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1.
FABRICATION OF THE TIP OF GaAs MICROWAVE PROBE BY WET ETCHING
机译:
湿法刻蚀制备GaAs微波探针的技巧
作者:
Yang Ju
;
Hiroyuki Sato
;
Hitoshi Soyama
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
2.
FATIGUE TEST OF AL-3TI USING AXIAL LOADING TESTING MACHINE FOR MEMS MATERIALS
机译:
MEMS材料轴向载荷试验机对AL-3%TI的疲劳试验
作者:
Jun-Hyub Park
;
Hyeon Chang Choi
;
Chang Seung Lee
;
Sung-Hoon Choa
;
Man Sik Myung
;
Yun-Jae Kim
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
3.
EXPERIMETNAL CHARACTERIZATION OF BONDED MICROCOOLERS FOR HOT SPOT REMOVAL
机译:
用于热斑去除的粘合微冷却剂的实验表征
作者:
Yan Zhang
;
Gehong Zeng
;
Christine Hoffman
;
Ali Shakouri
;
Peng Wang
;
Avram Bar-Cohen
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
4.
EFFECTS OF ACOUSTIC RESONANCE ON HYDRODYNAMICS AND EVAPORATION OF A PENDANT LIQUID DROPLET
机译:
声共振对垂体液滴的水动力和蒸发的影响
作者:
Jong Hoon Moon
;
Byung Ha Kang
;
Ho-Young Kim
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
关键词:
resonance;
droplet;
acoustic wave;
oscillation;
5.
EFFECT OF MICROSTRUCTURAL CHARACTERISTICS OF ELECTROLESS NICKEL METALLISATION ON SOLDERABILITY TO Pb-FREE SOLDER ALLOYS
机译:
镍化学镀金属的微观结构特征对无铅锡合金可焊性的影响
作者:
Changqing Liu
;
David A. Hutt
;
Dezhi Li
;
Paul P. Conway
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
6.
SINGLE-STRIP DECOHESION TEST TO CHARACTERIZE NANO-SCALE THIN FILM DELAMINATION
机译:
单条脱粘测试以表征纳米级薄膜剥离
作者:
Jiantao Zheng
;
Suresh K. Sitaraman
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
关键词:
interfacial fracture toughness;
thin film;
delamination;
mode mixity;
micro-scale;
nano-scale;
7.
HIGH PRECISION YOUNG'S MODULUS EXTRACTION OF THIN FILMS THROUGH MEASURING THE ELECTRIC-CIRCUIT BEHAVIOR OF MICROSTRUCTURES
机译:
通过测量微结构的电路行为来提取薄膜的高精度杨氏模量
作者:
Yuh-Chung Hu
;
Wei-Hsin Gau
;
Wei-Hsiang Tu
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
关键词:
MEMS;
MEMS modeling;
micromechanics;
microstructures;
thin films;
young's modulus;
8.
LOW CYCLE FATIGUE PROPERTIES OF SOLDER ALLOYS EVALUATED BY MICRO BULK SPECIMEN
机译:
微块状试样评估的低合金疲劳循环性能
作者:
Yoshiharu Kariya
;
Tomokazu Niimi
;
Tadatomo SUGA
;
Masahisa Otsuka
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
关键词:
solder;
lead-free solder;
fatigue life;
miniature testing;
Sn-Ag-Cu;
Sn-Pb;
damage mechanism;
crack initiation;
micro-bulk;
9.
MONTE CARLO SIMULATION OF THE THERMAL CONDUCTIVITY AND PHONON TRANSPORT IN NANOCOMPOSITES
机译:
纳米复合材料热导率和声子传输的蒙特卡罗模拟
作者:
Ming-Shan Jeng
;
Ronggui Yang
;
David Song
;
Gang Chen
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
关键词:
nanocomposite;
thermoelectric;
thermal conductivity;
boltzmann equation;
monte carlo;
10.
IMPACT OF THERMAL SUB-CONTINUUM EFFECTS ON ELECTRICAL PERFORMANCE OF SILICON-ON-INSULATOR TRANSISTORS
机译:
次连续热效应对绝缘子上硅晶体管电性能的影响
作者:
Keivan Etessam-Yazdani
;
Rozana Hussin
;
Mehdi Asheghi
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
11.
Microstructure and Magnetic Properties of NdFeB Based Nanocomposites to Shock Compression
机译:
NdFeB基纳米复合材料的冲击压缩组织和磁性能
作者:
Jin-Chein Lin
;
M.H.Nien
;
L.C.Chang
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
关键词:
magnetic alloy;
nanocomposites;
shock compression shock recovery fixture □ piezoelectric package;
12.
INTEGRATION OF RF INDUCTORS AND BALUNS IN MULTILAYER ORGANIC SUBSTRATES
机译:
射频感应器和平衡器在多层有机基底中的集成
作者:
Telesphor Kamgaing
;
Chee Hoo Lee
;
Kyu-Pyung Hwang
;
Xiang Yin Zeng
;
Jiangqi He
;
Rockwell Hsu
;
Yongki Min
;
Jae-Yong Ihm
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
13.
NOVEL PROCESS TECHNIQUES TO REDUCE VOIDS IN SOLDER THERMAL INTERFACE MATERIALS USED FOR FLIP-CHIP PACKAGE APPLICATIONS
机译:
减少倒装包装应用中的固态热界面材料中空隙的新型工艺技术
作者:
M. Montano
;
J. Garcia
;
W. Shi
;
M.T. Reiter
;
U. Vadakkan
;
K.L. Phillippe
;
B. Clark
;
M. Valles
;
C. Deppisch
;
J.D. Ferrara-Brown
;
S.G. Jadhav
;
E Bernal
;
MK Kuan
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
关键词:
CSAM;
voids;
solder thermal interface material;
electronics packages;
flip-chip;
14.
OPTIMIZATION OF BULK THERMOELECTRIC MODULES FOR CHIP COOLING APPLICATIONS
机译:
用于芯片冷却应用的大容量热电模块的优化
作者:
Kazuhiko Fukutani
;
Ali Shakouri
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
关键词:
bulk thermoelectric modules;
thermoelectric coolers;
equivalent circuit models;
package thermal resistance;
15.
NUMERICAL ANALYSIS OF ELECTRO-THERMAL PHENOMENA IN METAL BY BOLTZMANN TRANSPORT EQUATION FOR ELECTRON
机译:
电子的玻尔兹曼输运方程对金属中电热现象的数值分析
作者:
Kohei ITO
;
Ryohei MURAMOTO
;
Isamu SHIOZAWA
;
Yasushi Kakimoto
;
Takashi Masuoka
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
16.
LOADING RATE EFFECT INVESTIGATION OF THROUGH-HOLE-MOUNTED SOLDER JOINTS
机译:
贯穿式孔焊接头的载荷率效应研究
作者:
Frank Z. Liang
;
Larry M. Palanuk
;
Mike Gabriel
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
17.
EFFECT OF VOIDS ON THERMAL FATIGUE RELIABILITY OF LEAD FREE SOLDER JOINT
机译:
空隙对无铅焊点热疲劳可靠性的影响
作者:
Doseop KIM
;
Qiang YU
;
Yusuke KOBAYASHI
;
Tadahiro SHIBUTANI
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
关键词:
void;
Pb-free;
fatigue strength;
mechanical fatigue test;
FEM;
18.
CHARACTERIZATION OF NOVOLAC BASED PHOTORESISTS TO FABRICATE 3D POLYMER DOME FEATURES
机译:
表征基于酚醛清漆的光致抗蚀剂以制造3D聚合物穹顶特征
作者:
Sriram Muthukumar
;
Tom W. Miller
;
Balu Pathangey
;
Neha M. Patel
;
Charles D. Hill
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
19.
ENHANCING THERMOELECTRIC ENERGY RECOVERY VIA MODULATIONS OF SOURCE TEMPERATURE FOR CYCLICAL HEAT LOADINGS
机译:
通过循环热负荷源温度的调制来增强热能回收
作者:
R. McCarty
;
K. P. Hallinan
;
B. Sanders
;
T. Somphone
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
20.
EVALUATION OF DAMAGE PROCESS NEAR INTERFACES DURING NANOSCRATCH TEST
机译:
纳米筛测试过程中近界面损伤过程的评估
作者:
Tadahiro Shibutani
;
Qiang Yu
;
Masaki Shiratori
;
Takeshi Akai
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
21.
Cu-DIRECT VIA-HOLE DRILLING OF ARAMID FIBER REINFORCED BUILD-UP LAYER BY CO_2 LASER BEAM
机译:
CO_2激光束直接作用于芳纶纤维增强堆积层的铜孔直通钻削
作者:
Eiichi AOYAMA
;
Toshiki HIROGAKI
;
Keiji OGAWA
;
Nobuyuki DOI
;
Ryu MINAGI
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
22.
CORRELATION BETWEEN CREEP AND UNIAXIAL RATCHETTING OF SN/37PB AND SN/3AG/0.5CU SOLDER ALLOYS
机译:
SN / 37PB和SN / 3AG / 0.5CU焊料合金的蠕变和单轴棘轮关系
作者:
Katsuhiko Sasaki
;
Takuji Kobayashi
;
Ken-ichi Ohguchi
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
23.
DESIGN AND DRIVING METHODOLOGY OF OUT-OF-PLANE ELECTROSTATIC MICROACTUATOR WITH EXTENDED STABLE MOTION RANGE
机译:
扩展稳定运动范围的平面外静电微驱动器的设计和驱动方法
作者:
Takashi Fukushige
;
Seiichi Hata
;
Takehiko Hayashi
;
Akira Shimokohbe
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
24.
DEVELOPMENT OF LATCHING TYPE LARGE VERTICAL-TRAVEL MICROACTUATOR
机译:
闩锁型大型立式微驱动器的研制
作者:
Risaku Toda
;
Eui-Hyeok (EH) Yang
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
25.
DEVELOPMENT OF PIEZOELECTRIC RF-MEMS SWITCH DRIVEN BY LOW OPERATING VOLTAGE
机译:
低工作电压驱动的压电RF-MEMS开关的开发
作者:
Isaku Kanno
;
Takaaki Suzuki
;
Hironobu Endo
;
Hidetoshi Kotera
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
26.
A RAPID METHOD TO MEASURE THERMAL CONDUCTIVITY OF DIELECTRIC THIN FILMS THERMAL RESISTANCE METHOD
机译:
快速测量介电薄膜热导率的方法
作者:
Da-Jeng Yao
;
Heng-Chieh Chien
;
Ming-Hsi Tseng
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
27.
A VISCOPLASTIC CONSTITUTIVE MODEL AND ESTIMATION METHOD OF MATERIAL CONSTANTS FOR LEAD-FREE SOLDER ALLOYS
机译:
无铅焊料合金的粘塑性本构模型和材料常数估算方法
作者:
Ken-ichi Ohguchi
;
Katsuhiko Sasaki
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
28.
AEROGEL FOR MICROSYSTEMS THERMAL INSULATION: SYSTEM DESIGN AND PROCESS DEVELOPMENT
机译:
用于微系统隔热的AIRGEL:系统设计和过程开发
作者:
Brian Smith
;
David Romero
;
Damena Agonafer
;
Jason Gu
;
Cristina H. Amon
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
29.
An Engineering Model for Moisture Degradation of Polymer/metal Interfacial Fracture Toughness
机译:
聚合物/金属界面断裂韧度水分降解的工程模型
作者:
Timothy P. Ferguson
;
Jianmin Qu
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
30.
AN EVALUATION OF FATIGUE DAMAGE IN LOW-CYCLE RANGE FOR SN-3.5AG, SN-0.7CU LEAD-FREE SOLDERS AND SN-PB EUTECTIC SOLDER USING IMAGE PROCESSING TO SURFACE FEATURE
机译:
基于图像特征的SN-3.5AG,SN-0.7CU无铅焊料和SN-PB共晶焊料在低循环范围内的疲劳损伤评估
作者:
Takehiko Takahashi
;
Susumu Hioki
;
Ikuo Shohji
;
Osamu Kamiya
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
31.
HEAT SINK CAPABILITIES AND LIMITATIONS: A HEIRARCHICAL EVALUATIONS OF LEADING THERMAL TECHNOLOGIES
机译:
热沉的能力和局限性:领先的热技术的等级评估
作者:
Scott D. Garner
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
32.
A Novel Quick Qmax Test Method and Experimental Investigation of Heat Pipes
机译:
一种新的快速Qmax测试方法和热管实验研究
作者:
Yao-Chen Chan
;
Wei-Keng Lin
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
关键词:
heat pipe;
heat dissipate;
sinter;
groove;
dynamic tracing;
33.
THERMAL CHARACTERIZATION OF DIELECTRIC AND PHASE CHANGE MATERIALS FOR THE OPTICAL RECORDING APPLICATIONS
机译:
光学记录应用中介电和相变材料的热表征
作者:
Y. Yang
;
Chun-Teh Li
;
S. M. Sadeghipour
;
M. Asheghi
;
H. Dieker
;
M. Wuttig
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
34.
CREEP PROPERTIES AND MICROSTRUCTURE OF THE SN-AG-CU-NI-GE LEAD-FREE SOLDER ALLOY
机译:
SN-AG-CU-NI-GE无铅焊料合金的蠕变性能和组织
作者:
Noboru Hidaka
;
Megumi Nagano
;
Masayoshi Shimoda
;
Hirohiko Watanabe
;
Masahiro Ono
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
关键词:
creep;
Sn-3.5Ag-0.5Cu-0.07Ni-0.01Ge;
lead-free solder;
microstructure;
precipitate;
35.
A Basic Study of Characteristics between Stress and Deflection on Strength Test of Bio-ceramics
机译:
生物陶瓷强度试验中应力与挠度特性的基础研究
作者:
Mitsuyuki NAKAYAMA
;
Hideto SUZUKI
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
36.
SELF-HEATING MODELING OF MAGNETIC RECORDING READ HEAD
机译:
磁记录读头的自热建模
作者:
Yang
;
Y.
;
Baril
;
L.
;
Schreck
;
E.
;
Wallash
;
A.
;
Asheghi
;
M.
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
37.
RELIABILITY IMPROVEMENT OF SOLDER JOINTS BETWEEN CERAMIC CHIP RESISTORS AND INSULATED METAL SUBSTRATES WITH THICK COPPER PADS
机译:
厚铜片的陶瓷芯片电阻和绝缘金属基体之间的焊接点的可靠性改进
作者:
Kenji Monden
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
关键词:
ceramic chip resistor;
insulated metal substrate;
solder joint;
thermal stress analysis;
38.
ROBUST DESIGN OF AIR-COOLED SERVER CABINETS FOR THERMAL EFFICIENCY
机译:
热效率空冷服务器机柜的鲁棒设计
作者:
Nathan Rolander
;
Jeffrey Rambo
;
Yogendra Joshi
;
Farrokh Mistree
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
关键词:
data center;
reduced order modeling;
robust design;
proper orthogonal decomposition;
39.
REMOTE HEAT PIPE BASED HEAT EXCHANGER PERFORMANCE IN NOTEBOOK COOLING
机译:
笔记本散热中基于远程热管的换热性能
作者:
Seyyed Khandani
;
Himanshu Pokharna
;
Sridhar Machiroutu
;
Eric DiStefano
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
关键词:
heat pipe;
remote heat exchanger;
electronics cooling;
notebook;
mobile;
40.
THE STUDY OF THE DESIGN IN MICRO MODAL ACTUATORS USING THE HOLOGRAPHIC INTERFEROMETRY
机译:
全息干涉法在微模态执行器中的设计研究
作者:
Wei-Hsin Gau
;
Yuh-Chung Hu
;
Yen-Yi Peng
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
41.
THERMAL AND MECHANICAL PROPERTIES OF SILICONE THERMAL INTERFACE MATERIALS WITH VARYING CROSS-LINK DENSITIES
机译:
交联密度变化的硅酮热界面材料的热力学性能
作者:
Arun Gowda
;
Annita Zhong
;
Sandeep Tonapi
;
Kaustubh Nagarkar
;
K. Srihari
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
42.
THERMAL CONDUCTION IN ULTRA-THIN PURE AND DOPED SINGLE CRYSTAL SILICON LAYERS AT HIGH TEMPERATURES
机译:
高温下超薄纯和掺杂单晶硅层的热传导
作者:
Wenjun Liu
;
Mehdi Asheghi
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
关键词:
thermal conductivity;
thin film;
pure and doped silicon;
43.
THERMOMETRY OF POLYCRYSTALLINE SILICON STRUCTURES USING RAMAN SPECTRSCOPY
机译:
喇曼光谱法测定多晶硅结构的热力学
作者:
Mark R. Abel
;
Samuel Graham
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
关键词:
raman spectroscopy;
polycrystalline silicon;
MEMS;
microscale thermometry;
thermal stress;
44.
THERMAL SIMULATION AND EXPERIMENTAL VALIDATION FOR TEC DESIGN
机译:
TEC设计的热模拟和实验验证
作者:
Peter Shi
;
Stephen Wong
;
Yeow Meng Tan
;
Vasudivan Sunappan
;
Wei Fan
;
Kai Meng Chua
;
Bill Freeman
;
Hongjin Jiang
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
关键词:
thermoelectric cooler;
thermal simulation;
thermal index;
experimental validation;
45.
LIQUID PACKAGED MEMS TUNABLE CAPACITORS WITH FAST RESPONSE TIMES AND REDUCED VIBRATION SENSITIVITY
机译:
具有快速响应时间和降低的振动灵敏度的液体封装MEMS可调谐电容器
作者:
Robert L. Borwick III
;
Philip A. Stupar
;
Jeffrey DeNatale
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
46.
THERMOELECTRIC MICRO-COOLER FOR HOT-SPOT THERMAL MANAGEMENT
机译:
用于热管理的热电微冷却器
作者:
Peng Wang
;
Avram Bar-Cohen
;
Bao Yang
;
Gary L. Solbrekken
;
Yan Zhang
;
Ali Shakouri
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
关键词:
thermoelectric;
thermionic;
cooling;
SiGe/Si;
superlattice;
micro-cooler;
hot-spot;
thermal management;
47.
NUMERICAL MODELLING OF HEAT TRANSFER AND PHASE TRANSITION IN PROGRAMMING THE OVONIC UNIFIED MEMORY CELLS
机译:
语音统一记忆细胞编程中的传热和相变数值模拟
作者:
Evan Small
;
Sadegh M. Sadeghipour
;
Mehdi Asheghi
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
48.
QUANTUM WELL THERMOELECTRIC DEVICES
机译:
量子阱热电设备
作者:
S. Ghamaty
;
N. B. Eisner
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
关键词:
thermoelectric;
quantum well;
high efficiency;
energy harvesting;
power supply;
49.
POLYIMIDE MULTI-LAYER SUBSTRATE FOR HIGH-DENSITY SEMICONDUCTOR PACKAGE
机译:
用于高密度半导体封装的聚酰亚胺多层基材
作者:
Shoichi Takenaka
;
Shoji Ito
;
Ryoichi Kishihara
;
Masahiro Okamoto
;
Osamu Nakao
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
关键词:
polyimide;
multi-layer substrate;
interstitial via hole;
conductive paste;
50.
SOP EMBEDDED THIN FILM RESISTORS ON HIGH AND LOW LOSS THICK FILM DIELECTRICS
机译:
高损耗和低损耗厚膜介质上的SOP嵌入式薄膜电阻
作者:
Swapan Bhattacharya
;
Mahesh Varadarajan
;
Premjeet Chahal
;
K J Lee
;
Ajanta Bhattacharjee
;
Rao R Tummala
;
Suresh Sitaraman
;
John Papapolymerou
;
Manos Tentzeris
;
Joy Laskar
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
51.
STRESS CONCENTRATION AND SURFACE ROUGHNESS EFFECT ON STRENGTH OF POLYCRYSTALLINE SILICON STRUCTURE
机译:
应力浓度和表面粗糙度对多晶硅硅结构强度的影响
作者:
Shigeru HAMADA
;
Shuichi TANI
;
Daisuke KATAGIRI
;
Masahiro TSUGAI
;
Makio HORIKAWA
;
Hiroshi OTANI
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
52.
SPATIALLY AND TEMPORALLY RESOLVED TEMPERATURE MEASUREMENT OF LASER DIODE ARRAYS
机译:
激光二极管阵列的时空分辨温度测量
作者:
Jason Carter
;
David Snyder
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
关键词:
laser diode arrays;
discrete wavelength and temperature measurement techniques;
reliability;
53.
CFD ANALYSES OF HEAT SINKS FOR CPU COOLING WITH FLUENT
机译:
用于散热的CPU散热的CFD分析
作者:
Emre Oeztuerk
;
Ilker Tari
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
关键词:
CPU cooling;
CFD;
conjugate heat transfer;
forced convection;
heat sink improvement;
54.
INVESTIGATION OF NATURAL CONVECTION IN NANOFLUIDS BY LATTICE BOLTZMANN METHOD
机译:
用格子Boltzmann方法研究纳米流体的自然对流
作者:
Xuan Wu
;
Ranganathan Kumar
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
55.
THE RESPONSE OF PORTABLE ELECTRONICS TO TRANSIENT CONDITIONS OF TEMPERATURE AND HUMIDITY
机译:
便携式电子对温度和湿度瞬变条件的响应
作者:
Jeff Punch
;
Ronan Grimes
;
Greg Heaslip
;
Timo Galkin
;
Kyoesti Vaekevaeinen
;
Vesa Kyyhkynen
;
Erkko Elonen
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
56.
THERMAL MANAGEMENT OF A FAST UV SLITLESS SPECTROMETER FOR A METEOR RESEARCH EXPERIMENT
机译:
用于流星研究实验的快速紫外无谱仪的热管理
作者:
E. V. McAssey
;
Vahid Vahadat
;
Greg LeMunyan
;
George Renda
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
57.
SILICON THIN FILM THERMAL CONDUCTIVITY IN BALLISTIC AND DIFFUSIVE REGIMES PREDICTED BY MOLECULAR DYNAMICS
机译:
分子动力学预测的弹道和扩散区中的硅薄膜热导率
作者:
Carlos J. Gomes
;
Marcela Madrid
;
Javier V. Goicochea
;
Cristina H. Amon
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
关键词:
equilibrium molecular dynamics;
silicon thin films;
thermal conductivity;
green-kubo;
ballistic phonon transport;
58.
SPRAY COOLING TRAJECTORY ANGLE IMPACT UPON HEAT FLUX USING A STRAIGHT FINNED ENHANCED SURFACE
机译:
使用直角加强表面对冷却剂喷射的射流角对热流的影响
作者:
Eric A. Silk
;
Jungho Kim
;
Ken Kiger
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
关键词:
enhancement;
spray cooling;
finned surfaces;
heat transfer;
trajectory spray;
59.
AN IMPROVED OPTIMIZATION APPROACH FOR THERMOELECTRIC REFRIGERATION APPLIED TO PORTABLE ELECTRONIC EQUIPMENT
机译:
便携式电子设备中热电制冷的一种改进的优化方法
作者:
Robert A. Taylor
;
Gary L. Solbrekken
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
60.
ROLE OF RANDOM ROUGHNESS ON THERMAL PERFORMANCE OF MICRO-FINS
机译:
随机粗糙度对微翅片热性能的影响
作者:
M. Bahrami
;
M. M. Yovanovich
;
J. R. Culham
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
61.
SELF-ASSEMBLY FOR THREE DIMENSIONAL INTEGRATION OF FUNCTIONAL ELECTRICAL COMPONENTS
机译:
自组装用于功能性电子元件的三维集成
作者:
Andrew H. Cannon
;
Yueming Hua
;
Clifford L. Henderson
;
William P. King
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
关键词:
self-assembly;
microelectronics;
capillary forces;
surface tension;
three dimensional packaging;
62.
RELIABILITY AND CHARACTERIZATION OF MICRO-PACKAGES IN A WAFER LEVEL AU-SI EUTECTIC VACUUM BONDING PROCESS
机译:
晶圆级AU-SI共晶真空键合过程中微包装的可靠性和表征
作者:
Jay S. Mitchell
;
Gholamhassan R. Lahiji
;
Khalil Najafi
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
关键词:
vacuum;
packaging;
solder bonding;
eutectic bonding;
gold silicon eutectic;
63.
RELIABILITY CHALLENGES IN DESIGN AND OPERATION OF HIGH HEAT POWERED PROCESSORS
机译:
高温处理器设计和运行中的可靠性挑战
作者:
Ali Heydari
;
Vadim Gektin
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
64.
Thermal Management of Electronics Equipment Using Closed and Open Loop Cooling Systems
机译:
使用闭环和开环冷却系统对电子设备进行热管理
作者:
Ali Heydari
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
65.
THERMAL DEVICES INTEGRATED WITH THERMOELECTRIC MODULES WITH APPLICATIONS TO CPU COOLING
机译:
与热电模块集成的热设备及其在CPU冷却中的应用
作者:
Ioan Sauciuc
;
Hakan Erturk
;
Gregory Chrysler
;
Vikram Bala
;
Ravi Mahajan
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
66.
UTILIZING THE NOVEL LASER SPALLATION TECHNIQUE TO MEASURE INTERFACIAL STRENGTH IN MICROELECTRONIC PACKAGES
机译:
利用新型激光碎裂技术测量微电子包装中的界面强度
作者:
Arun Raman
;
Jun Tian
;
Alfred A. La AMar
;
Shalabh Tandon
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
67.
SUBTRACTIVE LASER PROCESSING OF LOW TEMPERATURE INKJET PRINTED MICRO ELECTRIC COMPONENTS OF FUNCTIONAL NANO-INK FOR FLEXIBLE ELECTRONICS
机译:
柔性电子功能纳米油墨的低温喷墨印刷微电成分的减法激光加工
作者:
Seung Hwan Ko
;
Jaewon Chung
;
Yeonho Choi
;
David J. Hwang
;
Costas P. Grigoropoulos
;
Dimos Poulikakos
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
关键词:
flexible electronics;
nanoparticle;
gold;
inkjet;
laser;
ablation;
sintering;
68.
NUMERICAL MODEL TO ANALYSE IC CHIP ENCAPSULATION PROCESS
机译:
芯片芯片封装过程的数值模型
作者:
Venkatesh M.Kulkarni
;
Ishak Abdul Azid
;
K.N.Seetharamu
;
P.A.Aswatha Narayana
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
69.
QUANTITATIVE EVALUATION OF CRYSTAL ROTAION BEHAVIOR AROUND THE FATIGUE CRACK IN COPPER FILMS
机译:
铜膜疲劳裂纹周围晶体旋转行为的定量评估
作者:
Kenichi Shimizu
;
Tasiyuki Torii
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
70.
Peltier Enhanced Heat Spreading for Localized Hot Spot Thermal Management
机译:
Peltier增强型散热技术,用于局部热点热管理
作者:
Gary L. Solbrekken
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
71.
POWER DISTRIBUTION ANALYSIS OF MULTI-LAYER SUBSTRATES WITH POWER DECOUPLING CAPACITORS
机译:
具有功率去耦电容的多层基板的功率分布分析
作者:
Albert Chee W. Lu
;
Lin Jin
;
Kai M. Chua
;
Wei Fan
;
Lai L. Wai
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
72.
SIZING OF PELLETS IN THERMOELECTRIC MODULES (TEMS)
机译:
热电模块(TEMS)中的颗粒尺寸
作者:
Marc Hodes
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
73.
Super-lattice Thermoelectrics for Thermal Management of Electronics and Optoelectronics
机译:
超晶格热电学,用于电子和光电子学的热管理
作者:
R. Venkatasubramanian
;
B. OQuinn
;
R. Alley
;
E. Siivola
;
A. Reddy
;
M. Soto
;
P. Addepalli
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
74.
Surface Micromachined Microfluidics - Example Microsystems, Challenges and Opportunities
机译:
表面微加工微流控技术-示例微系统,挑战与机遇
作者:
Paul Galambos
;
Conrad James
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
关键词:
surface micromachined microfluidics;
DEP;
drop ejector;
75.
SILICONE GEL THERMAL INTERFACE MATERIALS FOR HIGH HEAT DISSIPATION AND THERMO-MECHANICAL STRESS MANAGEMENT FOR GOOD RELIABILITY PERFORMANCE
机译:
用于高散热的硅凝胶热界面材料和热力学应力管理,以确保良好的性能
作者:
J. C. Matayabas
;
Jr.
;
Vassou LeBonheur
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
76.
FUTURE DIRECTION AND CHALLENGES FOR MICROELECTRONICS PACKAGING MATERIALS
机译:
微电子包装材料的未来发展方向和挑战
作者:
Vijay Wakharkar
;
J. C. Matayabas
;
Jr.
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
77.
HEAT TRANSPORT CHARACTERASTICS IN CLOSED LOOP OSCILLATING HEAT PIPES
机译:
闭环振荡热管中的传热特性
作者:
Shuangfeng WANG
;
Shigefumi NISHIO
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
关键词:
SEMOS heat pipe;
two-phase flow;
heat transport rate;
phase change;
78.
MOLECULAR DYNAMIC SIMULATION OF CRACK PROPAGATION BEHAVIOR IN NANO SIZE HCP CRYSTALS
机译:
纳米尺寸HCP晶体裂纹扩展行为的分子动力学模拟
作者:
Shinji Ando
;
Bu Leping
;
Masayuki Tsushida
;
Hideki Tonda
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
79.
INTEGRATED PASSIVES FOR COMMERCIAL WIRELESS APPLICATIONS
机译:
用于商业无线应用的集成无源
作者:
Rashaunda M. Henderson
;
Michael F. Petras
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
80.
MULTIDISCIPLINARY PLACEMENT OPTIMIZATION OF HEAT GENERATING ELECTRONIC COMPONENTS ON PRINTED CIRCUIT BOARDS USING ARTIFICIAL NEURAL NETWORKS
机译:
基于人工神经网络的印刷电路板生热电子元件的多学科布置优化
作者:
Tohru Suwa
;
Hamid A. Hadim
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
81.
MULTI-LAYER THERMIONIC-TUNNELING STRUCTURES FOR POWER GENERATION
机译:
用于发电的多层热电隧穿结构
作者:
TAOFANG ZENG
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
82.
MULTILAYER DIRECT-WRITING OF ELECTRICAL CONDUCTORS WITH GOLD NANOINKS USING THE FOUNTAIN-PEN PRINCIPLE
机译:
使用钢笔原理多层直接写入具有金纳米线的导电体
作者:
Cedric P.R. Dockendorf
;
Tae-Youl Choi
;
Dimos Poulikakos
;
C. P. Grigoropoulos
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
83.
OPERATING RANGES OF THE PLANAR LOOP HEAT PIPE UNDER NON-VACUUM CONDITIONS
机译:
非真空条件下平面环热管的工作范围
作者:
Junwoo Sun
;
Ahmed Shuja
;
Praveen Medis
;
Srinivas Parimi
;
Frank M. Gerner
;
H. Thurman Henderson
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
84.
ON HERMETICITY DETECTION OF WAFER LEVEL PACKAGES FOR MEMS DEVICES
机译:
MEMS设备晶圆级封装的热度检测
作者:
A. Goswami
;
B. Han
;
C. Wade
;
A. Chien
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
关键词:
hermeticity;
MEMS;
wafer level package;
helium fine leak test;
85.
LIQUID CRYSTAL POLYMER FOR RF MEMS PACKAGING
机译:
用于RF MEMS包装的液态晶体聚合物
作者:
Faheem F. Faheem
;
Y. C. Lee
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
86.
Wafer Level Micropackaging for RF MEMS Switches
机译:
射频MEMS开关的晶圆级微封装
作者:
David I. Forehand
;
Charles L. Goldsmith
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
关键词:
RF MEMS;
low loss;
packaging;
wafer-level;
hermeticity;
humiticity;
87.
Effect of Filler Geometry on the Conduction of Isotropically Conductive Adhesives
机译:
填料几何形状对各向同性导电胶的导电性的影响
作者:
Bin Su
;
Jianmin Qu
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
88.
Effect of Conjugate Heat Transfer on MEMS-Based Thermal Shear Stress Sensor
机译:
共轭传热对基于MEMS的热剪应力传感器的影响
作者:
Jianghui Chao
;
Wei Shyy
;
Siddharth S Thakur
;
Mark Sheplak
;
Renwei Mei
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
关键词:
MEMS-based thermal shear stress sensor;
conjugate heat transfer;
89.
EVALUATION OF SPIRAL INDUCTORS EMBEDDED IN LOW TEMPERATURE CO-FIRED CERAMIC SUBSTRATES
机译:
低温共烧陶瓷基体中嵌入的螺旋形感应器的评估
作者:
Woon Choi
;
Shintaro Ono
;
Seiichiro Yoshida
;
Hajime Tomokage
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
90.
EARLY-STAGE ANALYSIS FOR MEMS STRUCTURAL OPTIMIZATION II: ITS APPLICATION TO MICRORELAY RELIABILITY
机译:
MEMS结构优化的早期分析II:在微覆盖层可靠性中的应用
作者:
Koji Ishikawa
;
Takahiro Miki
;
Hiroki Mamiya
;
Q. Yu
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
关键词:
MEMS;
RF switch;
microrelay;
design optimization;
electroforming;
91.
CO_2 Laser Drilling of Microvias Using Diffractive Optics Techniques; I Mathematical Modeling
机译:
使用衍射光学技术的微孔CO_2激光钻孔;一,数学建模
作者:
Chong Zhang
;
Sachin Bet
;
Islam A.Salama
;
Nathaniel R. Quick
;
Aravinda Kar
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
关键词:
laser drilling;
organic packaging;
modeling;
polymers;
plasma;
92.
DESIGN OF TRANSDUCER AND PACKAGE AT THE SAME TIME
机译:
同时设计传感器和包装
作者:
Gary Li
;
Andrew McNeil
;
Dan Koury
;
Mike Chapman
;
Dave Monk
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
93.
CHARACTERIZATION OF HEATED ATOMIC FORCE MICROSCOPE CANTILEVERS IN AIR AND VACUUM
机译:
空气和真空中热原子力微悬臂的表征
作者:
Jungchul Lee
;
Tanya L. Wright
;
Mark Abel
;
Erik Sunden
;
Alexei Marchenkov
;
Samuel Graham
;
William P. King
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
关键词:
atomic force microscopy (AFM);
microelectromechanical systems (MEMS);
thermometry;
vacuum measurement;
knudsen flow;
94.
Design and Analysis of a Comb-drive Actuator for Large Displacement
机译:
大排量梳齿驱动器的设计与分析
作者:
C. L. Ku
;
R. Chen
;
Y. C. Chen
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
95.
CAM SYSTEMS BASED ON TRAVELING SALESMAN PROBLEM FROM TIME PERSPECTIVE FOR HIGH DENSITY THROUGH-HOLE DRILLING
机译:
从时间角度出发基于旅行商问题的CAM系统,用于高密度通孔钻探
作者:
Toshiki HIROGAKI
;
Eiichi AOYAMA
;
Keiji OGAWA
;
Naohide HASHIMOTO
;
Mitsutaka MATSUMURA
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
96.
DEVELOPMENT OF A NEW MICROSCOPIC FOUR-POINT AFM PROBE FOR THE MEASUREMENT OF LOCAL ELECTRICAL CONDUCTIVITY
机译:
新型用于测量局部电导率的显微四点原子力显微镜探针的开发
作者:
Bing-Feng Ju
;
Yang Ju
;
Masumi Saka
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
97.
ANALYSIS AND MITIGATION OF SAMPLE HEATING IN THERMOREFLECTANCE MICROSCOPY
机译:
热反射显微镜中样品加热的分析和缓解
作者:
Andrew C. Miner
;
Uttam Ghoshal
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
98.
A NOVEL DISCRETE PASSIVES INTEGRATION ON ORGANIC SUBSTRATE
机译:
在有机基质上的新型离散无源集成
作者:
Vasudivan Sunappan
;
Chee Wai Lu
;
Lai Lai Wai
;
Wei Fan
;
Boon Keng Lok
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
关键词:
discrete;
passive;
embedded;
lamination;
99.
ACCELERATED CONVERGENCE FOR LUMPED-ELEMENTS BASED ON-PACKAGE RF PASSIVES DESIGN BY USING CURVE FITTED FORMULA
机译:
基于曲线拟合公式的基于包射频无源设计的集总元件加速收敛
作者:
Xiangyin Zeng
;
Jiangqi He
;
Baoshu Xu
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
关键词:
integrated passives;
curve fitted;
package;
radio frequency;
inductor;
capacitor;
100.
ACOUSTIC MICROSCOPY FOR MICRO ELECTRICAL INTERCONNECTIONS
机译:
微电互连的声学显微镜
作者:
Hironori Tohmyoh
;
Tsuyoshi Akaogi
;
Masumi Saka
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
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