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冯耀兰;
中国电子学会;
SOIMOS器件;
机译:使用累积模式全耗尽SOI MOSFET的高性能,高可靠性新型CMOS器件
机译:具有提高的源极/漏极的90nm嵌入式静态RAM技术的全耗尽SOI互补MOS器件
机译:通过批量兼容工艺制造的具有26nm硅层的0.11μm全耗尽SOI CMOS器件
机译:使用Silvaco的全耗尽SOI和N-MOS器件调查的电气特性比较
机译:用于超低压应用的钨栅完全耗尽SOI CMOS器件和电路的研究。
机译:Al2O3 / GaN MOS器件深耗尽区中通过电导方法研究体陷阱
机译:支持和解释mOsavanvés:dispositif FD-sOI,transistor sans jonctions(JLT)ettransistoràcoucheminceàlele-conducteur d'oxyde amorphe。高级mOs器件的电气特性和建模:FD-sOI器件,无结晶体管和非晶氧化物半导体薄膜晶体管
机译:电离辐射对siO2区熔融 - 再结晶硅薄膜制备sOI / CmOs器件的影响
机译:横向薄膜绝缘体上硅(SOI)器件,其具有用于耗尽一部分漂移区的横向耗尽装置
机译:确定“绝缘体上硅”结构的两门对称全耗尽晶体管的二维势温确定方法;使用工作区掺杂的高斯垂直分布图
机译:具有凹陷的源/漏区的全耗尽SOI MOSFET布置
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