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18th European Microelectronics & Packaging Conference
18th European Microelectronics & Packaging Conference
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1.
Copper wire bonding experiences from a manufacturing perspective
机译:
从制造角度看铜线键合的经验
作者:
Appelt Bernd K
;
Tseng Andy
;
Yi-Shao Lai
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
copper wire bonding;
fine wire and fine pitch;
long term reliability;
2.
Evaluation of cofired platinum /alumina high density feedthrough for implantable neurostimulator applications
机译:
评估共植入铂/氧化铝高密度穿通管在植入式神经刺激器中的应用
作者:
Karbasi Ali
;
Kinzy Jones W.
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
Biocompatible;
Hermetic device;
High density feedthrough;
Implantable neurostimulator;
3.
Table of contents
机译:
目录
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
4.
Highlights of 2011 iNEMI Technology Roadmap
机译:
2011年iNEMI技术路线图的重点
作者:
Bader Bill
;
Richardson Chuck
;
Pfahl Robert C.
;
OMalley Grace
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
5.
The influence of copper trace routing on the BGA lifetime prediction in JEDEC drop tests
机译:
JEDEC跌落测试中铜走线对BGA寿命预测的影响
作者:
Kraemer Frank
;
Wiese Steffen
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
FEM Simulations;
JEDEC Drop Tests;
Lifetime Prediction;
6.
Advancements in fracture and failure simulation for electronic package applications
机译:
电子封装应用中断裂和失效模拟的进展
作者:
Cadge D.
;
Reid D.
;
Krishna S.
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
Abaqus;
Failure;
Fracture;
XFEM;
7.
Use of harsh wire bonding to evaluate various bond pad structures
机译:
使用粗糙的引线键合来评估各种键合焊盘结构
作者:
Hunter Stevan
;
Rasmussen Bryce
;
Ruud Troy
;
Brizar Guy
;
Vanderstraeten Daniel
;
Martinez Jose
;
Salas Cesar
;
Salas Marco
;
Sheffield Steven
;
Schofield Jason
;
Wilkins Kyle
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
Au wire;
BOAC;
Cu wire;
bond pad;
circuit under pad;
wirebond;
8.
Copper wire bond investigation on multiple surface finishes - enabling wire bond packages without gold
机译:
多种表面处理的铜线键合研究-无需金的线键合封装
作者:
Oezkoek Mustafa
;
White Nigel
;
Clauberg Horst
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
ENEP;
ENEPIG;
copper wire bonding;
gold wire bonding;
pure Palladium;
wire bonding;
9.
Low temperature wafer bonding technologies
机译:
低温晶圆键合技术
作者:
Haubold Marco
;
Baum Mario
;
Schubert Ina
;
Leidich Stefan
;
Wiemer Maik
;
Gessner Thomas
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
Low temperature;
direct anodic bonding;
packaging;
10.
Polymer cored BGA ball reliability optimisation
机译:
聚合物芯BGA球可靠性优化
作者:
Whalley D.C.
;
Kristiansen H.
;
Halbo L.
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
FEA;
ball grid array;
metal coated polymer spheres;
polymer cored solder balls;
11.
Power loss due to periodic structures in high-speed packages and Printed Circuit Boards
机译:
高速封装和印刷电路板中周期性结构导致的功率损耗
作者:
Pathmanathan Priya
;
Jones Christine Madden
;
Pytel Steven G.
;
Edgar David L.
;
Huray Paul G.
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
Fiber Weave;
High Frequency;
Insertion Loss;
Periodic Wave Propagation;
Power;
12.
A cross supply chain collaborative approach to addressing the technical challenges of today's electronics manufacturing industry
机译:
跨供应链协作方法应对当今电子制造业的技术挑战
作者:
Smith B.J.
;
Andrews M.
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
Collaboration;
Manufacturing Technology;
Outsourcing;
Research Development;
13.
Computational parametric study on the strain hardening effect of lead-free solder joints in board level mechanical drop tests
机译:
无铅焊点在板级机械跌落测试中的应变硬化效应的计算参数研究
作者:
Jiang Tong
;
Xu Zhengjian
;
Lee S. W. Ricky
;
Song Fubin
;
Lo Jeffery C. C.
;
Yang Chaoran
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
IMC;
drop test;
lead-free solder;
stress;
14.
Reliability model for assessment of lifetime of lead-free solder joints
机译:
评估无铅焊点寿命的可靠性模型
作者:
Svecova O.
;
Kosina P.
;
Sandera J.
;
Szendiuch I.
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
ANSYS;
lead-free solder;
reliability;
solder joint;
15.
Manufacturing business decisions: Design and manufacture of a new generation “hybrid” relay
机译:
制造业务决策:新一代“混合”继电器的设计和制造
作者:
Lane Michael A.
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
hybrid relay design manufacturing costs India China;
16.
Co-firing of LTCC modules with embedded ferrite layers
机译:
带有嵌入式铁氧体层的LTCC模块共烧
作者:
Naghib-zadeh H.
;
Rabe T.
;
Toepfer J.
;
Karmazin R.
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
LTCC;
co-firing;
ferrite;
17.
Manufacture of a 3-D package using Low Temperature Co-fired Ceramic technology
机译:
使用低温共烧陶瓷技术制造3-D封装
作者:
Lacrotte Yves
;
Kay Robert W.
;
Desmulliez Marc P.Y.
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
LTCC;
micro-machining;
powder blasting;
tapered vias;
18.
Non-destructive X-Ray mapping of strain warpage of die in packaged chips
机译:
封装芯片中芯片的应变和翘曲的无损X射线映射
作者:
Stopford Jennifer
;
Henry Arthur
;
Manessis Dionysios
;
Bennett Nick
;
Horan Ken
;
Allen David
;
Wittge Jochen
;
Boettcher Lars
;
Cowley Aidan
;
McNally Patrick J.
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
3DSM;
SiP;
SoC;
XRDI;
strain;
stress;
19.
High speed bending of 2
nd
level interconnects on printed circuit boards for automotive electronics
机译:
汽车电子印刷电路板上2
和 sup>级互连的高速弯曲
作者:
Kouters M.H.M.
;
Ubachs R.
;
van de Wiel H.J.
;
van der Waal A.
;
van der Veer J.
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
2supnd/sup level interconnect;
FE modeling;
PCB;
bending;
mechanical;
vibration;
20.
Reliable hermetic MEMS chip-scale packaging
机译:
可靠的密封MEMS芯片级封装
作者:
Spinola Durante G.
;
Jose James R.
;
Bosshard C.
;
Muller C.
;
Baborowski J.
;
Pezous A.
;
Cardot F.
;
Dubois M.-A.
;
Neels A.
;
Dommann A.
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
MEMS;
galvanic;
gold-tin;
hermeticity;
packaging;
reliability;
21.
A comprehensive packaging solution for next generation IC substrates
机译:
下一代IC基板的全面封装解决方案
作者:
Kenny Stephen
;
Baron Dave
;
Roelfs Bernd
;
Bruening Frank
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
Substrate packaging;
Viasup2/sup;
embedded trace;
laser ablation;
22.
Miniaturization - solder paste attributes for maximizing the print reflow manufacturing process window
机译:
小型化-锡膏属性可最大化印刷和回流制造工艺窗口
作者:
Vijay Karthik
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
23.
Inkjet printing of electrical vias
机译:
电气过孔的喷墨打印
作者:
Reinhold Ingo
;
Thielen Moritz
;
Voit Wolfgang
;
Zapka Werner
;
Gotzen Reiner
;
Bohlmann Helge
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
electrical via;
inkjet printing;
silver nano particle ink;
24.
Modular microelectronics by System-in-Packages with embedded components
机译:
带嵌入式组件的模块化系统微电子产品
作者:
Ostmann A.
;
Bruehl B.
;
Manessis D.
;
Seckel M.
;
Lang K.-D.
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
PCB technology;
System-in-Package;
chip embedding;
modular microelectronics;
package stacking;
25.
Packaging challenges of producing smaller power mosfets schottky diodes for the automotive sector
机译:
在汽车领域生产较小功率MOSFET和肖特基二极管的包装挑战
作者:
Keller Kevin J
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
power density;
thermal efficiency;
26.
Development of an intelligent integrated LED system-in-package
机译:
开发智能集成式LED封装系统
作者:
Gielen A.W.J.
;
Hesen P.
;
Swartjes F.
;
van Zeijl H.
;
Boschman F.
;
Bullema J-E.
;
Werkhoven R.J.
;
Koh S.
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
LED;
energy saving;
integrated system;
system-in-package;
27.
Miniaturised integrated hybrid microsystem assemblies for harsh environment applications
机译:
适用于恶劣环境应用的小型集成混合微系统组件
作者:
Riches Steve
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
Microsystem assembly;
flip chip;
miniaturisation;
28.
Requirements for microfluidic sensors based on ceramic technologies in high temperature chemical processes
机译:
高温化学过程中基于陶瓷技术的微流体传感器的要求
作者:
Hildebrandt Samuel
;
Wolter Klaus-Jurgen
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
Chemical Reaction Engineering;
High Temperature;
Microfluidic Sensor;
29.
The i-module approach: Towards improved performance and reliability of photovoltaic modules
机译:
i-module方法:改善光伏模块的性能和可靠性
作者:
Govaerts Jonathan
;
Labie Riet
;
Hernandez Jose Luis
;
Gonzalez Mario
;
Beaucarne Guy
;
Dewallef Stefan
;
van der Heide Arvid
;
Vanfleteren Jan
;
Gordon Ivan
;
Baert Kris
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
PV module;
back-contact cells;
silicone embedding;
30.
Improved testing of soldered Busbar interconnects on silicon solar cells
机译:
改进了硅太阳能电池上焊接母线互连的测试
作者:
Klengel R.
;
Petzold M.
;
Schade D.
;
Sykes B.
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
Mechanical Testing;
Photovoltaic;
Quality Improvement;
Solar Cell;
Solder Joint Characterization;
31.
Solidification processes of SnCu, SnAg and SnAgCu solder alloys and interface reactions to charactize solar cell interconnections processes
机译:
SnCu,SnAg和SnAgCu焊料合金的凝固过程以及界面反应以表征太阳能电池互连过程
作者:
Schindler Sebastian
;
Wiese Steffen
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
joint formation;
photovoltaics;
process reliability;
soldering;
wettability;
32.
An investigation of lead-free thick-film resistors on LTCC substrates - preliminary results
机译:
LTCC基板上的无铅厚膜电阻器研究-初步结果
作者:
Hrovat Marko
;
Kielbasinski Konrad
;
Makarovic Kostja
;
Belavic Darko
;
Jakubowska Malgorzata
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
LTCC;
Thick film resistors;
characterization;
lead free;
33.
Chip embedding technology developments leading to the emergence of miniaturized system-in-packages
机译:
芯片嵌入技术的发展导致了小型化的系统级封装的出现
作者:
Manessis D.
;
Boettcher L.
;
Karaszkiewicz S.
;
Ostmann A.
;
Aschenbrenner R.
;
Lang K-D.
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
chip embedding;
semi-additve;
ultra fine line structuring;
vialess ultra fine pitch embedding;
34.
Technology development for a low-cost, roll-to-roll chip embedding solution based on PET foils
机译:
基于PET箔的低成本卷对卷芯片嵌入解决方案的技术开发
作者:
Cauwe Maarten
;
Vandecasteele Bjorn
;
Gielen An
;
De Baets Johan
;
van den Brand Jeroen
;
Kusters Roel
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
PET;
chip embedding;
low-cost;
roll-to-roll;
35.
Influence of titanium surface contamination on the reliability of Al wire bonds
机译:
钛表面污染对铝丝键合可靠性的影响
作者:
Khatibi G.
;
Puchner S.
;
Weiss B.
;
Zechmann A.
;
Detzel T.
;
Hutter H.
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
Al wire bonds;
Ti surface contamination;
accelerated testing;
bonding strength;
36.
Microsoldering with short-pulsed IR laser
机译:
短脉冲红外激光微焊接
作者:
Hieber H.
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
IR laser;
Micro-soldering;
soft-solder process data;
37.
Novel approach for integrating electronics into textiles at room temperature using a force-fit interconnection
机译:
使用力配合互连在室温下将电子产品集成到纺织品中的新颖方法
作者:
Simon Erik P.
;
Kallmayer Christine
;
Aschenbrenner Rolf
;
Lang Klaus-Dieter
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
Conductive Yarn;
Contact Resistance;
Force-Fit Interconnection;
Smart Textiles;
38.
Fine pitch flip chip chip scale packaging
机译:
细间距倒装芯片尺寸
作者:
Appelt Bernd K
;
Chung Harrison
;
Chienfan Chen
;
Wang Raymond
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
Cu pillars;
assembly;
fcCSP;
modeling;
39.
LTCC-based capacitive pressure sensor in a harsh environment
机译:
恶劣环境下基于LTCC的电容式压力传感器
作者:
Belavic Darko
;
Santo Zarnik Marina
;
Hrovat Marko
;
Makarovic Kostja
;
Kocjan Sandi
;
Hodnik Marjan
;
Grosicar Borut
;
Pavlin Marko
;
Holc Janez
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
LTCC material;
capacitive pressure sensor;
ceramic pressure sensor;
harsh environment;
40.
Low temperature die-bonding with Ag flakes
机译:
与银片的低温压焊
作者:
Sakamoto S.
;
Suganuma K.
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
Ag flake;
Ag paste;
die-bonding;
low-temperature sintering;
41.
Advanced thermal management materials for heat sinks used in microelectronics
机译:
用于微电子学的散热器的高级热管理材料
作者:
Ekpu Mathias
;
Bhatti Raj
;
Ekere Ndy
;
Mallik Sabuj
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
Laptop computer;
coefficient of thermal expansion;
heat sink;
thermal conductivity;
thermal management materials;
42.
3D LTCC and flexible structure interconnections based on galvanized layers
机译:
3D LTCC和基于镀锌层的柔性结构互连
作者:
Nicak Michal
;
Sandera Josef
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
3D;
Interconnection;
LTCC;
packaging;
structure;
43.
Solder-TIMs (Thermal Interface Materials) for superior thermal management in power electronics
机译:
焊料-TIM(热界面材料),用于功率电子学中的出色热管理
作者:
Vijay Karthik
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
Heat-Spring®;
Pumpout;
Solder-TIMs;
Thermal Grease;
Thermal Resistance;
44.
Low-temperature, photonic approach to sintering the ink-jet printed conductive microstructures containing nano sized silver particles
机译:
低温光子方法烧结包含纳米银颗粒的喷墨印刷导电微结构
作者:
Falat Tomasz
;
Felba Jan
;
Platek Bartosz
;
Piasecki Tomasz
;
Moscicki Andrzej
;
Smolarek Anita
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
flexible electronics;
ink-jet printing;
nanosliver;
photonic sintering;
45.
Additive photolithography based process for metal patterning using chemical reduction on surface modified polyimide
机译:
在表面改性的聚酰亚胺上使用化学还原的基于加成光刻的金属图案化工艺
作者:
Watson David E.
;
Ng Jack H.-G.
;
Desmulliez Marc P.Y.
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
Electroless plating;
Manufacturing Processes;
Metallisation;
Polyimide;
Polymer Electronics;
46.
Copper makes a lot of cents
机译:
铜赚很多钱
作者:
Flowers Chris
;
Owen Martyn
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
Copper;
IMC;
bHAST;
reliability;
wirebond;
47.
Current industry adoption of fine-pitch Cu wire bonding and investigation focus at iNEMI
机译:
细间距铜线键合的当前行业采用和iNEMI的研究重点
作者:
OMalley Grace
;
Peng Su
;
Fu Haley
;
Bayes Martin
;
Tsuriya Masahiro
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
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2011年
48.
New improvements in thermal management: Thick print copper thick film as a replacement for Direct Bond Copper
机译:
热管理方面的新改进:厚印刷铜厚膜可替代直接粘结铜
作者:
Groman Sarah
;
Smolinsky Tracey
;
Williams Jim
;
Toy Cetin
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
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2011年
关键词:
DBC;
Thermal Management;
Thick Film;
49.
Design, modeling and fabrication of novel MEMS structure utilizing carbon nanotubes
机译:
利用碳纳米管的新型MEMS结构的设计,建模和制造
作者:
Haze J.
;
Pekarek J.
;
Magat M.
;
Pavlik M.
;
Vrba R.
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
MEMS;
capacitive sensor;
carbon nanotubes;
50.
Changes in water absorption and modulus of elasticity of flexible printed circuit board materials in high humidity testing
机译:
高湿试验中柔性印刷电路板材料的吸水率和弹性模量变化
作者:
Lahokallio Sanna
;
Saarinen Kirsi
;
Frisk Laura
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
High humidity testing;
flexible printed circuit board;
modulus of elasticity;
thermomechanical analysis;
water absorption;
51.
Thermo-mechanical fatigue life evaluation for Sn-Pb and Sn-Ag solders
机译:
Sn-Pb和Sn-Ag焊料的热机械疲劳寿命评估
作者:
Hiyoshi Noritake
;
Itoh Takamoto
;
Sakane Masao
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
Fatigue life estimation;
Solder;
Temperature;
Thermo-mechanical fatigue;
52.
A dynamic bending method in CSP package validation for portable electronics application
机译:
用于便携式电子应用的CSP封装验证中的动态弯曲方法
作者:
Lee Jeffrey ChangBing
;
Chang Graver
;
Chen Cherie
;
Lin Jandel
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
Drop;
Fine pitch;
Halogen free;
Lead free;
Strain-controllable bending method;
53.
Effect of thermal shock conditions on reliability of chip ceramic capacitors
机译:
热冲击条件对片式陶瓷电容器可靠性的影响
作者:
Teverovsky Alexander
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
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2011年
关键词:
ceramic capacitors;
failure;
thermal shock;
54.
Laser patterning of thin films for luminescence applications
机译:
用于发光应用的薄膜激光图案化
作者:
Hoche Thomas
;
Lorenz Michael
;
Muller Alexander
;
Grundmann Marius
;
Mittwoch Kai
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
Optically Active Materials;
Photoluminescence;
Structure-Property Relationships;
Thin-Film Patterning;
55.
Innovative manufacturing and 3-dimensional packaging methods of micro ultrasonic transducers for medical applications
机译:
医疗应用微型超声换能器的创新制造和三维包装方法
作者:
Ng Jack Hoyd-Gigg
;
Ssekitoleko Robert T.
;
Flynn David
;
Kay Robert W.
;
Demore Christine
;
Cochran Sandy
;
Desmulliez Marc P.Y.
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
3D packaging;
Linear array transducer;
high frequency ultrasound;
56.
High resolution microstructural investigation of leadfree Aluminium-Germanium and Aluminum-Germanium-Copper alloys for high temperature silicon die attach
机译:
用于高温硅芯片连接的无铅铝锗和铝锗铜合金的高分辨率显微组织研究
作者:
Klengel S.
;
Bottge B.
;
Petzold M.
;
Schneider W.
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
AlGe44Cu0.8;
AlGe50;
die attach;
power application;
57.
Cover
机译:
覆盖
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
58.
CEITEC - centre of excellence in life sciences, advanced materials and technologies to improve the Quality of Life and Human Health
机译:
CEITEC-生命科学,先进材料和技术卓越中心,旨在改善生活质量和人类健康
作者:
Vrba Radimir
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
advanced materials;
infrastructure;
life sciences;
scientific excellence;
technologies;
59.
Reliability of ACA joined thinned chips on rigid substrates under humid conditions
机译:
在潮湿条件下,ACA连接的薄芯片在刚性基板上的可靠性
作者:
Frisk Laura
;
Saarinen Kirsi
;
Kokko Kati
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
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2011年
关键词:
Flip chip technology;
anisotropic conductive adhesive;
humid conditions;
thin chip;
60.
Fabrication of a novel Multi-Electrode Array (MEA) biochip using polyester insulated electrodes with microwell features for cardiomyocyte analysis
机译:
使用具有微孔特征的聚酯绝缘电极制造新型多电极阵列(MEA)生物芯片,用于心肌细胞分析
作者:
Flaherty Olivia M
;
Xiaoyun Cui
;
Rajamohan Divya
;
Anderson David
;
Hutt David
;
Denning Chris
;
Conway Paul P
;
West Andrew A
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
Cardiomyocyte;
Excimer Laser;
Melinex® Film;
Micro-electrode array;
61.
Electronic packaging for bio-diagnostic microfluidics application
机译:
用于生物诊断微流体应用的电子包装
作者:
Mastromatteo U.
;
Alzati A.
;
Brioschi R.
;
Conoci S.
;
De Fazio M.
;
Magni P.
;
Maierna A.
;
Marchi M.
;
Palmieri M.
;
Shaw M.
;
Suardi M.
;
Ziglioli F.
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
62.
A smarter supply chain - end to end Quality Management
机译:
更智能的供应链-端到端质量管理
作者:
Pearsall Kitty
;
Steele B.J.
;
Zulpa Paul
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
Product Development;
Supplier Quality;
Supply Chain;
63.
DoE simulations and measurements with the microDAC stress chip for material and package investigations
机译:
使用microDAC应力芯片进行DoE仿真和测量,以进行材料和封装研究
作者:
Schindler-Saefkow F.
;
Rost F.
;
Otto A.
;
Rzepka S.
;
Wunderle B.
;
Michel B.
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
CMOS stress chip measurements;
microDAC;
parameter identification;
reliability;
simulation;
64.
Modelling and experimental measurement of multiple joint lead free solder interconnects subjected to low cycle mechanical fatigue
机译:
低循环机械疲劳下的多接头无铅焊料互连的建模和实验测量
作者:
Kamara E.
;
Lu H.
;
Thomas O.
;
Di Maio D.
;
Hunt C.
;
Fulton I.
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
BGA;
Solder joint;
lead-free;
low cycle fatigue;
65.
Effect of heating method on microstructure of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder on Cu substrate
机译:
加热方式对Cu基体上Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料微观结构的影响
作者:
Nishikawa H.
;
Iwata N.
;
Takemoto T.
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
impact properties;
joint interface;
laser soldering process;
lead-free solder;
microstructure;
66.
Embedded RFID TAG inside PCB board to improve supply chain management
机译:
在PCB板内部嵌入RFID TAG以改善供应链管理
作者:
Viret Julien
;
Bindel Axel
;
Conway Paul
;
Justham Laura
;
Lugo Heinz
;
West Andrew
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
Embedded;
RFID;
Supply Chain;
UHF;
67.
Embossed ceramic reflectors with nano dispersive coatings for compact optoelectronic systems
机译:
具有纳米色散涂层的压花陶瓷反射器,用于紧凑型光电系统
作者:
Buss W.
;
Richter H.
;
Bartnitzek Th.
;
Brode W.
;
Heymel A.
;
Walther Th.
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
LED beam shaping and alignment;
LTCC reflector;
coating;
embossing;
infiltration;
68.
Electro-migration study of nano Al doped lead- free Sn-58Bi on Cu and Au/Ni/Cu ball grid array (BGA) packages
机译:
纳米Al掺杂无铅Sn-58Bi在Cu和Au / Ni / Cu球栅阵列(BGA)封装上的电迁移研究
作者:
Shafiq I.
;
Chan Y.C.
;
Xu S.
;
Li Q.Q.
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
Electro-migration;
Flip Chip solder joints;
Microstructure;
Nano doping;
Shear strength;
69.
Dispensing process with additional ultrasonic energy
机译:
带附加超声波能量的点胶过程
作者:
Bursik M.
;
Szendiuch I.
;
Jankovsky J.
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
dispensing;
thick film;
ultrasonic;
viscosity;
70.
3D TSV mid-end processes and assembly/packaging technology
机译:
3D TSV中端工艺和组装/包装技术
作者:
Yoon Seung Wook
;
Hsiao Yung Kuan
;
Dzafir Shariff
;
Yong Chang Bum Andy
;
Won Kyung Choi
;
Kim Y.C.
;
Kang G. T.
;
Marimuthu Pandi C.
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
3D integration;
Chip-to-Chip;
Chip-to-Wafer;
Cu column;
IPD;
TSV;
Through Silicon Via (TS);
eWLB (embedded wafer level BGA);
microbump;
packaging and assembly;
71.
Ultra fine line print process development for silicon solar cell metalisation
机译:
用于硅太阳能电池金属化的超细线印刷工艺开发
作者:
Falcon T.
;
Clasper S.
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
Metalisation;
Screen Printing;
Ultra Fine Line;
72.
Mechanical problems of manufacturing processes for photovoltaic modules
机译:
光伏组件制造过程中的机械问题
作者:
Wiese S.
;
Kraemer F.
;
Meier R.
;
Schindler S.
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
Cell String;
Copper Ribbon;
Mechanical Stresses;
Photovoltaic Modules;
Reliability;
73.
MultiChip Mems sensor packaging
机译:
多芯片Mems传感器包装
作者:
Attard Alastair
;
Azzopardi Mark
;
Cachia Conrad
;
Crobu Angelo
;
Fontana Fulvio
;
Maggi Luca
;
Shaw Mark
;
Ziglioli Federico
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
Accelerometer;
Gyroscope;
LGA;
MEMS;
74.
Multilayer technology as an integration system for ceramic micro fuel cells
机译:
多层技术作为陶瓷微型燃料电池的集成系统
作者:
Goldberg Adrian
;
Partsch Uwe
;
Ziesche Steffen
;
Fallant Lars
;
Schone Jakob
;
Neubert Holger
;
Ziske Johannes
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
LTCC;
PEFC;
USB charger;
fuel cell;
fuel cell charger;
75.
Characterisation of ion transportation during electroplating of high aspect ratio microvias using megasonic agitation
机译:
超声速搅拌高纵横比微孔电镀过程中的离子迁移特征
作者:
Costello S.
;
Strusevich N.
;
Patel M.K.
;
Bailey C.
;
Flynn D.
;
Kay R.W.
;
Price D.
;
Bennet M.
;
Jones A.C.
;
Habeshaw R.
;
Demore C.
;
Cochran S.
;
Desmulliez M.P.Y.
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
High aspect ratio microvia;
acoustic streaming;
electroplating;
megasonic agitation;
micro-PIV;
76.
Electrical properties of an Isotropic Conductive Adhesive filled with silver coated polymer spheres
机译:
涂有银涂层聚合物球的各向同性导电胶的电性能
作者:
Jain S.
;
Whalley D.C.
;
Cottrill M.
;
Kristiansen H.
;
Redford K.
;
Nilsen C.B.
;
Helland T.
;
Liu C.
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
isotropic conductive adhesive;
metal-coated polymer spheres;
pathway;
percolation threshold;
volume resistivity;
77.
3D stacking approaches for mold embedded packages
机译:
模具嵌入式包装的3D堆叠方法
作者:
Braun T.
;
Becker K.-F.
;
Piefke K.
;
Voges S.
;
Thomas T.
;
Topper M.
;
Fischer T.
;
Kahle R.
;
Bader V.
;
Bauer J.
;
Aschenbrenner R.
;
Lang K.-D.
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
3D packaging;
embedding;
stacking;
wafer level molding;
78.
Characterization of intermetallic compounds in Cu-Al ball bonds: Layer growth, mechanical properties and oxidation
机译:
Cu-Al球形键合中金属间化合物的表征:层生长,机械性能和氧化
作者:
Kouters M.H.M.
;
Gubbels G.H.M.
;
OHalloran O.
;
Rongen R.
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
Cu-Al intermetallics;
Wire bonding;
mechanical properties;
oxidation;
thermal aging;
79.
Effects of additional Co atoms on microstructural evolution in Sn-Ag-Bi-In solder under current stressing
机译:
电流应力下添加Co原子对Sn-Ag-Bi-In焊料微结构演变的影响
作者:
Lee Kiju
;
Suganuma Katsuaki
;
Kim Keun-Soo
;
Ueshima Minoru
;
Albrecht Hans-Juergen
;
Wilke Klaus
;
Strogies Joerg
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
EBSD;
Sn-Ag-Bi-In;
crystallographic orientation of Sn;
electromigration;
80.
High temperature electronics for harsh environments
机译:
适用于恶劣环境的高温电子设备
作者:
Hunt Bob
;
Tooke Andy
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
225 °C;
DC-DC converter;
Microelectronics;
Module;
Qualification;
81.
Fineline structuring on LTCC-substrates for 60 GHz line coupled filters
机译:
用于60 GHz线耦合滤波器的LTCC基板上的Fineline结构
作者:
Muller Jens
;
Stopel Dirk
;
Mache Thomas
;
Schulz Alexander
;
Drue Karl-Heiz
;
Humbla Stefan
;
Hein Matthias
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
Filter;
Fine Line Structuring;
LTCC;
Microwave;
Resinate Technology;
82.
Novel approaches for low-cost Through-Silicon Vias
机译:
低成本的硅通孔的新颖方法
作者:
Bullema J.E.
;
Bressers P.M.M.C.
;
Oosterhuis G.
;
Mueller M.
;
Huis int Veld A.J.
;
Roozeboom F.
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
Deep Reactive Ion etching;
Electrochemical Machining;
Laser Induced Forward Transfer;
Through Silicon Via;
83.
Acceleration factors of combined reliability tests of lead-free SnAgCu BGA interconnections
机译:
无铅SnAgCu BGA互连的综合可靠性测试的加速因子
作者:
Matkowski Przemyslaw
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
BGA;
accelerated reliability test;
combined loadings;
lead-free;
84.
Development and characterization of 300mm large panel eWLB (embedded wafer level BGA)
机译:
300mm大面板eWLB(嵌入式晶圆级BGA)的开发和特性
作者:
Seung Wook Yoon
;
Yaojian Lin
;
Marimuthu Pandi C.
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
300mm large scale;
Fanout WLP;
embedded wafer level packaging (eWLB);
process development;
process optimization;
reliability;
85.
Emerging nanotechnology-based thermal interface materials for automotive electronic control unit application
机译:
用于汽车电子控制单元应用的基于纳米技术的新兴热界面材料
作者:
Otiaba K. C.
;
Ekere N.N.
;
Bhatti R. S.
;
Mallik S.
;
Amalu E. H.
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
Carbon nanotubes;
Electronic Control Unit;
Thermal Interface Materials;
Thermal Management;
Thermal Resistance;
86.
Low-pressure sintering of silver micro- and nanoparticles for a high temperature stable pick place die attach
机译:
低压烧结银微颗粒和纳米颗粒,以实现高温稳定的贴装芯片固定
作者:
Kahler J.
;
Heuck N.
;
Palm G.
;
Stranz A.
;
Waag A.
;
Peiner E.
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
Electronics packaging;
flip-chip;
nanoparticles;
semiconductor device packaging;
silver sintering;
87.
Influence of different type protective layer on silver metallic nanoparticles for Ink-Jet printing technique
机译:
喷墨印刷技术中不同类型保护层对金属银纳米颗粒的影响
作者:
Moscicki Andrzej
;
Smolarek Anita
;
Felba Jan
;
Falat Tomasz
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
88.
Inverse modeling of the button shear test
机译:
纽扣剪切试验的逆建模
作者:
Hauck Torsten
;
Min Ding
;
Schmadlak Ilko
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
Adhesion Strength;
Delamination;
Interface Fracture;
89.
Effects of microstructure on creep deformation of Sn-3.5Ag alloys
机译:
显微组织对Sn-3.5Ag合金蠕变变形的影响
作者:
Sung Bum Kim
;
Yu Jin
;
Won Jong Lee
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
Creep;
Lead-free solder;
Microstructure effect;
90.
Data analysis techniques for real-time prognostics and health management of semiconductor devices
机译:
用于半导体设备实时预测和健康管理的数据分析技术
作者:
Sutharssan Thamo
;
Stoyanov Stoyan
;
Bailey Chris
;
Rosunally Yasmine
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
Light Emitting Diodes;
Mahalanobis Distance;
Prognostics;
Real-Time Health Monitoring;
91.
Flipchip bonding of thin Si dies onto PET foils: Possibilities and applications
机译:
薄硅芯片的倒装芯片键合到PET箔上的可能性和应用
作者:
van den Brand Jeroen
;
Kusters Roel
;
Cauwe Maarten
;
van den Ende Daan
;
Erinc Muge
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
PET;
flip chip;
large area electronics;
thin chip;
92.
Effects of different combinations of environmental tests on the reliability of UHF RFID tags
机译:
不同环境测试组合对UHF RFID标签可靠性的影响
作者:
Saarinen Kirsi
;
Frisk Laura
;
Ukkonen Leena
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
Environmental testing;
radio frequency identification;
reliability;
93.
Planar thick film inductor characterization
机译:
平面厚膜电感器表征
作者:
Pulec Jiri
;
Szendiuch Ivan
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
Inductance;
Magnetic field;
Numerical modeling;
Planar inductor;
94.
Effect of substrates surface condition on the morphology of silver patterns formed by inkjet printing
机译:
基材表面状况对喷墨印刷形成的银图案形态的影响
作者:
Xiong Z.
;
Liu C.
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
Silver track;
high resolution;
inkjet;
surface condition;
95.
Application of an Angular Exposure System to fabricate true-chip-size packages for SAW devices
机译:
角曝光系统在制造SAW器件的真芯片尺寸封装中的应用
作者:
Lhuillier Barbara
;
Hornung Michael
;
Tonnies Dietrich
;
Jacobs Michael
;
Bauer Christian
;
Hammer Frank
;
Heuser Thorsten
;
Feiertag Gregor
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
3D Lithography;
MEMS Package;
SAW Filter;
Surface Acoustic Wave;
Wafer-Level-Package;
96.
Silver/palladium pastes for aluminium nitride applications
机译:
用于氮化铝的银/钯浆料
作者:
Reinhardt Kathrin
;
Kretzschmar Christel
;
Schmidt Richard
;
Eberstein Markus
会议名称:
《18th European Microelectronics amp; Packaging Conference》
|
2011年
关键词:
Ag/Pd pastes;
aluminium nitride;
heater;
thick film;
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