Lead free assembly; flux compatibility; underfill challenges;
机译:电镀倒装芯片封装的无铅焊料凸点
机译:用于倒装芯片组装应用的6型和7型无铅焊膏的超细间距模板印刷中的子工艺挑战
机译:用于在高密度倒装芯片技术上测量凸点键合良率的测试结构组件
机译:大型模具组装挑战,高凸块密度PB无铅倒装芯片封装
机译:评估倒装芯片封装中铜/低k电介质的机械完整性。
机译:倒装芯片封装系统的碳纳米管凸点
机译:通过PB的焊料和Au凸块加入的倒装芯片互连系统的热可靠性的提高