一种用于大功率低压伺服驱动器的伺服基板及伺服驱动器

摘要

本实用新型公开了一种用于大功率低压伺服驱动器的伺服基板及伺服驱动器，伺服基板包括底基板，作为功率回路和模拟信号传感电路的载体，用于功率回路的散热；绝缘层，设置在底基板上方，用于底基板与功率回路的绝缘，以及底基板与模拟信号传感电路的绝缘；导电层，设置在绝缘层上方，用于功率回路与模拟信号传感电路之间的信号传输和能量传输；以及焊料层，设置在导电层上方，用于电子元件与导电层之间的物理连接。本实用新型通过底基板对功率回路进行散热，大大降低热阻，满足高温度环境下的大功率输出及小型化的需求；通过将功率回路与模拟信号传感电路同时设置在伺服基板上，有效降低了伺服驱动器的体积，实现了小型化要求。