机译:用于高级互连的多孔低k电介质的机械可靠性:多孔低k电介质的不稳定性机理及其通过惰性等离子体引发的骨架结构再聚合的介导研究。
The University of Texas at Arlington.;
机译:图案化和灰化对多孔SiOCH超低k介电材料中电学性能和互连可靠性的影响
机译:将新型无孔低k介电氟碳化合物集成到高级Cu互连中
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机译:多孔低k(k = 2.3)介电常数的铜镶嵌互连结构的吸水诱导介电常数增加及其抑制的研究
机译:铜/多孔低k互连中多孔低k的泄漏电流行为和传导机理的研究:外在因素的影响。
机译:铜低k互连中随时间变化的介电击穿:机理和可靠性模型
机译:基于薄多孔低k二氧化硅互连电介质的可靠性特性