高速PCB

摘要： 在 PCB 电路的设计中,电源的质量会直接影响一个单板的性能优劣,而压降指标也是评估一个电源质量好坏的重要指标。文章分析了影响 PCB 电源压降的几个因素,通过对设计实例进行仿真分析,研究了各个要素对压降的影响程度,参考仿真结果,提出了改变导体参数、增加冗余方案、调整电源参数以及调整反馈点这些改进方案,从而优化电源的直流压降,提高系统的稳定性。

摘要： “专业实践综合设计”以电工学为基础,融合了电子、机械、材料等多学科知识,以电子产品设计为载体,将任务与要求作为驱动,把培养学生综合实践能力作为目标。课程开发高速PCB信号完整性分析与设计实验项目,在传统PCB设计方法的基础上,结合信号完整性理论,运用SIwave、Design和HFSS仿真软件,提出新型PCB设计方法。该实验项目的综合性、实用性较强,有助于激发学生的学习兴趣、拓展学生的知识结构、增强学生的综合实践能力。

摘要： 电磁兼容性是电路设计中的一个重要问题.文章从叠层 、 布局以及布线等方面,提出了高速PCB设计过程中增强电磁兼容性的方法,以优化高速电路PCB设计及缩短产品的开发周期.

摘要： 本文从场和路两方面介绍了微带线近端串扰的产生的原因,指出信号的上升沿和下降沿是串扰的来源。使用了有限元分析软件对线间近端串扰进行了仿真研究,仿真结果表明:近端串扰呈现明显的震荡特性,且在低频段一般和频率呈线性关系;微带线长度对近端串扰大小影响不大;减少微带线间距和减少介质厚度可以有效减少近端串扰的大小;满足阻抗匹配可以有效减少近端串扰的大小。

摘要： 电子技术的发展变化必然给板级设计带来许多新问题和新挑战.高速PCB设计技术已经成为电子系统设计师必须采取的设计手段.只有通过使用高速电路设计师的设计技术,才能实现设计过程的可控性.本文主要讨论高速PCB的基础知识,设计步骤,设计过程的注意事项和解决措施,以及高速PCB设计时的电磁兼容问题.

摘要： 本文通过工程中的实例介绍了利用Cadence 软件进行高速PCB设计仿真的方法，并介绍了一些高速PCB 中的基本概念。

摘要： 本文通过工程中的实例介绍了利用Cadence 软件进行高速PCB设计仿真的方法，并介绍了一些高速PCB 中的基本概念。

摘要： 本文通过工程中的实例介绍了利用Cadence 软件进行高速PCB设计仿真的方法，并介绍了一些高速PCB 中的基本概念。

摘要： 本文通过工程中的实例介绍了利用Cadence 软件进行高速PCB设计仿真的方法，并介绍了一些高速PCB 中的基本概念。

摘要： 本文通过工程中的实例介绍了利用Cadence 软件进行高速PCB设计仿真的方法，并介绍了一些高速PCB 中的基本概念。

摘要： 抑制印制电路板上微带线间串扰是高速PCB信号完整性设计的重要内容。文中研究了在两平行微带线之间加上带有接地孔的隔离线这种方法减小串扰的有效性，讨论了在工作频带内因此发生谐振的孔间距要求，仿真得到了不同情况下的S参数、电流分布图。通过加上升时间0.1ns、周期1ns的方波脉冲激励，比较了改善前后端口的串扰的情况，可以看出串扰得到了有效地抑制。

摘要： 抑制印制电路板上微带线间串扰是高速PCB信号完整性设计的重要内容。文中研究了在两平行微带线之间加上带有接地孔的隔离线这种方法减小串扰的有效性，讨论了在工作频带内因此发生谐振的孔间距要求，仿真得到了不同情况下的S参数、电流分布图。通过加上升时间0.1ns、周期1ns的方波脉冲激励，比较了改善前后端口的串扰的情况，可以看出串扰得到了有效地抑制。

摘要： 抑制印制电路板上微带线间串扰是高速PCB信号完整性设计的重要内容。文中研究了在两平行微带线之间加上带有接地孔的隔离线这种方法减小串扰的有效性，讨论了在工作频带内因此发生谐振的孔间距要求，仿真得到了不同情况下的S参数、电流分布图。通过加上升时间0.1ns、周期1ns的方波脉冲激励，比较了改善前后端口的串扰的情况，可以看出串扰得到了有效地抑制。

摘要： 抑制印制电路板上微带线间串扰是高速PCB信号完整性设计的重要内容。文中研究了在两平行微带线之间加上带有接地孔的隔离线这种方法减小串扰的有效性，讨论了在工作频带内因此发生谐振的孔间距要求，仿真得到了不同情况下的S参数、电流分布图。通过加上升时间0.1ns、周期1ns的方波脉冲激励，比较了改善前后端口的串扰的情况，可以看出串扰得到了有效地抑制。

摘要： 本文利用时域有限差分(FDTD)方法研究了一种能减少高速PCB电路中互连线间串扰的模型,得到微带线各个端口S参数的频变特性.通过对S参数的分析,可见该模型能明显减少互连线间的串扰影响,保证电路中信号传输的质量,这对电路设计工程师进行PCB电路设计的布线布局有一定的指导意义.

摘要： 本发明实施例提出了一种PCB板高速信号过孔设计方法、过孔结构和一种PCB板。对于PCB板包括2个过孔的参考层，在过孔高速信号线之间连接处的第一层面，沿着过孔焊盘向外周围挖第一反焊盘，第一反焊盘的距离为5mil；在非过孔高速信号线之间的连接处的第二层面，沿着过孔焊盘向外周围挖第二反焊盘，第二反焊盘的距离为10mil；而且第一过孔和第二过孔之间挖空。通过本发明的挖空方法及挖空结构可以减少其它层高速信号在挖空过孔处无参考问题，减少需挖空高速线无参考平面的长度，减少共模噪声的产生几率，同时为了提高高速率的差分过孔，特别是16GHZ以上的高速信号的过孔设计质量。

摘要： 本发明公开了一种高速信号等长控制算法、PCB的布线方法及PCB，其中，高速信号等长控制算法包括：基于预设10°原则，根据信号传输周期与时钟周期确定等长公差，以满足系统时序要求；由所述等长公差与信号延时速率之比得到高速信号等长的控制范围。本发明实施例基于预设10°原则计算出高速信号等长公差以及高速信号等长的控制范围，为目前高速电路PCB设计对关键信号等长处理提供了一个有理论支持的设计原则和算法，简单而实用，在满足系统时序要求的同时，可以大大提高PCB设计工程师的工作效率。

摘要： 本发明提供一种高速PCB的制作方法及PCB，包括以下步骤，1)正常的内层图形制作后进行层压；2)层压后减铜到6μm‑8μm；3)对深微孔和一阶盲孔区整体+4.5mil蚀铜开窗；4)激光钻孔完成深微孔、一阶盲孔加工，4)第一次机械钻需要树脂塞孔的通孔；6)第一次孔内金属化；7)第一次通孔背钻；8)真空塞孔；9)干膜盖孔，将对深微孔、一阶盲孔和第一次通孔单边+5mil盖干膜；10)化学减铜+陶瓷磨板减铜到20μm‑25μm；11)机械钻第二通孔；12)第二次孔内金属化和POFV盖帽；13)对第二通孔进行背钻加工，加工出连接型功能孔；14)外层图形转移和蚀刻精细线路图形；15)完成阻焊和表面处理。本发明能实现高复杂高速PCB的制作，制作周期短，成本低。

摘要： 本发明公开一种高速PCB测试集成卡扣式高速连接器，包括用于与测试单板信号连接的连接基座、开设于所述连接基座表面上的若干个形成预设规格阵列的通孔、插设于各所述通孔内的SMA接口、连接于各所述SMA接口中的射频同轴线缆、用于与测试仪器信号连接的若干根测试线缆，各根所述测试线缆与对应的所述射频同轴线缆之间通过卡接组件形成卡接连接。本发明所公开的高速PCB测试集成卡扣式高速连接器，在连接基座的表面上形成高密度SMA连接器接口端子，以对测试单板完成高密度高速测试。同时，各根射频同轴线缆与各根测试线缆之间均通过卡接组件形成卡接连接，拆装操作非常方便，有利于提高测试链路的切换，简化与测试线缆之间的拆装操作。

摘要： 本发明公开了一种高速PCB的制作方法及高速PCB，所述制作方法包括：将至少两层高频基材芯板压合形成第一子板；将第一子板与至少一层FR4基材芯板混压形成高速PCB，且其两面的外层芯板分别为高频基材芯板和FR4基材芯板。本发明的高速PCB由高频基材芯板与FR4基材芯板采用多次混压方式制成，将第一高频基材芯板作为外层芯板，由于高频基材具有低介电常数、低损耗因子等优点，因而在第一高频基材芯板上制作射频线路可以实现高频微波和其他功能信号的传输，同时降低生产成本；另外，采用第二高频基材芯板作为次外层芯板，基于第二高频基材芯板的铜层具有良好的均匀性，因而结合两者实现信号传输，可以大大提高信号传输质量。

摘要： 本发明公开了一种PCB基材包括多个硅片、加强层、填充层、铜片层，其中铜片层包括散热层以及电器元件安装层；加强层设置于铜片层之间，加强层用于提高PCB基材的韧性；填充层设置于铜片层之间，并且填充层包裹于填充层的外部；硅片设置于散热层及电器元件安装层之间，硅片用于将电器元件安装层上的热量引导散发至未安装电子元件的散热层上。综上所述，本发明公开的PCB基材具有散热性能良好的优点。

摘要： 本发明实施例提出了一种PCB板高速信号过孔设计方法、过孔结构和一种PCB板。对于PCB板包括2个过孔的参考层，在过孔高速信号线之间连接处的第一层面，沿着过孔焊盘向外周围挖第一反焊盘，第一反焊盘的距离为5mil；在非过孔高速信号线之间的连接处的第二层面，沿着过孔焊盘向外周围挖第二反焊盘，第二反焊盘的距离为10mil；而且第一过孔和第二过孔之间挖空。通过本发明的挖空方法及挖空结构可以减少其它层高速信号在挖空过孔处无参考问题，减少需挖空高速线无参考平面的长度，减少共模噪声的产生几率，同时为了提高高速率的差分过孔，特别是16GHZ以上的高速信号的过孔设计质量。

摘要： 本发明公开了一种高速信号等长控制算法、PCB的布线方法及PCB，其中，高速信号等长控制算法包括：基于预设10°原则，根据信号传输周期与时钟周期确定等长公差，以满足系统时序要求；由所述等长公差与信号延时速率之比得到高速信号等长的控制范围。本发明实施例基于预设10°原则计算出高速信号等长公差以及高速信号等长的控制范围，为目前高速电路PCB设计对关键信号等长处理提供了一个有理论支持的设计原则和算法，简单而实用，在满足系统时序要求的同时，可以大大提高PCB设计工程师的工作效率。

摘要： 本发明提供一种高速PCB的制作方法及PCB，包括以下步骤，1)正常的内层图形制作后进行层压；2)层压后减铜到6μm‑8μm；3)对深微孔和一阶盲孔区整体+4.5mil蚀铜开窗；4)激光钻孔完成深微孔、一阶盲孔加工，4)第一次机械钻需要树脂塞孔的通孔；6)第一次孔内金属化；7)第一次通孔背钻；8)真空塞孔；9)干膜盖孔，将对深微孔、一阶盲孔和第一次通孔单边+5mil盖干膜；10)化学减铜+陶瓷磨板减铜到20μm‑25μm；11)机械钻第二通孔；12)第二次孔内金属化和POFV盖帽；13)对第二通孔进行背钻加工，加工出连接型功能孔；14)外层图形转移和蚀刻精细线路图形；15)完成阻焊和表面处理。本发明能实现高复杂高速PCB的制作，制作周期短，成本低。

摘要： 本发明公开一种高速PCB测试集成卡扣式高速连接器，包括用于与测试单板信号连接的连接基座、开设于所述连接基座表面上的若干个形成预设规格阵列的通孔、插设于各所述通孔内的SMA接口、连接于各所述SMA接口中的射频同轴线缆、用于与测试仪器信号连接的若干根测试线缆，各根所述测试线缆与对应的所述射频同轴线缆之间通过卡接组件形成卡接连接。本发明所公开的高速PCB测试集成卡扣式高速连接器，在连接基座的表面上形成高密度SMA连接器接口端子，以对测试单板完成高密度高速测试。同时，各根射频同轴线缆与各根测试线缆之间均通过卡接组件形成卡接连接，拆装操作非常方便，有利于提高测试链路的切换，简化与测试线缆之间的拆装操作。