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刘芳; 孟光; 赵玫; 赵峻峰;
上海交通大学机械系统与振动国家重点实验室,上海,200240;
英特尔技术研发(上海)有限公司,上海,200131;
跌落碰撞; 无铅焊点; 有限元分析;
机译:板级跌落冲击下Bga无铅焊点可靠性的实验和数值分析
机译:板级跌落测试下无卤素印刷电路板组件的失效分析
机译:板级跌落测试下晶圆级封装金属迹线失效预测的经验方程式的开发
机译:在−45°C的板级跌落测试下,VFBGA封装的低银无铅焊点可靠性
机译:溅射法制备CZTS太阳能电池循环弯曲过程中测量ITO薄膜电阻变化的实验技术使用板级跌落试验研究晶圆级芯片规模封装的可靠性。
机译:校正:锁定板植入物在转子粗隆下固定中的前景:通过支持性分层非线性超弹性有限元分析证明其在合成股骨模型中的潜在益处
机译:跌落测试和测试板的有限元分析
机译:通勤级飞机垂直跌落试验的碰撞模拟
机译:车辆的碰撞结构用于避免对乘员造成危害的电动汽车,具有中央隧道,该中央隧道的壁通过防撞板在车辆座椅的区域中得到加强,该防撞板在侧向碰撞的情况下承受撞击的力
机译:汽车遮阳板轴承-由遮阳板边缘上的两个部分组成,在碰撞时会释放,但在遮阳板朝下时会保持在碰撞下
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