机译:具有垂直馈通的晶圆级MEMS真空封装的制造与表征
Package; Pirani; vacuum; vertical feedthrough;
机译:具有横向互连和垂直馈通的晶圆级真空包装,用于微机电系统陀螺仪
机译:具有横向互连和垂直馈通的晶圆级真空包装,用于微机电系统陀螺仪
机译:基于金属粘合的密封晶片级MEMS包装技术,采用平面内馈通:厚金膜馈通的密闭性和高频特性
机译:先进的MEMS(aMEMS)工艺用于制造具有嵌入式垂直馈通的晶圆级真空封装SOI-MEMS器件
机译:设计,制造和测试用于RF MEMS器件的保形,局部晶圆级封装。
机译:基于晶圆级MEMS真空封装的具有全玻璃电互连的高Q共振压力微传感器
机译:基于晶圆级真空封装MEMS谐振器的高分辨率应变传感器的制造