Advanced MEMS (aMEMS) process; anodic bonding; vertical feedthroughs; wafer level hermetic encapsulation;
机译:一种使用先进的MEMS工艺对具有嵌入式垂直馈通的SOI-MEMS器件进行晶圆级气密封装的方法
机译:使用具有垂直馈通的SOI盖晶片的MEMS晶片级气密封装的先进MEMS工艺
机译:具有垂直馈通的晶圆级MEMS真空封装的制造与表征
机译:具有嵌入式垂直馈通的晶片水平真空封装SOI-MEMS器件的先进MEMS(AMEM)方法
机译:设计,制造和测试用于RF MEMS器件的保形,局部晶圆级封装。
机译:晶圆级真空封装电容式加速度计采用未经修改的商业MEMS工艺制造
机译:在晶圆级阳极键合工艺中制造具有垂直引线的真空封装的方法