倒装芯片封装中制备凸块的工艺

摘要

本发明公开了一种倒装芯片封装中制备凸块的工艺，适用于制作凸块及底胶层于芯片的有源表面。首先，在芯片的有源表面的芯片垫上分别形成一黏着层，并散布多个凸块球至芯片的有源表面，且震动这些凸块球，使得每一黏着层均黏住单一凸块球。然后，去除其余未黏住至黏着层的凸块球，并形成一底胶层于芯片的有源表面，且环绕于这些凸块球的侧缘，并暴露出这些凸块球的顶缘。因此，此倒装芯片封装中制备凸块的工艺将可提高倒装芯片封装的可靠度，并降低倒装芯片封装的整体成本。