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International Symposium on Microelectronics; 20050925-29; Philadelphia,PA(US)
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1.
Computational Fluid Dynamics for Thermal Analysis of a Standard PC System
机译:
用于标准PC系统热分析的计算流体动力学
作者:
Virgil Ganescu
;
Adrian Pascu
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics; 20050925-29; Philadelphia,PA(US)》
|
2005年
关键词:
CFD;
thermal analysis;
numerical simulation;
virtual prototype;
2.
Characterization of Room Temperature Solder Joints Using Scanning Acoustic Microscopy
机译:
使用扫描声显微镜表征室温焊点
作者:
Jai Subramanian
;
Jesse Newson
;
Zhaojuan He
;
Tim Rude
;
Vidyu Challa
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics; 20050925-29; Philadelphia,PA(US)》
|
2005年
关键词:
direct-die attach;
NanoFoil~reg;
NanoBond~reg;
scanning acoustic microscopy;
3.
Carbon Fiber Electrical Interconnects
机译:
碳纤维电气互连
作者:
Yuliang Deng
;
Ji Wu
;
Michael Pecht
;
Michael Butler
;
Joseph Swift
;
Stanley Wallace
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics; 20050925-29; Philadelphia,PA(US)》
|
2005年
关键词:
carbon fiber composites;
interconnect;
IC socket;
interposer;
4.
Novel Method of Separating Probe and Wire Bond Regions Without Increasing Die Size and Reducing Weak Fab-BEOL Adhesion Interfaces
机译:
分离探针和引线键合区域而不增加芯片尺寸并减少弱Fab-BEOL粘合界面的新方法
作者:
Chu-Chung (Stephen) Lee
;
Tu Anh Tran
;
Bill Williams
;
Jody Ross
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics; 20050925-29; Philadelphia,PA(US)》
|
2005年
关键词:
copper probe;
wire bond;
fine pitch;
BEOL;
aluminum cap;
5.
Bi-stable RF MEMS switch with low actuation voltage
机译:
低稳定电压的双稳态RF MEMS开关
作者:
Narendra V. Lakamraju
;
Stephen M. Phillips
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics; 20050925-29; Philadelphia,PA(US)》
|
2005年
关键词:
RF;
MEMS switch;
Electrostatic;
CMOS;
High power;
6.
An Effective Simplified Way to Obtain the Pull-down Voltage for MEMS Switches
机译:
一种获得MEMS开关下拉电压的有效简化方法
作者:
Junhua Liu
;
Tomasz Klosowiak
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics; 20050925-29; Philadelphia,PA(US)》
|
2005年
关键词:
MEMS;
electrostatic force;
maximum voltage;
pull-down voltage;
ESWS-MEMS;
7.
Automated Digital Image Correlation Metrology of FC-BGA First Level Interconnect In-Plane Deformation, Strain and Out-of-Plane Warpage
机译:
FC-BGA一级互连平面内变形,应变和平面外翘曲的自动化数字图像相关度量
作者:
Liam Kehoe
;
Vincent Guenebaut
;
Pat Lynch
;
John Ahern
;
Gerard Crean
;
Patrick V. Kelly
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics; 20050925-29; Philadelphia,PA(US)》
|
2005年
关键词:
IC package strain;
digital image correlation;
flip-chip package;
thermo-mechanical deformation;
8.
A Tin Whisker Risk Assessment Algorithm
机译:
锡晶须风险评估算法
作者:
Tong Fang
;
Michael Osterman
;
Michael Pecht
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics; 20050925-29; Philadelphia,PA(US)》
|
2005年
关键词:
tin whisker;
risk;
whisker growth;
distribution;
9.
A Multichip Module Implementation of a Radiation Tolerant Microprocessor for Space Applications
机译:
用于太空应用的耐辐射微处理器的多芯片模块实现
作者:
G. H. Barton
;
T. F. Marinis
;
D. R. Pryputniewicz
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics; 20050925-29; Philadelphia,PA(US)》
|
2005年
关键词:
multichip module;
radiation;
microprocessor;
thermal management;
space vehicles;
10.
A Photo-Imageable Tape-on-Substrate Approach to the Manufacture of Multilayer Hybrid Circuits
机译:
用于多层混合电路制造的可光成像基带上方法
作者:
Barry E. Taylor
;
Michael A. Skurski
;
Mark A. Fahey
;
K. Manikantan Nair
;
Richard R. Draudt
;
Larry A. Bidwell
;
Michael J. Champ
;
Anthony J. Orzel
;
Christopher R. Needes
;
Mark F. McCombs
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics; 20050925-29; Philadelphia,PA(US)》
|
2005年
关键词:
silver;
multilayer;
dielectric;
photo-imageable;
tape;
photo-tape;
LTCC;
fine vias;
via density;
11.
A Dielectric Resonator Buried in a Layered Polymer Package
机译:
埋在分层聚合物封装中的介电共振器
作者:
Eric E. Hoppenjans
;
Wing Han She
;
William J. Chappell
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics; 20050925-29; Philadelphia,PA(US)》
|
2005年
12.
50μm Wafers with Improved Total Thickness Variation by Means of a Low Cost Modified Reusable Carrier Wafer
机译:
50μm晶圆,借助低成本的可修改可重复使用载流子晶圆,改善了总厚度变化
作者:
Parthiban Arunasalam
;
Matthew H. Gordon
;
Leonard W. Schaper
;
Susan L. Burkett
;
Ziaur Rahman
;
Gowtham Vangara
;
Silke Spiesshoefer
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics; 20050925-29; Philadelphia,PA(US)》
|
2005年
关键词:
ultra-thin wafer manufacturing;
wafer back-lapping;
wafer handling;
13.
Micromachined Accelerometer Performance in Plastic Overmold Packages
机译:
塑料包覆成型包装中的微机械加速度计性能
作者:
C. H. Yun
;
X. Zhang
;
W. A. Webster
;
T. Lor
;
E. S. Lacsamana
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics; 20050925-29; Philadelphia,PA(US)》
|
2005年
关键词:
MEMS packaging;
MEMS accelerometer;
plastic package;
package stress;
14.
MEMS Packaging - Electronic Stimulator for the Betterment of Bladder Functions
机译:
MEMS封装-改善膀胱功能的电子刺激器
作者:
Raghu N Chintakunta
;
Z. J. Delalic
;
Michael R. Ruggieri Sr.
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics; 20050925-29; Philadelphia,PA(US)》
|
2005年
关键词:
stimulation;
implantable nerve stimulator;
electrodes;
15.
Marking of Wafers and Chip Scale Packages using Ultra Fast Lasers
机译:
使用超快速激光打标晶圆和芯片级封装
作者:
Bo Gu
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics; 20050925-29; Philadelphia,PA(US)》
|
2005年
关键词:
laser marking;
nano marks;
micro marks;
thin wafers;
CSP;
ultra fast lasers;
16.
Interconnect Technologies for RFID Assembly
机译:
RFID组装的互连技术
作者:
Bo Xia
;
Jayesh Shah
;
Chih-min Cheng
;
Wanda OHara
;
Vito Buffa
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics; 20050925-29; Philadelphia,PA(US)》
|
2005年
关键词:
RFID;
anisotropic conductive adhesive;
isotropic conductive adhesive;
17.
Integrated Packaging for a High Frequency Voltage Regulator Application
机译:
高频稳压器应用的集成封装
作者:
Zhenxian Liang
;
Yu Meng
;
Ming Xu
;
J. D. van Wyk
;
F. C. Lee
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics; 20050925-29; Philadelphia,PA(US)》
|
2005年
关键词:
power electronics modules;
system-on-a-package (SoP);
multilayer metallization interconnect;
18.
Influence of Test Conditions on Electromigration Reliability of Sn-Ag-Cu Flip-chip Solder Interconnects
机译:
测试条件对Sn-Ag-Cu倒装芯片焊料互连的电迁移可靠性的影响
作者:
Yi-Shao Lai
;
Chiu-Wen Lee
;
Chin-Li Kao
;
Yu-Hsiu Shao
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics; 20050925-29; Philadelphia,PA(US)》
|
2005年
关键词:
electromigration;
solder bump;
flip-chip;
reliability;
electrothermal coupling analysis;
19.
Hermetic Sealing of Microelectronics Packages Using a Room Temperature Soldering Process
机译:
使用室温焊接工艺对微电子封装进行气密密封
作者:
T. Rude
;
J. Subramanian
;
J. Levin
;
D. Van Heerden
;
O. Knio
;
M. Powers
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics; 20050925-29; Philadelphia,PA(US)》
|
2005年
关键词:
hermetic sealing;
reactive multilayer foil;
room temperature process;
flux free;
20.
Hermetic Sealing of RF MEMS by Liquid-Phase Alloying of Indium with Silver
机译:
铟与银的液相合金化对RF MEMS的气密密封
作者:
Gustina Collins
;
Sanjay Raman
;
Guo-Quan Lu
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics; 20050925-29; Philadelphia,PA(US)》
|
2005年
关键词:
RF MEMS packaging;
wafer-level packaging;
Ag-In eutectic bonding;
21.
Fine Pitch Wire Bonding for Automotive Requirements
机译:
满足汽车要求的细间距引线键合
作者:
Tu Anh Tran
;
Chu-Chung (Stephen) Lee
;
Nick Vo
;
Yuan Yuan
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics; 20050925-29; Philadelphia,PA(US)》
|
2005年
关键词:
fine pitch geometry;
wire pull;
ball lift failure mode;
22.
Evaluation of the Performance of RoHS Compliant Thick Film Conductors with Various Lead Free Solder Alloys
机译:
使用各种无铅焊料合金评估符合RoHS要求的厚膜导体的性能
作者:
Samson Shahbazi
;
Meg Tredinnick
;
Jim Wood
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics; 20050925-29; Philadelphia,PA(US)》
|
2005年
关键词:
thick film;
lead free solder;
tin lead silver solder;
palladium silver conductors;
23.
Evaluation of Electroless Ni-Au Finishes for Wirebonding on PWBs
机译:
用于PWB上的化学键合的化学镀Ni-Au涂层的评估
作者:
Allen Keeney
;
John Lehtonen
;
David Lee
;
George Coles
;
Katherine Mach
;
Shaun Francomacaro
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics; 20050925-29; Philadelphia,PA(US)》
|
2005年
关键词:
wirebonding;
electroless nickel and gold plating;
COB;
security bonding;
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