
metallurgical analysis;
thermo-mechanical reliability;
vibration;
16.
Cleaning Of Assembled PCS A Crucial Way of Enhancing Product Reliability and Avoiding Problems in the Field
机译:
清洁组装好的PCS是提高产品可靠性并避免现场出现问题的关键方法
作者:
Wilfried Clemens
会议名称:
《IPC apex expo conference exhibition》
|
2013年
17.
Predicting the Lifetime of the PCB - From Experiment to Simulation
机译:
预测PCB的使用寿命-从实验到仿真
作者:
Markus Leitgeb
会议名称:
《IPC apex expo conference exhibition》
|
2013年
18.
Assembly Process Feasibility of Low/No Silver Alloy Solder Paste Materials
机译:
低/无银合金焊膏材料的组装工艺可行性
作者:
Jennifer Nguyen
会议名称:
《IPC apex expo conference exhibition》
|
2013年
关键词:
lead-free;
SAC305 solder paste;
low silver alloy solder paste;
alternative lead-free solder paste;
19.
Taking the LED Pick and Place Challenge
机译:
进行LED拾放挑战
作者:
Joshua J. Markle
会议名称:
《IPC apex expo conference exhibition》
|
2013年
20.
Influence of Microstructure on Mechanical Behavior of Bi-Containing Pb-Free Solders
机译:
微观结构对含铋无铅焊料力学行为的影响
作者:
David B. Witkin
会议名称:
《IPC apex expo conference exhibition》
|
2013年
21.
The Evolution of ICT: PCB Technologies, Test Philosophies, and Manufacturing Business Models Are Driving In-Circuit Test Evolution and Innovations
机译:
ICT的发展:PCB技术,测试理念和制造业务模型正在推动在线测试的发展和创新
作者:
Alan J. Albee
会议名称:
《IPC apex expo conference exhibition》
|
2013年
22.
Automating the Rework Process: Technology Advancement Replaces Manual Method
机译:
自动化返工流程:技术进步取代了人工方法
作者:
Bert Kelley
会议名称:
《IPC apex expo conference exhibition》
|
2013年
23.
Improving Product Reliability through HALT and HASS Testing of Electronics and PCB's
机译:
通过电子产品和PCB的HALT和HASS测试提高产品可靠性
作者:
Mark R. Chrusciel
会议名称:
《IPC apex expo conference exhibition》
|
2013年
24.
Failure Modes in Wire bonded and Flip Chip Packages
机译:
引线键合和倒装芯片封装的故障模式
作者:
Mumtaz Y. Bora
会议名称:
《IPC apex expo conference exhibition》
|
2013年
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