布线

摘要： 作为客厅影院的新宠儿——激光电视受到了越来越多家庭的喜爱,其不用提前布线也能享受百寸大屏视觉体验的优势得到了消费者的认可。在享受大屏幕带来的视觉冲击基础上,消费者对画质和音质方面也提出了更高的需求,不仅仅只是“大”,更要求“精”。因此,各大激光电视品牌也纷纷在画面和音响方面作了升级改进。2021年12月22日,峰米科技在北京举办以“声色无界”为主题的敦煌激光艺术展。

摘要： AutoCAD(下文简称CAD)即利用计算机来完成产品设计中的计算、分析、模拟、制图以及编制技术文件等工作的技术。CAD软件目前广泛应用于建筑工程、装饰设计、环境艺术设计、水电工程、土木工程等领域,在集成电路多层陶瓷外壳布线设计中也多有使用。目前,简单的外壳布线,国内多使用CAD软件进行设计。使用CAD软件布线具有简单、便捷、高效的特点,但相比于其他布线软件,如Cadence、Protel等,无法做到电气互联属性检查。主要对基于CAD软件进行内部互连的布线,进行电气互联属性检查相关方法的研究,在提升设计效率的同时保证了设计的正确性。

摘要： 随着航空嵌入式计算机的工作频率、功能复杂度及印刷电路板(PCB)板密度日益增加,在高速PCB设计中充分考虑信号完整性(SI)、电源完整性(PI)、电磁兼干扰(EMC)和散热等因素并采取有效的控制措施,是高速电路设计成功的关键。概述了嵌入式系统高速电路的常见问题,并提出了在高速电路PCB设计中布局、布线、电源地和防电磁干扰的基本原则和处理措施,为PCB工程师提供了直接的解决方案。

摘要： 集微网消息,据报道,ASML新一代EUV每台耗电约1百万瓦,三星、台积电等芯片制造大厂能源消耗巨。台积电对化石燃料高度依赖,2025年耗能估占中国台湾省的12.5%。ASML旗下新一代的EUV光刻机耗资高达1.5亿美元,包含10万个部件和长达2公里的布线。EUV光刻机体现着更先进芯片的制造过程正变得复杂和能源密集。

摘要： 随着大规模集成电路器件复杂度与容量的不断提升,现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array,FPGA)以高度的并行、可定制和可重构的特性得到了广泛的关注与应用.在制约FPGA发展的众多因素中,最为关键的便是电子设计自动化(Electronic Design Automation,EDA)技术,作为FPGA EDA流程中的关键环节,布局和布线技术的研究对于FPGA的重要性不言而喻.本文综述了面向FPGA的布局和布线技术,包括基于划分的布局、基于启发式的布局、基于解析式的布局、FPGA串行布线和FPGA并行布线等技术,分析对比了不同技术方法的优缺点,在此基础上,本文还展望了未来FPGA布局和布线技术的发展趋势,将为FPGA未来健康可持续的发展提供有力支撑.

摘要： 针对自主研发的现场可编程门阵列(FPGA)芯片,提出了一种基于初始解优化的FPGA布线方法。根据逻辑片布线结构,通过简单模式匹配对网表的逻辑单元引脚进行重构来生成低布线拥挤度的初始解,并在布线过程中按节点与漏端相结合的布线策略实现解的快速收敛。实验数据表明,所提方法在全局布线阶段可使拥塞数量下降16.6%,在详细布线阶段可使累计拥塞数量下降9.8%,而且运行时间缩短了7.8%,关键路径裕量提升了17.2%。

摘要： 输电网潮流图直接关系到调度员制定的电力调度策略的合理性。一旦输电网潮流图拥挤凌乱,会给调度人员的辨识带来很大阻碍。针对上述问题,提出一种基于遗传算法的输电网潮流图自动布局方法。确定厂站地理位置坐标信息,并将厂站均匀离散化到一个矩形框内,实现厂站位置网格化。以最少交叉点数或者最短线路长度作为求解目标,在5个约束条件下,利用遗传算法对目标函数求解,得出厂站优化布局方案。选取合理的接线方案,按照厂站距离最短原则,利用线路将厂站连接在一起,并实施交叉点消除,生成输电网潮流图,完成输电网潮流图自动布局研究。结果表明:优化后的输电网潮流图布局的交叉点数、线路长度以及目标函数值均小于优化前初始输电网潮流图布局方案;所研究方法应用下生成的输电网潮流图布局在交叉点数、线路长度以及目标函数值等三个方面均要优于利用粒子群算法、蚁群算法、灰狼算法求得的厂站布局方案,说明所研究方法的输电网潮流图布局更为合理。

摘要： 为了杜绝因电气布线及配线防护不良造成的电气火灾隐患,分析厂修客车电气布线及配线防护现状。针对存在的工艺流程不规范、作业方法不详尽、闭环管理不到位、检验方法不完善4个问题,提出优化工艺流程、细化作业方法、处理频发性问题和优化作业文件4项改进措施,以提高客车厂修质量。

摘要： 针对海上风电场的特点,结合实际案例,介绍一套适用的火灾自动报警系统设计方案,包括火灾探测器的选择及设置、各相关消防系统的联动控制、消防电话布置、系统电源和布线等,满足风电场海上无人值守、陆上远程监控需求的同时,保证系统的稳定可靠,为海上风电场的运行提供安全保障.

摘要： 文章主要根据地铁信号系统室内施工工艺水平的现状,从信号工程室内施工的各个环节入手,如电缆引入、成端制作、室内布线、机柜内部布线等,对如何做好施工工艺进行了研究,提高了施工工艺质量,为地铁的安全稳定运行提供了保证.

摘要： 本文介绍了一例对医院护士站呼叫系统电源和布线的技术改造。改造范围包括16个病房32个病区，年节省维修资金10万元。

摘要： 本文描述了在层次式FPGA上的基于动态规划的布线算法策略.本文首先分析了层次式FPGA结构的特点,实现了基于树形的布线资源图动态规划的布线策略.它利用了层次式结构的特点,在每次布线的过程都朝着特定的目标前进,而且利用了历史信息,避免了重复计算.实验结果表明,它比一般的迷宫算法更为有效,快速.

摘要： 介绍了EMI电源滤波器的工作原理和技术指标,对EMI电源滤波器的选用原则、安装及布线进行详细的分析并给出了相应的建议。最后对EMI电源滤波器在安装及布线中的常见的不当之处进行了分析并给出了解决办法。

摘要： 本文介绍了PCB板的基本工艺要求，包括组装形式、PCB尺寸、PCB外形、传送边、挡条边、定位孔、光学定位标志、PCB拼板设计、布局、布线等工艺。

摘要： 文章阐述了消防配电的相关规定、要求及工程实际中常见的一些做法,探讨了消防配电负荷与布线的安全可靠性等基本要求.

摘要： 本文首先简要介绍了集成电路和图像处理技术的特点,然后基于二者的特点,详细分析了集成电路技术在提高图像处理实时性中的应用,以及图像处理技术在集成电路设计中的应用,它们二者相互促进、相互应用。最后,针对集成电路设计,提出了基于模拟退火算法的布线优化策略。

摘要： 在集成电路设计与生产的整个流程中,电子设计自动化软件(EDA)工具无疑起着至关重要的作用,它已经成为集成电路设计者和生产者必不可少的工具,但是,随着电路复杂程度和技术指标的不断提高,设计者还必须考虑到集成电路布线及封装对器件性能的影响,使得电路仿真的规模越来越大,复杂度越来越高,从而对电路设计和仿真提出了更高的要求.本文介绍高性能集成电路设计的挑战，新一代时域/频域非线性电路仿真器Nexxim工程仿真设计。

摘要： 本文以RF接口模块的后端物理设计与实现为例,使用0.18um工艺,阐述了在集成电路EDA设计工具的辅助下布局布线的具体实现方法,通过对设计结果的分析,解决了布线拥塞、时序收敛以及信号完整性等问题.经过了布局、时钟树生成、布线、寄生参数提取、时序分析等许多步骤,该芯片最后达到设计预定的性能指标并交付流片.作为后端设计的重要环节,本文对布局做了重点介绍.

摘要： 1-Wire总线具有结构简单,通讯链接方便,布线成本低等优点.本文介绍了1-wire总线的原理及达拉斯半导体公司的1-wire总线产品的接口算法的实现.

摘要： 介绍可编程控制器在工业控制领域的应用以及PLC在应用过程中，要保证正常运行应该注意的一系列问题，并给出一些合理的建议。

摘要： 一种布线形成系统，包括：采用根据关于布线板的设计数据产生的曝光数据直接曝光未曝光板的无掩模曝光单元；采用曝光数据和由无掩模曝光单元曝光并显影的板的图像数据测试显影之后的板的显影后检查单元；腐蚀显影板的腐蚀单元；以及采用根据设计数据和由腐蚀单元腐蚀的板的图像数据产生的腐蚀检查数据测试形成在腐蚀板上的腐蚀图形的腐蚀后检查单元。

摘要： 本发明提供一种布线板用基材保持件的制造方法，是在保持件主体的表面形成有具有粘接性的有机物层的布线板用基材保持件，可以提高有机物层与保持件主体的密接性，并且可以不改变用于形成有机物层的树脂的组成地调整有机物层的粘接性，并且即使在有机物层中形成多个粘接性不同的区域的情况下，也可以正确地进行该厚度调整。本发明的特征是，在保持件主体(2)的表面，利用含有调整有机物层(3)的粘接性的粘接性调整成分的基底处理剂实施基底处理后，层叠具有粘接性的有机物层(3)。由此，就可以不改变形成有机物层(3)时所用的树脂的组成，而利用基底处理剂中的粘接性调整成分来调整有机物层(3)的粘接性，可以利用相同组成的树脂形成具有各种粘接性的有机物层(3)。

摘要： 本发明提供一种多层布线基板的制造方法，系由凸块形成用金属层(2)抗蚀层(3)布线膜形成用金属层(4)构成的多层金属板(1)的布线膜形成用金属层(4)来形成布线膜(4a)，准备多个形成凸块形成用金属层(2)者，于一个凸块形成用金属层(2a)的形成面，以重叠其它的多层金属板的布线膜(4a)的状态顺序反复地进行重复的堆积步骤以达成多层化，同时，由具有如藉真空吸着保持金属板(1a)的主表面面向上的金属板保持机构(13)、保持刃(26)于金属板(1a)上方的刃保持机构(25)、调整该刃保持机构(25)的高度的刃保持机构(25)的高度调整机构(20)、及使刃保持机构(25)相对于金属板(1a)的表面平行移动的平行移动机构(15)的多层布线基板用研磨机(11a)进行研磨，而且，于上述堆积快开始前，使凸块(2a)及连接的金属层的维克斯(Vickers)硬度为80～150Hv，且对金属板(1a)的凸块(2a)上面及堆积于此的其它布线膜(11)表面的一方或两方进行黑化还原处理，再于其后，继黑化处理再进行还原处理，以更好地增加其电性连接性，而可提高稳定性。

摘要： 一种布线形成系统，包括：采用根据关于布线板的设计数据产生的曝光数据直接曝光未曝光板的无掩模曝光单元；采用曝光数据和由无掩模曝光单元曝光并显影的板的图像数据测试显影之后的板的显影后检查单元；腐蚀显影板的腐蚀单元；以及采用根据设计数据和由腐蚀单元腐蚀的板的图像数据产生的腐蚀检查数据测试形成在腐蚀板上的腐蚀图形的腐蚀后检查单元。

摘要： 本发明的布线具有层叠结构，它包括具有第一宽度的第一导电层(第一层)，由选自W和Mo，或主要含该元素的合金或化合物的一种或多种元素制成；低阻的第二导电层(第二层)，其具有小于第一宽度的第二宽度，由主要含Al的合金或化合物制成；及第三导电层(第三层)，其具有小于第二宽度的第三宽度，由主要含Ti的合金或化合物制成。采用这种结构，使本发明为象素段的扩大留有充分的余地。至少第二导电层的边缘具有锥形的截面。由于这种形状，使得能够获得令人满意的覆盖范围。

摘要： 本发明提供可形成构成电路布线的电路布线膜的线宽微细且膜厚均匀的电路布线的电路布线形成方法、具备该电路布线的电路基板以及线宽微细且膜厚均匀的布线膜的膜厚大于布线膜的宽度的电路布线膜。形成电路基板中的电路布线的电路布线形成方法，其特征在于，具备：沟槽形成步骤，其在形成电路布线的布线基体材料上形成与电路布线的形状对应的沟槽；疏液处理步骤，其至少将布线基体材料的基体材料面和沟槽的侧壁面处理为对包含导电层形成用催化剂的液状体具有疏液性；催化剂配设步骤，其在沟槽配设包含导电层形成用催化剂的液状体；以及膜形成步骤，其通过在包含沟槽的范围配设镀敷液，利用导电层形成用催化剂将导电性材料从镀敷液析出，形成构成电路布线的导电性电路布线膜。

摘要： 本发明提供能够形成构成电路布线的电路布线膜的线宽微细且膜厚度均匀的电路布线的电路布线形成方法、具备该电路布线的电路基板及线宽微细且膜厚度均匀的布线膜的膜厚度比布线膜宽度大的电路布线膜。电路布线形成方法，形成电路基板中的电路布线，包括沟槽形成工序、催化剂配设工序和膜形成工序，所述沟槽形成工序中，在要形成电路布线的布线基材形成对应于电路布线形状的沟槽；所述催化剂配设工序中，在沟槽配设导电层形成用催化剂；所述膜形成工序中，通过将镀敷液配设于包括沟槽的范围、并通过导电层形成用催化剂而使导电性材料从镀敷液析出，来形成构成电路布线的导电性电路布线膜。

摘要： 一种布线形成系统，包括：采用根据关于布线板的设计数据产生的曝光数据直接曝光未曝光板的无掩模曝光单元；采用曝光数据和由无掩模曝光单元曝光并显影的板的图像数据测试显影之后的板的显影后检查单元；腐蚀显影板的腐蚀单元；以及采用根据设计数据和由腐蚀单元腐蚀的板的图像数据产生的腐蚀检查数据测试形成在腐蚀板上的腐蚀图形的腐蚀后检查单元。

摘要： 本发明提供一种布线板用基材保持件的制造方法，是在保持件主体的表面形成有具有粘接性的有机物层的布线板用基材保持件，可以提高有机物层与保持件主体的密接性，并且可以不改变用于形成有机物层的树脂的组成地调整有机物层的粘接性，并且即使在有机物层中形成多个粘接性不同的区域的情况下，也可以正确地进行该厚度调整。本发明的特征是，在保持件主体(2)的表面，利用含有调整有机物层(3)的粘接性的粘接性调整成分的基底处理剂实施基底处理后，层叠具有粘接性的有机物层(3)。由此，就可以不改变形成有机物层(3)时所用的树脂的组成，而利用基底处理剂中的粘接性调整成分来调整有机物层(3)的粘接性，可以利用相同组成的树脂形成具有各种粘接性的有机物层(3)。

摘要： 本发明提供一种多层布线基板的制造方法，系由凸块形成用金属层2/抗蚀层3/布线膜形成用金属层4构成的多层金属板1的布线膜形成用金属层4来形成布线膜4a，准备多个形成凸块形成用金属层2者，于一个凸块形成用金属层2a的形成面，以重叠其它的多层金属板的布线膜4a的状态顺序反复地进行重复的堆积步骤以达成多层化，同时，由具有如藉真空吸着保持金属板1a的主表面面向上的金属板保持机构13、保持刃26于金属板1a上方的刃保持机构25、调整该刃保持机构25的高度的刃保持机构25的高度调整机构20、及使刃保持机构25相对于金属板1a的表面平行移动的平行移动机构15的多层布线基板用研磨机11a进行研磨，而且，于上述堆积快开始前，使凸块2a及连接的金属层的维克斯(Vickers)硬度为80～150Hv，且对金属板1a的凸块2a上面及堆积于此的其它布线膜11表面的一方或两方进行黑化还原处理，再于其后，继黑化处理再进行还原处理，以更好地增加其电性连接性，而可提高稳定性。