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连军; 海潮和;
中国科学院微电子研究所;
FDSOI; CMOS; 中间禁带功函数; TiN;
机译:具有TiN / Hf0_2栅叠层的32纳米技术节点的全耗尽超应变SOI n-MOSFET的低温电气特性
机译:在SOI岛中制造的全耗尽双栅极薄膜SOI P-MOSFET,具有隔离的掩埋多晶硅背栅
机译:具有W / TiN门的全耗尽SOI CMOS器件
机译:用于超低压应用的钨栅完全耗尽SOI CMOS器件和电路的研究。
机译:采用无注入技术的全栅TiN / Al2O3堆叠结构的低温多晶硅纳米线无结器件
机译:1适用于低功耗应用的完全耗尽的CmOs / sOI器件设计指南
机译:采用0.25微米全耗尽sOI CmOs工艺制造的晶体管的热载流子可靠性
机译:减少寄生背栅电容的全耗尽SOI器件
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