The University of Texas at Arlington.;
机译:用于精细间距倒装芯片封装的铜/低k电介质的凹凸冶金研究
机译:使用铜柱凸点的倒装芯片尺寸封装的低k层应力的参数研究
机译:倒装芯片封装中低k层的应力分析,长铜柱凸块
机译:用于精细间距倒装芯片包装的铜/低k电介质的UBM完整性研究
机译:倒装芯片封装的铜/低k互连结构中低k电介质的界面粘附和亚临界剥离。
机译:铜低k互连中随时间变化的介电击穿:机理和可靠性模型
机译:铜低k互连中与时间相关的介电击穿:机制和可靠性模型
机译:液冷多芯片模块上倒装芯片的热和机械分析