Electronic Packaging Laboratory, Center for Advanced Microsystems Packaging, Hong Kong University of Science and Technology, Clear Water Bay, Kowloon, Hong Kong;
IMC; drop test; lead-free solder; stress;
机译:考虑焊料应变速率相关特性的Sn-Ag-Cu焊点在板级跌落冲击的可靠性研究
机译:高速循环弯曲测试和板级跌落测试,用于评估印刷电路板组件中焊点的坚固性
机译:高速循环弯曲测试和板级跌落测试,用于评估印刷电路板组件中焊点的坚固性
机译:计算参数研究船级机械下降试验中无铅焊点的应变硬化效果
机译:焊球抗拉试验条件的试验研究及与板级机械跌落试验的相关性
机译:电子设备中无铅焊点的可靠性问题
机译:建立对BGA封装中无铅焊点的影响力的估计方法(1)抗衰式焊接损失模式的依赖性损失载荷株的依赖性损失载荷株对PWB菌株的影响