The University of Texas at Arlington.;
机译:铜/多孔低k纳米互连中灰化条件的影响和纳米工艺集成的优化
机译:通过多孔低k / Cu互连中的Cu离子漂移观察空间电荷限制电流
机译:超孔SiOCH低k材料中应力引起的泄漏电流与介电性能的相关性
机译:多孔低k(k = 2.3)介电常数的铜镶嵌互连结构的吸水诱导介电常数增加及其抑制的研究
机译:用于高级互连的多孔低k电介质的机械可靠性:多孔低k电介质的不稳定性机理及其通过惰性等离子体引发的骨架结构再聚合的介导研究。
机译:铜低k互连中随时间变化的介电击穿:机理和可靠性模型
机译:多孔低K硅基互连介质的泄漏,击穿和TDDB特性