应对无铅挑战，2006汉高电子组装材料新产品发布会在深圳成功举行

摘要

6月22日，汉高电子组装材料部在深圳举行2006年应对无铅挑战的新产品发布会，此次新产品发布会旨在介绍应对无铅化生产而向中国市场推出的两款新产品：摩帝可（Multicore）LF328无铅焊锡膏和乐泰（Loctite）3548、3549底部填充剂。