Department of Mechanical Engineering, University of Maryland, College Park, MD 20742;
hermeticity; MEMS; wafer level package; helium fine leak test;
机译:一种使用先进的MEMS工艺对具有嵌入式垂直馈通的SOI-MEMS器件进行晶圆级气密封装的方法
机译:基于低温SU-8的晶圆级密封封装,用于MEMS器件
机译:适用于MEMS器件的新型晶圆级密封包装
机译:关于MEMS器件晶圆级封装的阻雷检测
机译:设计,制造和测试用于RF MEMS器件的保形,局部晶圆级封装。
机译:溅射封装作为可隔离MEMS器件的晶圆级封装:电容式加速度计上展示的一项技术
机译:用于RF-MEMS器件的晶片水平气密包装的热压键合