伺服驱动技术

摘要： 深圳正弦电气股份有限公司(简称"正弦电气")成立于2003年,是一家专业从事工业自动化领域电机驱动和控制系统产品的研发、生产和销售的高新技术企业,系国内较早从事变频器研发和生产的企业之一,是国内工控领域的领先者,主要产品包括:通用变频器、一体化专机和伺服系统产品。正弦电气深耕工业自动化上游,18年来,一直秉承"因技术,得品质,以服务"的经营理念,始终坚持技术领先和产品创新战略,构建了高性能变频矢量控制技术、高精度伺服驱动技术等关键核心技术平台。

摘要： 安徽工程大学"先进数控与伺服驱动技术"安徽省高校重点实验室(以下简称实验室)组建于2005年,2007年被安徽省教育厅和安徽省财政厅(教秘[2007]367号)正式批准为安徽省高校重点实验室(培育基地)。实验室旨在构建一个数控和伺服驱动技术研究平台,吸引和培养一批数控和伺服驱动技术领域高水平人才,致力于现代装备制造业中数控和伺服驱动技术中关键、共性问题的应用研究,推动安徽装备制造业的技术进步。

摘要： 随着科技发展,工业机器人的应用越来越广泛,从而简化了大型生产设备的结构,提升了工作效率.现从库卡机器人在锌智能电解大型设备工业应用上的偏移功能入手,结合伺服电机编码器数值换算驱动行程的功能以及激光传感器对物料边沿检测的可靠性,以高性价比的方式实现了机器人夹具对非工整物料的准确抓取,这种多技术组合应用的方式在类似自动化、智能化应用上为技术人员提供了参考.

摘要： 近年来,伺服驱动技术的发展日新月异,整体应用水平显著提升。在核心技术方面,主要是针对控制器的参数自定义技术的开发,这也成为衡量伺服系统水平的显著标志之一。总体来看,伺服驱动系统的发展趋势是:体积减小、质量减轻、提升最高转矩和转速、提高响应性及缩短调整时间。值得关注的还有多轴驱动一体化技术的发展,这种架构极大地降低了系统的体积,并通过共直流母线方式有效地降低了电容容最、提高了整体效率,墨现阶段许多企业投入研发的一个重点。

摘要： 信息时代的高新技术推动了传统产业的迅速发展,在机械工业自动化中出现了一些运动控制新技术:全闭环交流伺服驱动技术、直线电机驱动技术、可编程计算机控制器、运动控制卡等.本文主要分析和综述了这些新技术的基本原理、特点以及应用现状等.

摘要： 想象一下一个机器人完美地模拟一位太极拳大师的动作，动作精准、平滑、充满力感。采用了E1mo独一无二的、高级的伺服驱动技术，这家在中国机器人和自动化领域领先的公嗣刚刚完成第一代人机协作的工厂自动化机器人的自书研发。

摘要： 机器关节一体化、标准化、模块化、个性化，运动控制状态反馈仿生化，健康状态的自诊断、自维护以及协同安全是机器人关节的需求。刘波从以下几个方面进行介绍：伺服驱动一体化集成技术就伺服驱动一体化集成，刘波进行了相关介绍。他指出一体化关键词是集成，而现在机器人的关节是由减速机、电机、编码器和伺服驱动器构成的，电机和编码器是在一起，伺服与驱动柜分开，用电缆连接。在未来，机器关节会实现一体化，由关节结构和传感伺服驱动器构成。

摘要： 机器关节一体化、标准化、模块化、个性化，运动控制状态反馈仿牛化，健康状态的自诊断、自维护，以及协同安全是机器人关节的需求。刘波从以下几个方面进行介绍：

摘要： 信息时代的高新技术推动了传统产业的迅速发展，在机械工业自动化中出现了一些自动化控制新技术：全闭环交流伺服驱动技术、直线电机驱动技术、可编程计算机控制器、自动化控制卡等。本文主要分析和综述了这些新技术的基本原理、特点以及应用现状等。

摘要： 近年来，随着社会的快速发展，工业领域逐渐呈现出激烈的竞争趋势，因而在此基础上，当代工业行业在可持续发展过程中为了稳固自身在市场竞争中的地位，应注重从交流伺服系统的引进等角度出发，增强自身工业生产设备水平，打造自动化生产空间，提升整体伺服驱动产品生产质量，满足社会发展需求。本文从伺服驱动系统类别分析入手，并详细阐述了工业控制电气伺服驱动技术的发展，旨在推进当前工业生产技术的逐步革新。

摘要： 高速精密冲压设备的组成高速精密冲压设备是包括高速压力机、与高速压力机配套的自动化周边设备及检测设备的统称.文章综述了高速精密压力机的概念和发展历程，从高速度、高刚度、高精度、双点结构优化逐渐向三点和单排四点发展、采用新材料、检测系统人性化及智能化、应用伺服驱动技术等方面对高速精密冲压设备发展趋势进行了展望。

摘要： 本发明涉及一种包括由控制单元(4)控制的电动马达(2)的伺服驱动器(1)，其设定：确定为控制单元(4)馈电的中间电路(3)的中间电路电容器(5)的电荷状态，并且根据所确定的电荷状态如此调节电动马达(2)的电功率消耗，从而能避免中间电路电容器(5)的临界电荷状态。

摘要： 本申请提供了一种基于数字孪生技术的伺服驱动器及伺服系统，属于伺服驱动器技术领域，伺服驱动器具体包括通信连接的第一数字信号处理器和第二数字信号处理器，所述第一数字信号处理器运行伺服电机控制算法，用于接收外部指令并对伺服电机进行控制；所述第二数字信号处理器运行数字孪生模型，所述数字孪生模型根据所述伺服电机的控制参数和负载建立并进行在线迭代学习，用于实时预估伺服电机和负载的相关特性参数，所述相关特性参数用于反映所述伺服电机的实际运行情况。伺服系统包括电机和基于数字孪生技术的伺服驱动器。通过本申请的处理方案，可实时反映电机及负载的真实工作情况，并对其进行补偿控制，提高了系统运行安全可靠性能。

摘要： 本发明涉及一种包括由控制单元(4)控制的电动马达(2)的伺服驱动器(1)，其设定：确定为控制单元(4)馈电的中间电路(3)的中间电路电容器(5)的电荷状态，并且根据所确定的电荷状态如此调节电动马达(2)的电功率消耗，从而能避免中间电路电容器(5)的临界电荷状态。

摘要： 本发明提供了一种伺服驱动器(100)的自动优化调试系统(1)、伺服驱动以及伺服驱动的自动优化调试方法，其中优化调试系统包括其包括：一模式切换模块(10)，其用于提供对至少两种模式的选择，一优化设定模块(20)，其用于对需进行的一种优化模式下的参数配置进行设置；以及一存储模块(04)，其用于存储参数配置、保存优化调试所做的设置。

摘要： 本发明公开了用于大功率低压伺服驱动器的新型伺服基板及伺服驱动器，伺服基板包括底基板，用于功率回路的散热；电路层，设置在所述底基板上方，作为模拟信号传感电路和所述功率回路的物理载体；绝缘导热层，设置在所述电路层和底基板之间，用于所述电路层和底基板之间的绝缘和导热；所述电路层具有竖直贯穿的通孔，所述电路层通过所述通孔将所述功率回路的热量传递至所述绝缘导热层，并通过绝缘导热层将热量传递至底基板。本发明通过在电路层开设通孔，将功率回路的热量导热到铝基板对功率回路散热，大大降低热阻，满足高温度环境下，大功率输出及小型化的需求，且降低了成本，提高了生产的效率。

摘要： 本申请提供了一种基于数字孪生技术的伺服驱动器及伺服系统，属于伺服驱动器技术领域，伺服驱动器具体包括通信连接的第一数字信号处理器和第二数字信号处理器，所述第一数字信号处理器运行伺服电机控制算法，用于接收外部指令并对伺服电机进行控制；所述第二数字信号处理器运行数字孪生模型，所述数字孪生模型根据所述伺服电机的控制参数和负载建立并进行在线迭代学习，用于实时预估伺服电机和负载的相关特性参数，所述相关特性参数用于反映所述伺服电机的实际运行情况。伺服系统包括电机和基于数字孪生技术的伺服驱动器。通过本申请的处理方案，可实时反映电机及负载的真实工作情况，并对其进行补偿控制，提高了系统运行安全可靠性能。

摘要： 本申请公开了伺服驱动器的S曲线生成方法、装置和伺服驱动器，该方法包括：获取伺服电机的预定加速度、预定启动速度和预定目标速度；根据所述预定启动速度和所述预定目标速度确定标准曲线对应的多个标准值与多个索引值所组成的对照表；根据所述对照表、所述预定加速度、所述预定启动速度和所述预定目标速度生成伺服驱动器的S曲线，实现利用较少的算力、较短的时间生成S曲线，本申请可以有效降低S曲线的生成成本。

摘要： 本发明涉及一种振动抑制方法及装置、伺服驱动器和伺服驱动系统，所述方法应用于伺服驱动器，所述方法包括：在伺服驱动器驱动带有谐波减速机的伺服电机进行工作时，根据伺服电机的转子位置反馈值与位置指令之间的位置差确定电流补偿值；将电流补偿值施加到伺服驱动器中的电流调节器，以便电流调节器根据电流补偿值、电流反馈值和电流指令对伺服电机进行控制，以对谐波减速机引起的共振进行抑制。本发明的振动抑制方法，在伺服电机与谐波减速机共振而产生振动时，通过电流补偿的方式有效抑制共振，响应速度快，滞后时间短，补偿效果独立可控，稳定性更好，且不受其他调节器参数的影响。

摘要： 本实用新型公开了用于大功率低压伺服驱动器的新型伺服基板及伺服驱动器，伺服基板包括底基板，用于功率回路的散热；电路层，设置在所述底基板上方，作为模拟信号传感电路和所述功率回路的物理载体；绝缘导热层，设置在所述电路层和底基板之间，用于所述电路层和底基板之间的绝缘和导热；所述电路层具有竖直贯穿的通孔，所述电路层通过所述通孔将所述功率回路的热量传递至所述绝缘导热层，并通过绝缘导热层将热量传递至底基板。本实用新型通过在电路层开设通孔，将功率回路的热量导热到铝基板对功率回路散热，大大降低热阻，满足高温度环境下，大功率输出及小型化的需求，且降低了成本，提高了生产的效率。

摘要： 本实用新型公开了一种用于大功率低压伺服驱动器的伺服基板及伺服驱动器，伺服基板包括底基板，作为功率回路和模拟信号传感电路的载体，用于功率回路的散热；绝缘层，设置在底基板上方，用于底基板与功率回路的绝缘，以及底基板与模拟信号传感电路的绝缘；导电层，设置在绝缘层上方，用于功率回路与模拟信号传感电路之间的信号传输和能量传输；以及焊料层，设置在导电层上方，用于电子元件与导电层之间的物理连接。本实用新型通过底基板对功率回路进行散热，大大降低热阻，满足高温度环境下的大功率输出及小型化的需求；通过将功率回路与模拟信号传感电路同时设置在伺服基板上，有效降低了伺服驱动器的体积，实现了小型化要求。