机译:一种使用先进的MEMS工艺对具有嵌入式垂直馈通的SOI-MEMS器件进行晶圆级气密封装的方法
advanced MEMS (aMEMS) process; wafer level hermetic packaging; vertical feedthroughs; SOI-MEMS devices;
机译:一种使用先进的MEMS工艺对具有嵌入式垂直馈通的SOI-MEMS器件进行晶圆级气密封装的方法
机译:基于金属粘合的密封晶片级MEMS包装技术,采用平面内馈通:厚金膜馈通的密闭性和高频特性
机译:使用阳极键合的垂直馈通对MEMS器件进行晶圆级气密密封
机译:先进的MEMS(aMEMS)工艺用于制造具有嵌入式垂直馈通的晶圆级真空封装SOI-MEMS器件
机译:设计,制造和测试用于RF MEMS器件的保形,局部晶圆级封装。
机译:溅射封装作为可隔离MEMS器件的晶圆级封装:电容式加速度计上展示的一项技术
机译:在晶圆级阳极键合工艺中制造具有垂直引线的真空封装的方法