low-k dielectric interconnect dielectric breakdown soft breakdown reliability;
机译:低k铜互连中随时间变化的介电击穿:机理和可靠性模型
机译:Cu / Low-k互连中随时间变化的介电击穿机理的TEM研究
机译:低k互连时变介电击穿机制的原位研究
机译:原位观察铜/低k片上互连结构中随时间变化的介电击穿机理的实验方法
机译:用于高级互连的多孔低k电介质的机械可靠性:多孔低k电介质的不稳定性机理及其通过惰性等离子体引发的骨架结构再聚合的介导研究。
机译:透射电子显微镜中原位时间依赖性介电击穿:理解微电子器件失效机理的可能性
机译:铜低k互连中与时间相关的介电击穿:机制和可靠性模型