微机电系统(MEMS)器件的晶圆级气密密封工艺

摘要

本发明实施例提供了具有腔体的微机电系统(MEMS)结构，腔体使用掩模层气密密封。覆盖衬底布置在MEMS衬底上方，覆盖衬底包括可移动元件。覆盖衬底包括布置在可移动元件上方并开口至可移动元件的腔体，并且包括与腔体流体连通的密封开口。掩模层布置在覆盖衬底上方。掩模层突出在密封开口上方并且横向包围布置在密封开口上方的掩模开口。密封层布置在掩模层和掩模开口上方。密封层配置为气密密封腔体。本发明还提供了制造MEMS结构的方法。本发明实施例涉及微机电系统(MEMS)器件的晶圆级气密密封工艺。